世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?

世界上十大半导体公司分别为：

1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

扩展资料

半导体

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

参考资料：百度百科-半导体

根据我的了解给你从商业角度解读三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能投资：

具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。

目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际 *** 作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。

三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。

三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。

软电又叫软性电子

所谓软性电子亦可称之为塑料电子(Plastic Electronics)、有机半导体(Organic Semiconductor)，或印制电子(Printed Electronics)技术，主要是希望能够将电子电路透过印刷的方式，印制在塑料等软性材料基板上，以创造出硅芯片与玻璃基板无法提供的未来应用需求。

硬电：没有硬电这个专业。

软性电子当前的研发重点

英国市场研究公司Cintellig指出，近几年国际业者看好软性电子将继半导体、TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)之后形成下世代明星技术，纷纷投入研发，仅2004年取得专利数就多达4549件之多，其中以日本取得2591件最为可观，专利件数占一半以上，其次为美国963件，另546位发明人也以日本占324位占最多。

目前国际上软性电子的研发活动主要均集中于软性显示器和印刷式无线标签 RFID。近年业界在软性电子组件与材料特性等基础研究相继有所突破外，陆续提出了印刷式无线标签（RFID）、可挠式电子书、可挠式商品展示海报、汽车仪板、具有弧型显示屏幕的PDA超薄手机、腕带式数字表等软性电子的设计概念或产品。

例如，美国SiPix公司发表有关运用喷印技术(jet-printing)开发数字微影（digital lithography）工艺；欧洲的研究机构IMEC在2005年宣称已成功研发出50MHz的有机整流器；日本产综研技术综合研究所2005年成功开发以印刷方式制作无线卷标天线的技术；加州柏克莱大学教授 Vivek Subramanian研究的印制式晶体管迁移率达0.2cm2/V-S，而开关速率可达104。

产品方面，Philips投资的Polymer Vision于2005年9月展示第一个滚动条式显示器－手持式电子产品e-reader雏型，预计2006年开始生产，2007年进入市场；日本精工宣布2006年1月推出采用电子纸的手表；韩国三星电子也宣布2007年到2009年软电产品将占蛮大比重；Nokia、PolymerVision公司预计2007年推出软电的手机产品。

业界认为，目前除了软性显示器和印刷式无线标签 RFID，有机晶体管、内存、传感器、照明也是未来的最有应用前途的方面。

从这些研发成果的陆续提出，可以预测，软性电子的时代即将来临。

软性电子产业还面临巨大挑战

当前，软性电子还处在即将产业化的前夜，仍然还存在很多的技术瓶颈，对于材料、工艺、设计等还处在研究和探索的阶段。过高的工作电压、较低的载子迁移率、不稳定的材料与组件特性、缺乏互补式晶体管技术及组件模型等都使材料、工艺的使用均有较多的不确定性。

而在产品方面，软性电子产品因采用有机材料，结构特性较松散，产品寿命较短，按每天使用5个小时推算，1～2年内产品的寿命就到期了，在生产和使用中也比较容易损坏，目前生产设备不成熟、产品成品率低、成本和价格较高等等，这些都阻碍了产品的普及化。

此外，软性电子技术的研发还需要整合多种高科技技术，如奈米电子、半导体构装、平面显示和微机电技术等，产业间的合作和利益模式均未明确，产业链如何构造还未明朗，因此，从目前来看，商业化的步伐似乎不如预期，即便是实现了产品化的技术，也仅被用于有限的用途上。如目前产业化最广的应用产品有机电致发光(0LED)平面显示屏，面临市场化阶段的仅是小分子OLEO，而目前高分子基OLED距离市场化仍有一段距离。

因此，整体而言，国际上在软性电子领域的研究尚在起步阶段，拥有极大的技术突破和专利申请空间。

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