半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

半导体行业非常精密，要求专精，技术专业，所以培养熟手非常困难经常招聘是因为新拓展或新手无法满足要求各种设备理论上相通实际上都有大不同，产品实物上相当多区别，学习需要长期和承受极大压力

DB==>Die bond缩写 Die是芯片 Bond是粘接 结合.(把Die粘贴到PCB上)

WB==>Wire bond缩写 焊接线.(晶片装到PCB上後使用打线设备进行电路连接.)

HA===>Holder Attach缩写 镜头组装.

这些都是聂像头生产工艺使用的主要站别.

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