芯片设计流程

芯片分为设计与制造两个环节

晶圆（wafer），相当于芯片的“地基”，提到晶圆一般会提到尺寸如8寸或12寸，尺寸是硅晶圆的单位

单晶（monocrystalline）具有原子一个个紧密排列的特性，可以形成平整的原子表层，使用单晶做晶圆，可以使后续添加的原则和基板结合更固定

IC芯片3D剖面图

底部是晶圆，红色（一楼）相对其他层较复杂，是IC中最重要的部分，多种逻辑闸组合一起

黄色（一般楼层），需要多层是因为单次无法容纳所有电路，所以需要堆叠

上面介绍IC的构造，这部分看如何只做

IC芯片的外壳，芯片尺寸微小，需要一个大尺寸的外壳做保护和安装

intel、高通、博通、英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、华大半导体等

中芯科技、三星、SK海力士、华润微电子、华虹宏力、英特尔、台积电、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电、力晶等

安靠、长安科技、通富微电、日月光、力成、南茂等

原文：

终于有人讲透了芯片设计流程!(电子人必读) - 百度文库 (baidu.com)

半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:

1.光罩制程:将线路设计模式化的角色

2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色

3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色

4.终测制程:明确线路的功能化的角色

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