比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚曾表示，IGBT 并不是靠砸钱就能砸出来的。
新能源汽车、动力电池领域的成功赋予了比亚迪在传统汽车向新四化转型的话语权，因此当比亚迪在为发展半导体业务聚拢资金时，投资机构“砸钱”就显得十分乐意，“马太效应”也在半导体这片蓝海开始显现。
42天两轮融资，估值百亿
日前，比亚迪官方宣布，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。
比亚迪还表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至人民币4.1亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。
在首轮融资中，投资方均为国内外知名知名投资机构，领投为红杉资本、中金资本以及国投创新，Himalaya Capital等多家机构参与认购。
也正因为半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资人的青睐，又考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，比亚迪进行了第二轮引入。
在第二轮战略投资中，投资方包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。
据比亚迪披露的信息，比亚迪在完成融资之后将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。
直面技术竞争
比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。从2005年组建团队开始，比亚迪的IGBT研发已经有15年的时间了，比亚迪也因此成为了中国第一家实现车规级 IGBT 大规模量产以及唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企。
IGBT （Insulated Gate Bipolar Transisto）中文名称为绝缘栅双极型晶体管，或许在半导体制造的人看来，IGBT只是一个分立器件，但这个小小的器件如今已成为电子器件里技术最先进的产品，并已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子装置的“CPU”，作用相当于人体的大脑。
作为能源转换与传输的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。它在新能源汽车行业有着举足轻重的地位且应用十分广泛，应用领域包括电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等；从成本占比来看，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。
此外，在智能电网方面，无论是输电端还是变电端，亦或是用电端，均离不开IGBT的应用。
目前来看，全球IGBT市场竞争格局由英飞凌、富士、三菱等国际主流生产厂家主导，国际厂商起步早，研发投入力度大，因此拥有较高的专利壁垒，国内IGBT也十分依赖国外，90%需要进口，再加上IGBT适配特点，工艺设备的购买、配套都十分困难。
我国的功率半导体技术尚处于起步阶段，一般采取“设计+代工”模式，即设计公司提供芯片设计方案，国内一些集成电路公司代工生产。而随着我国新能源汽车的迅速发展以及基础设施的完善，IGBT供需缺口的问题将越发明显，打破国际垄断、实现自主研发和国产替代势在必行。
供应商的进阶路
从与长安汽车合资设立动力电池公司开始，比亚迪在汽车制造领域的供应商之路可以说是真正开启了，而后与奥迪、捷豹路虎签订的协议也让其供应商的身份得到进一步巩固。按照计划，比亚迪将于 2022 年前后把整个电池业务分拆出去独立上市。
显然，比亚迪半导体准备走同样的一条路。
2018年底，比亚迪发布IGBT4.0技术，据了解，该技术在多项关键性能指标上优于市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流同类产品10倍以上，可以说该技术是中国 IGBT 芯片崛起的代表作，同样也打破了高性能IGBT受制于人的局面。
数据显示，目前比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，比亚迪IGBT项目在长沙动工。据了解，该项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。
另一方吧，比亚迪还在与华为在车载芯片方面进行深度合作。
据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”
对华为芯片略微了解的都知道，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只是向华为手机和荣耀手机供应，但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止，率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。
头条说：
一方面自己铆足力气研发，另一方面又紧抱住行业大佬华为，比亚迪丝毫没有掩饰自己成为汽车芯片领域顶级供应商的野心。
全球汽车行业朝着电动化智能化发展是必然趋势，IGBT能够提高用电效率，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。
