2023年半导体市场的走势如何？

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。

2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

稳压芯片662K是高纹波抑制率、低功耗、低压差，具有过流和短路保护的CMOS降压型电压稳压器。这些器件具有很低的静态偏置电流（8.0μA Typ.），它们能在输入、输出电压差极小的情况下提250mA的输出电流，并且仍能保持良好的调整率。由于输入输出间的电压差很小和静态偏置电流很小，这些器件特别适用于希望延长有用电池寿命的电池供电类产品，如计算机、消费类产品和工业设备等 •高精度输出电压：±2%； •输出电压：1.5V~5.0V(步长0.1V)； •极低的静态偏置电流(Typ.=8.0μA)； •带载能力强：当Vin=4.3V且Vout=3.3V时 Iout=250mA； •极低的输入输出电压差： 0.2V at 90mA and 0.40V at 200mA； •输入稳定性好：Typ. 0.03%/V； •低的温度调整系数； •可以作为调整器和参考电压来使用； 半导体厂清库存 Q4反攻 　英特尔、高通（Qualcomm）、阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单（overbooking）动作，导致芯片库存拉高，但因终端市场需求仍在，业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。 　国际半导体厂陆续公布的第2季财报，普遍优于市场预期，如英特尔营收创新高，高通手机芯片出货量冲上1.2亿颗历史新高，阿尔特拉及赛灵思也受惠于新兴市场电信基础建设的强劲需求，获利表现优于市场预估。不过，半导体厂第2季末的库存水位拉高，却让市场分析师及法人十分忧心。 　国际大厂的库存上升，加上欧洲主权债信危机、新兴市场通膨压力、美国经济复苏缓慢及公共债务上限等总体经济问题干扰，下半年终端电子产品市场需求能见度不高。也因此，各家半导体厂均计划在第3季降低库存水位，当然台湾半导体生产链就直接受到冲击。 　以晶圆双雄来说，第3季65/55纳米以下先进制程的接单不佳，台积电晶圆出货季增率可能低于5％，联电甚至可能负成长。晶圆代工厂第3季旺季不旺的原因，就是上游客户为了降低库存，进而减少本季晶圆投片量，后段封测厂也同样面临客户库存调整压力。 　第3季半导体市况不佳，幸好终端需求仍然存在；英特尔就指出，企业换机潮带动高阶计算机销售，云端运算普及也推升服务器及资料中心硬件出货，而行动装置的热卖，高通、阿尔特拉等业者对本季也维持成长展望。 　以此推估，台湾半导体生产链第3季接单虽低于预期，但库存去化速度快，最快9月或10月时，就可看到订单回流。同时，上游客户也利用库存去化之便，进行产品线的世代交替，所以第4季回流的新订单，将会更集中在40纳米或28纳米，且采用更先进的封测制程。总体来看，第3季虽旺季不旺，但第4季淡季不淡的机率已大幅提升。

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