中国企业对日本半导体原材料的依赖到底有多强？

尽管目前中国半导体行业已经有所进步，华为海思芯片也已经成为处于全球领先水平，中芯国际集成电路的IC制造工艺也已经稳居国内榜首，但是相比国际水平来说还是有很大差距。Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单显示，中国大陆仅华为海思半导体入榜，排名第21位。虽然日本半导体行业有所落寞，但目前包括东芝、索尼在内的半导体企业仍然处于全球领先水平。

Yuanta Research发布的报告显示，2018年全球CMOS图像传感器的市场规模为137亿美元，其中索尼市占率为49.9%，排名第一，远超第二名三星19.6%的市占率。而不得不说的是，在全球CMOS生产上，无论三星还是我国其他企业，在原材料和机器设备上都离不开日本企业的支持。

氟化聚酰亚胺和光刻胶用于OLED面板生产，其中，光刻胶是显示面板生产工程中曝光工程上的必需材料；氟化聚酰亚胺是透明CPI膜的原材料；光刻胶主要是用于半导体光刻和蚀刻工艺，这三大材料日本基本垄断了全球主要产能。

因此，如果日本对我国限制出口，那么，我国不能说与韩国受到如此大的震动，但是影响肯定有的。但是日本基本不太可能对我国实行贸易限制，因为中国为日本的最大进口国之一，与中国打贸易战基本是自断后路，一损俱损的状态。随着我国半导体技术的不断发展，相信不久后中国就能突破技术壁垒，不再依赖外国进口。

月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控，此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击，并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......

日本限制向韩国出口用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。该限制令已于7月4日开始执行。日本对韩国实施出口管制后，韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家，三星和LG等公司将受到冲击。

接下来是预烘和底胶涂覆工艺，光刻胶中含有溶剂，硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性，这是与底胶涂覆合并进行的，底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。

2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。