晨星半导体，什么是晨星半导体

晨星半导体(MStar)成立于2002.05，总部位于台湾新竹科技园，核心技术团队来自美国TI(美国德州仪器公司)公司；目前员工（全球）超过3000名，其中芯片研发人员约1200人，25%员工具有硕士以上学历；全球共设有17个分支机构，在新竹、台北、美国、俄罗斯、法国、英国、中国大陆均有芯片设计团队，另外

还有韩国、土耳其、日本、新加坡等办事处。

晨星软件研发（深圳）有限公司是晨星半导体的全资子公司，并在上海，成都设有子公司，大陆地区员工约400人，其中研发和技术支持团队超过350人。

由于IGBT的芯片通常都比较大，长会达到10mm-20mm，并且DBC的尺寸通常在20mm-40mm，如此大的焊接面积，给焊接材料中的挥发物挥发造成很大困难。因此IBGT焊接层的空洞成为人们极力解决的问题。而对于IGBT高可靠性的要求，空洞率必然是封装环节的一个重要控制因素。通常小家电、普通电气装备用的IGBT要求空洞率<5%，对于轨道交通、航空航天 等领域，空洞率要求更加苛刻，甚至需要达到0.1%以下。深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏，可满足IBGT封装低空洞率和高可靠性的要求。

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