LED结温如何测试

电压法 LED 结温及热阻测试原理近年来,由于功率 型 LED 光效提高和价格下降使 LED 应用于照明领域数量迅猛增 长,从 各种景观照明,户外照明到普通家庭照明,应用日益广泛.LED 应用于照明除了节能外,长 寿命也是其十分重要的优势. 目前由于 LED 热性能原因,LED 及其灯具不能达 到理想的使 用寿命LED 在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效热阻则直接影响 LED 在同等 使用条件下 LED 的结温LED 灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具 的寿命.因 此功率型 LED 及其灯具的热性能测试 ,对于 LED 的生产和应用研发都有十分 直接的意 义. 以下将简述 LED 及其灯具的主要热性能指标,电压温度系数 K, 结温和热阻的测试原理, 测试设备,测试内容和测试方法,以供 LED 研发,生产和应用企业参考. 一,电压法测量 LED 结温的原理 LED 热性能的测试首先要测试 LED 的结温,即工作状态下 LED 的芯片的温度.关于 LED 芯片温度的测试,理论上有多种方法,如红外光谱法,波长分析法和电压法等等.目前 实际使用的是电压法.1995 年 12 月电子工业联合会/电子工程 设计发展联合会议发布 的>标准对于电压法测量半导体 结温的原理,方法和要求等都作了详细规范. 电压法测量 LED 结温的主要思想是:特定电流下 LED 的正向压降 Vf 与 LED 芯片 的 温度成线性关系,所以只要测试到两个以上温度点的 Vf 值,就可以确定该 LED 电压与 温 度的关系斜率,即电压温度系数 K 值,单位是 mV/°C .K 值可由公式 K=ㄓ Vf/ㄓ Tj 求得.K 值有了,就可以通过测量实时的 Vf 值,计算出芯片的温度(结温)Tj . 为了减小电 压测量带来的误差,>标准规定测量系数 K 时,两个温度 点温差应该大于等于 50 度.对 于用电压法测量结温的仪器有几个基本的要求:A,电压法测量结温的基础是特定的测试电 流下的 Vf 测量,而 LED 芯片由于温度变 化带来的电压变化是毫伏级的,所以要求测试仪 器对电压测量的稳定度必须足够高,连续测量的波动幅度应小于 1mV . B,这个测试电流必须足够小,以免在测试过程中引起芯片温度变化但是太小时会引起 电压测量不稳定,有些 LED 存在匝流体效应会影响 Vf 测试的稳定性,所以要求测试 电流 不小于 IV 曲线的拐点位置的电流值. C,由于测试 LED 结温是在工作条件下进行的,从工作电流(或加热电流)降到测 试电 流的过程必须足够快和稳定,Vf 测试的时间也必须足够短,才能保证测试过程不会引 起结 温下降. 在测量瞬态和稳态条件的结温的基础上, 可以根据下面公式算出 LED 相应的热阻值: Rja=ㄓ T/P= 【Ta Tj 】/P 其中 Ta 是系统内参考点的温度(如基板温度),Tj 是结温,P 是使芯片发热的功率对于 LED 可以认为就是 LED 电功率减去发光功率 . 由于 LED 的封装方式不同,安装使用 情况不同,对热阻的定义有差别,测试时需要相应的支架和夹具配套. SEMI 的标准中定义了 两种热阻值,Rja 和 Rjb ,其中:Rja 是测量在自然对流或强制对流条件下从芯片接面到大 气中的热传导, 情形如图一(a)所示. 图一 Rja 在标准规范的条件下测量,可用于比较不同封装散热的情况. Rjb 是指在自然对流以及风洞环境下由芯片接面传到下方测试板部分热传时所产生 的热阻,可用于由板温去预测结温.见图二 图二 大功率 LED 封装都带基板,绝大部分热从基板通过散热板散发,测量 LED 热阻主要 是指 LED 芯片到基板的热阻.与 Rjc 的情况更加接近.见图三 图三 二,几款测试仪器性能介绍 目前用于 LED 热性能测试的设备是参照 EIA/JESD 51 标准的要求进行设计的.典型 的设备有:Mic ReD 公司的 T3SterAnaTech 公司的 Phase10 Thermal AnalyzerTEA 公司的 different TTS systems 等.由于 LED 热性测试的进口设备价格昂贵,使用 复杂,目前国内只有很少的单位配备了进口设备.目前国产设备和进口设备相比,综合技术指 标方面有一定差距,尤其是分析软件方面差距较大.但是由于 LED 芯片体积较大, 测试要 求和集成电路 的测试要求有很大不同,大部指标已经可以完全满足测试要求. 在价格方面国 产设备有很大竞争优势,设计要求也以 LED 测试为主,使用方便,有利 LED 热 性能测试的 广 泛使用. 下表是三 家典 型的进口 设备和国 产设 备(杭州 伏达光 电 技术 有限公司的 JDS200 型 LED 光色电热综合测试系统)以及台湾半导体光电产业协会关于 《LED 热阻 量测标准草案》 要求的几项主要技术参数的对比

