要自学集成电路类的，应该买什么样的书？

从最基本的说起首先模电，数电这两门基础课程要学，模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的，数电建议闫石的《数字电子技术基础》其次刘恩科的《半导体物理》必读，模拟集成电路设计有三本圣经必读，paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》。

拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》，这些都建议买英文原版，数字集成电路，Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》，另外要看一些verilog和VHDL方面的书，这些都选择很多了。Cadence和Hspice的说明书，网上下载一份电子版就好了。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它的英文（integrated circuit）用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。

集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现 在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

《半导体器件物理》由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的工作原理和工作特性。

为便于读者自学和参考，《半导体器件物理》首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极性三极管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数及器件几何结构参数的关系：最后简要讲述了常用的一些其他半导体器件(如功率MOSFET、IGBT和光电器件)的原理及应用。

芯片设计，又称集成电路设计（Integratedcircuitdesign,ICdesign），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSIdesign），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。芯片正向设计依然是从市场未来需求着手，从开发成本和预期收益来衡量是否进行芯片的开发的。明确市场未来需求之后，就将这些需求转化为芯片的各项重要参数指标，然后进行任务划分，模拟设计师负责模拟，数字设计师负责数字。