国企芯片公司有哪些

国企芯片公司有：

1、紫光集团

紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

2、华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

3、长电科技

长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

4、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，的集成电路芯片制造企业。

5、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。

南昌兆驰半导体厂值得去。

因为南昌兆驰半导体厂是国企，包吃包住，待遇好有加班费，全勤奖，工龄奖，绩效奖金，岗位津贴。所以南昌兆驰半导体厂值得去。

兆驰半导体及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一。

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。

长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。

以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

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