彭万华， 1963年复旦大学物理系毕业，教授级高级工程师，现任工业和信息化部半导体照明技术标准工作组副组长，国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长，福建省光电行业协会秘书长，中国光协光电器件分会顾问。曾在中国科学院半导体研究所工作，后任原电子部746厂总工程师，并长期担任厦门华联电子公司总工程师。一直从事集成电路、光电子器件和LED技术研发工作，主持6项国家级项目和几十项省、市新产品开发项目，并获省、市科技进步奖和优秀新产品奖20多项，撰写论文30多篇在相关科技杂志和专业会议论文集上发表，担任《国内外半导体光电器件实用手册》副主编。

会展名称: 2011中国（上海）LED光电显示屏、照明、封装及设备展览会

会展认证:未选择

布展时间:2011年11月7日---2011年11月8日

展览时间:2011年11月9日---2011年11月11日

撤展时间:2011年11月11日---2011年11月11日

会展场馆:上海新国际博览中心

主办单位:中国电子器材总公司、深圳市LED产业联合会

承办单位:上海江东展览服务有限公司、中电会展与信息传播有限公司

协办单位: 中国光学光电子行业协会、中国光学光电子行业协会-光电器件分会、中国光学光电子行业协会-发光二极管显示应用分会、中国光学光电子行业协会-液晶分会、中国照明电器协会、中国电子元件行业协会、中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会

所属行业:通信/通讯/电子

所在地区: 上海市 | 上海市

会展描述

“中国LED展”立足中国LED产业，注重LED自主产业链建设，倡导LED市场健康有序发展，推动LED自主技术创新和产业化，“新光源，新应用”照亮未来生活。

随着近几年LED产业在中国及全球的飞跃式发展，中国已经成为全球LED产业最大的制造基地，中国也将成为全球最大的LED应用市场。LED产业在中国及全球的发展拥有广阔前景。中国政府十分重视推进节能减排，国务院将节能环保定位为7大战略性新兴产业之一，这为LED产业发展指明了方向。

为进一步推动LED产业的科技创新、自主产业链建设和广泛应用，中国电子器材总公司和深圳LED产业联合会共同主办“中国LED展”，以“新光源，新应用”为主题，集聚权威的指导、主办、协办、和承办单位，倾力打造LED芯片、LED封装、LED材料、LED设备、LED照明、LED显示屏、LED广告光源等领域的一站式技术交流和市场贸易平台。

我们诚邀并期待您的到来，通过参加LEDFAIR 2011，定会为您带来无限商机!

展会价值：

●区位优势：

海纳百川，追求卓越，与时俱进——与“市”俱进。新的材料，新的产品，往往会在上海率先使用，而后推向“长三角”，推向全中国。

●参展价值的保证：

专业组展队伍，专业渠道获取采购商准确数据，建立了先进完善的采购商邀请系统，确保观众质量和数量，使您的参展价值得到实现，帮助您发展更多潜在客户。

●权威主办：

LED Fair 2011集聚影响力的主办单位，包括LED行业内的权威组织：中国电子器材总公司、深圳市LED产业联合会，以及终端用户的权威协会与组织等

●海外合作：

承办单位与美国、欧盟、日本、韩国、俄罗斯、澳大利亚、印度、新西兰、台湾等多个国家和地区的行业组织、品牌企业、国际传媒和海外组展单位和公司建立长期合作关系，吸引更多的海外企业组团前来参展参观。

●强势宣传：

全球120多家行业主流媒体、终端用户权威媒体推介展会；全球多个LED行业知名展会组展及宣传，提升LEDFAIR 2011国际影响力；覆盖全省的大型户外广告，全面提升展会的知名度与影响力。

展会特色

规模产生质变, 群聚创造增值：携手中国历史最悠久、最权威的电子行业展会—中国电子展，共同打造LED行业盛会

专业创造价值：行业领军厂商与用户工程师、买家的集中交流平台，专业机构运作、支持。专业产生实力，创造影效力；专业实现深度，达至实效。

敏锐发现新品：不仅服务领军厂商，尤其重视中小企业，关注国内自主创新的企业成长，整合展会、平媒、网站资源，着力推荐新产品、新技术。

区位高屋建瓴：凭借长三角产业区域优势，形成了以等电子信息产业为代表的产业群。

资源广播深耕：整合媒体资源，兼顾广度和深度，从展会前瞻、展期报道、展后跟踪来为展商提供立体服务。

会展互动传播：通过权威论坛---中国光电行业高峰论坛 发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验，接触高端人士。

