半导体激光打标机的配置 *** 作

半导体激光打标机由：光路、中控、冷却系统组成。

1、冷却系统包括：冷水机。作用：起到散热功能。

2、中控有四个部分组成：电脑、Q驱电源（声光电源）、激光电源、电控箱。

（1）激光电源控制激光模块。

（2）Q驱电源（声光电源）控制Q头。

（3）振镜控制激光头部分。

（4）急停控制整个电源。

（5）电控箱里有：打标卡、PCI、USB。

3、光路（光学）包含：红光模块、全反镜（90%以上）、Q头、激光模块、小孔、半反镜（K9玻璃、石英）、扩束镜（4倍）。

（1）Q头：作用起到锁光和漏光控制。

（2）小孔：控制光束的直径大小。

4、振镜激光头部分：驱动板（2块）、振镜电机，2个镜片，上面表示X，下面表示Y，红光要在X、Y中间，场镜：F=160 打标范围最大100*100，F=210 打标范围最大150*150，F=420

打标最大范围300*300.场镜又叫透镜，起到聚焦作用。

常用打标 *** 作说明：

1、打深度：低速、低频、高电流。

2、打黑色：低速、高频、高电流。

3、大白色：低电流、中频（5~10）、高低速均可。

4、打黄色：高低电流均可、低频（5以下）、高低速均可。

半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光。用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。 封装技术 技术介绍 半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作、输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器