半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

是电镀处理.

另外应该不是如以下所讲的拉丝镍.

应该是指的连续镀类的刷镍,也就是在连续镀里面,有一种工艺,是选镀的,在镀的时候用刷台来实现镀层沉积.镀的时候可以只镀产品的一部分,其他部分可能因为工艺或电性等需求,不需要这个镀层或者不能出现这个镀层...不过一般brush nickel的比较少,brush Au的倒是比较常见...

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