展会推广及买家邀请

·向国内光电行业企业负责人邮寄China LED Fair正式邀请函达200000份以上；　

·与数十家光电类及其用户的专业媒体及网站合作，连续半年持续刊登China LED Fair光电展形象广告；　

·利用公司庞大的数据库重点向国内外LED制造企业、电子、IT、半导体、工控电气、仪器仪表、城市景观照明、舞台灯光、市政建设、体育场馆、路桥交通、信息家电、汽车电子、机场港口、数码产品、广告标识、灯饰制造、金融证券等行业专业人士。发出参观券；　

·派专人参加在全国各地、港台、美国、德国、新加坡、日本、韩国等地举办的光电及其用户行业的大型展览会，直接向参展单位负责人派送资料；

·在上海会展中心、赛格电子市场、华强电子世界、各高速等处投放大型户外广告；　

·在深圳周边城市、地区多条线路上投放大量流动广告宣传本届展会；　

·由海外协办单位组织海外买家营造国际交易氛围；　

·通过中国电子各行业协会、光电协会等直接发函邀请马来西亚、新加坡、欧美等国家的协会组织海外电子产品制造商到会采购。

媒体宣传：

《深圳LED》、《中国LED商情》、《照明技术与设计》、《LED制造》、《国际LED技术》、《LED专刊》、中国LED报、《LED世界》、《LED屏世界》、《中国光电产业》、《国际照明》、《现代照明》、《发现资源》、《国际LED制造》、《LED照明与显示》、《建材周刊》、LED产业网、深圳LED公共信息网、中国LED网、高工-LED在线、阿里巴巴、国际LED资讯、中国OLED网、66LED导航、环球资源、全球买家网、阿里巴巴、中国广告器材网、全球买家网、全球LED网、中国LED技术网、中国广告网、中国半导体照明网、中国照明网、中国电子商情等国际国内一百余家专业杂志及门户网站。

大众宣传：

中央电视台、东方卫视、上海晨报、香港文汇报、上海东方明珠移动电视、新华晚报、晶报等。

目标观众：

- 全球照明及电器产品制造商/零售商/代理商/经销商/进出口贸易商

- 各大建筑设计院（所）

- 城市亮化景观规划/建造公司

- 市政/路灯道路建设公司

- 舞台灯光效果设计公司

- 手机设计及制造商

- 户外广告制作商/租赁公司

- 汽车制造商

- 政府节能环保部门

- 工程建设承包/系统承包/装修装饰/安装公司

- 政府城建部门

- 宾馆/写字楼等用户单位采购部

- 大专院校等

展品范围

- LED芯片（外延片、磊晶片及相关基材等；）

- LED封装及配套材料（贴片LED、大功率LED、数码管、点阵模块、有机硅、环氧胶、荧光粉、基板、IC等）

- LED制造设备及测试仪器（点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、切脚机、光谱检测仪、净化设备等）

- LED照明（LED路灯/隧道灯、LED户外/室内照明、LED交通/汽车灯、太阳能LED灯及LED灯饰配件等）

- LED显示屏（户外/室内显示屏、全彩/双色/单色显示屏、控制系统、LED/LCD电视等）

- LED广告光源（发光字、标识、招牌、模组、灯箱、灯条、护栏管、霓虹灯、控制器等）

- LED背光源（手机、MP3、DVD、液晶、电脑等背光源）

- OLED（有机发光二极管）、LD（激光二极管）、EL（冷光源）、激光传感器等。

参展费用

类型区域 标准展位(3×3/9㎡)　双开口展位加收10%　室内空地(36㎡ 起)不含场地管理费

国内企业 RMB 10000/9㎡　RMB 1000/㎡

国外企业 USD2520/9㎡USD260/㎡

广告费用

展会周期

每年一届

展会规模

注意事项

参展手续：参展单位填写参展申请表→加盖公章→邮寄或传真至组委会→组委会确认参展资格→参展单位一周内将所有参展费用汇至组委会并将汇款底单传真至组委会→组委会按报名时间、展位规模及付款顺序安排展位→给展商发展位确认书确认展位。会务接待、住宿、展品托运等请见参展商手册，报名截止日期:2011年10月8日。

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