同时，从半导体到芯片，对国内车企来说这是一片需要迅速占领的蓝海，尽管比亚迪已经取得一定突破，但想占领市场跻身供应商难度依旧面临很大困难。在疫情这只黑天鹅下各行业资金吃紧的时期，手握资金的比亚迪能否把握住发展窗口期迅速成为“独角兽”，值得期待。
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这段时间芯片已经成为热门话题，尤其是武汉弘芯千亿芯片项目停摆后，大家十分失望，希望国内有大公司出来支持造芯产业，目前华为已经表态要自主造芯，比亚迪王传福也说了，芯片是人造的，我们就一定能造出来。
如今传出消息，格力董明珠也要造芯了。
芯片市场前景远大，这些年随着智能手机的普及和发展，芯片产业一片火热。以往，国内厂商都是采购高通，联发科，三星的芯片。有人说 科技 就在于协同合作，分工合作，现在美方一纸禁令就让这句话成为空谈。
如今不仅是华为还是别的企业都意识到，想要不被别人卡脖子，就得有自主造芯的能力。华为，比亚迪，小米，甚至连董明珠的格力也加入了造芯的队伍。
自研芯片的队伍中，华为属于最早的一批。早在4G时代，华为就发布了自己早期作品麒麟920，该芯片是八核处理器，可以说性能毫不输给当时最新款的高通处理器。现在的麒麟9000芯片更是世界领先，支持5G信号。
比亚迪也不甘落后，你以为比亚迪只是造车，人家之前还上线了口罩生产线，如今更是紧跟时代潮流，进入了造芯行业。据说比亚迪有关芯片的专利就两百多个。比亚迪已经在双极晶体管制造，封装外部散热器，电机和互联层加工，电动 汽车 电驱动等方面取得了不俗的成绩。怪不得王传福敢说，芯是人造的，我们就能造出来。
雷军在小米十周年演讲上表示，小米澎湃芯片还在，而且小米也打算进入半导体行业，董明珠和雷军是一对‘冤家’，两人曾经做出10个亿的打赌，因此而双双火爆。同时，小米也涉足了白色家电，动了董明珠的奶酪，如今董明珠也不甘示弱，表示要加入国产芯片研发的队伍当中。
董明珠直言，造芯片需要投入巨大的资金，格力大概每年会投入九十亿左右到芯片研发资金之中。
若是从前，看到董明珠投入的资金我一定觉得很厉害，可是刚刚经历了武汉弘芯的停摆，毫无疑问，几十亿的资金对于半导体制造业来说，貌似翻不起什么大浪，董大姐还得再土豪一些，再多砸一些资金出来支持造芯行动。
当然，董明珠的出发点是好的，她认为我们必须的自己造芯，否则禁令一当全面开启，不仅仅针对华为，那时候我们怎么办？
这么多企业不惜投入巨资，想要改变我们的芯片困境，的确令人振奋，有华为，比亚迪，小米，格力这样的企业加入自主造芯的行列中，我们的芯片困境一定会解决，到时候后悔的一定是台积电和高通，尤其是后者，或许面临着倒闭的风险。大家觉得呢？
全球“缺芯”危机蔓延，对于解决的办法，印度想到的是“砸钱”请人来印度生产。
有两位印度官员向媒体透露，当前印度希望能建立起自己的智能手机组装产业，来加强电子供应链，为此印度计划向每家来设立芯片工厂的企业提供10亿美元现金。
现金鼓励是否靠谱？
据一位印度高级官员向媒体透露：“政府将给予每家设立芯片制造业务的公司超过10亿美元的现金奖励”。对于芯片的销路，这位印度官员显得相当有信心，他说：“我们向他们保证，政府会购买，也会命令私有企业购买本地生产的芯片。”
陈经进一步分析表示，生产芯片需要有1000多道工序，所以很少有公司能够承包芯片全产业链，为了提高效率，很多工厂只专门做产业链中的一小块，有明确的分工，对物流衔接的要求也非常高。所以，印度无法简单地通过引进一两家芯片企业，来解决芯片供应的问题。
而印度为每家企业提供10亿美元的奖励或补贴，看似非常诱人，而陈经却表示，这对芯片企业来说很难是笔大钱。他说：“在芯片产业中，建设一个新工厂花上100亿美元是常见的事。而且上下游建设所需要的资金更多。”
而另一位印度政府消息人士也向媒体透露说，“这些现金奖励如何发放，还未有定论”，但政府已经向相关行业征求意见。不过消息人士还补充表示，印度政府还可以为企业提供其他优惠措施，包括免除关税，提供研发费用和无息贷款等。
印度芯片产业
当前，大多数印度人使用的智能手机都是在印度本土生产或组装的。印度已经成为仅次于中国的，世界第二大手机制造国。电子产业是印度增长最快的产业之一，主要依靠的就是消费类电子产品，以及信息技术和电信等重点产业拉动增长。
因为每年从国外进口大量芯片，耗费大量外汇储备，印度在上世纪就认识到了发展本土芯片制造业的重要性。
在2012年印度就已经出台了非常具体的电子制造业扶持计划，包括“改良特别奖励计划（MSIPS）”和“集成电路制造激励计划”两部分，向印度的电子制造类企业提供政策和资金扶持。
基础设施落后，电力供应不稳定，官僚程序复杂和规划缺乏可持续性，最终既没有培养出成功的本土芯片企业，也没有吸引到国外芯片大厂来印度落户。并且一直以来，印度实施严格的贸易保护政策，即便有一些具有芯片制造技术的外国公司在印度落户，最后也因为贸易环境等因素，最终选择离开了印度。
在鼓励“印度制造”的莫迪政府上台执政后，发展本土芯片产业再次被提上了日程。
2020年4月1日，印度连续发布两项促进电子产业发展计划，分别为《生产挂钩奖励计划（PLI）》和《电子元器件和半导体制造业促进计划（SPECS）》，鼓励芯片和电子产业在本土发展。
在疫情后全球暴发“缺芯潮”，印度的智能手机和 汽车 等产业受到了波及，更促使印度政府思考如何发展本土芯片产业。塔塔集团（Tata Group）等印度企业表示有意进军电子和高 科技 制造业。
不过也有观察人士指出，虽然印度当前在芯片制造上存在着困难，但在半导体产业中，特别是在芯片设计领域内有一定优势，印度城市班加罗尔有“印度硅谷”之称，谷歌，苹果在当地也设有芯片设计团队。
同时，在国际芯片产业中，也很大量的印度籍或印度裔高管，上述这些因素都是印度发展本土芯片制造的优势。
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