
第二选择:方俊鑫、陆栋、蒋平等复旦派的《固体物理学》。他们的书继承自谢希德先生。
想当年,北大、复旦、南大、厦大和吉大5校联合开办我国第一个半导体专业,黄昆和谢希德分别担任正副主任,主持开创了我国的半导体物理教育事业。1958年,他们还出版了我国第一部全面论述半导体科学的论著《半导体物理》。上面推荐的两种书第一种是88年的,后来没有新版,后者则陆续有新版,内容上后者可能更新点,但对于本科学习的基本知识则是差不多的。另外,因为上述两种书是以理论见长,如果准备考研或想做点习题,则推荐
第三种选择:王矜奉《固体物理教程》。看了前两种书可能体系是了解了,但做题目,可能会无从下手,而王矜奉这本书则比较注重这些,里面的题名很多很好,此外他还编有《固体物理概念题和习题指导》。
半导体工艺工程师其实包括的面就广了,先说下整个半导体行业的一个格局,从上游到下游依次是:芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
首先,需要一本好教材,建议用刘恩科的《半导体物理学》,经典,好其次,第一遍看的时候好多不懂,不要紧,认认真真看三遍,基本没有什么大问题
最后,课后题看看,可以不做,但是要看看自己有没有思路,有思路的时候就差不多了
注意:1.书中好多公式最好是自己能够不看课本能够推到下来,这才说明你理解了
2.多记忆一些数据,比如不同半导体材料的禁带宽度等等,记的多了,自然会比较,就会理解的更好
个人经验,望有助于你,此外本人就是搞半导体方面的,如有疑问,可以交流。
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