这家代工厂，豪掷超百亿做LP

本期导读：

对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品，而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。

作者丨深深

日前，富士康工业互联网股份有限公司宣布已与北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）签订了《兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，其中工业富联作为有限合伙人认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴微基金”或“合伙企业”） 基金份额 98 亿元， 资金来源为公司自有资金。

豪掷超百亿狂砸智能制造？

公告显示，兴微(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)募资总规模为98.01亿元，拟通过 投资高端精密制造产业项目 ，实现投资收益。其中智路资本为兴微基金的普通合伙人、执行事务合伙人，同时也是兴微基金的基金管理人。负责调查、分析及评估本合伙企业的投资机会、设计交易结构并进行相关谈判，负责监督投资项目的实施、对被投资公司进行监控、管理、在被投资公司中代表本合伙企业行使投票权、对投资项目的处置和退出提出建议，并代表本合伙企业签署和交付相关文件。

此前，富士康工业互联网股份有限公司于2021年年底出资22.2亿元，投资晟丰(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)，同样是智路资本旗下基金，除了富士康工业互联网股份有限公司以外，该基金的LP还包括东莞 科技 创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金（有限合伙）。据介绍，该基金主要是投资于广大融智（广东）现代产业发展有限公司，并通过广大融智集团对高端精密制造产业项目进行投资。

富士康工业互联网股份有限公司近期的2笔出资主要聚焦的领域是在智能制造、高端精密制造等领域。 而在做LP之前，富士康工业互联网股份有限公司就通过直投的形式对智能制造领域多次布局， 包括2021年9月，出资975万美元参投思灵机器人，2020年4月出资2.5亿元投资凌云。

3月29日，智路资本与澳门投资者联合发起申请的QFLP试点成功获批，据悉，该项目是首只投向合作区高 科技 半导体项目的澳资QFLP基金，规模30亿元，主要专注于全球领先的芯片及解决方案、人工智能云计算和光纤传输等相关高速高带宽互联应用和数据处理等领域。

根据公开信息来看，除了富士康工业互联以外， 智路资本合作的LP还包括摩勤智能、金山 科技 、OPPO等知名产业资本， 此外，还有成都高投、中建投资本等机构LP。而此次富士康工业互联的加入，对于智路资本来讲，又多了一个产业LP的加持， 对于富士康工业互联网股份有限公司或者富士康来讲，二度选择，也意味着其对自己投资逻辑的再度验证——追逐未来 科技 与智能制造上下游。

富士康逐步开启股权投资布局

作为全球最大的代工厂，富士康给公众留下的印象多是手机代工厂的代名词，实际上，富士康早已开启了自己的资本布局。

早在2007年，富士康母公司鸿海集团就作为基石投资者，以2.716亿港元认购彼时在香港挂牌上市的阿里巴巴2.9%的股份，每股价格为13.5港元。随后阿里巴巴在港交所退市，并于2014年登陆纽交所， 富士康所持有的阿里巴巴股份便一路水涨船高，最终通过2次抛售股票获利数十亿。

此后又多次与阿里联手，尤其是在投资策略上， 双方的投资标的有着多次重合，包括旷视 科技 、小鹏 汽车 、百世物流等企业。

富士康在智能硬件领域的大力布局，可以追溯到2014年，而当前其已涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域。 富士康通过投资并购已将宁德时代、优纳 科技 、摩拜单车等企业收入囊下。

在直接投资上，富士康表现非常活跃，据不完全统计，当前已投资近百家 科技 、智能硬件等企业。 而在股权投资领域，富士康同样采用 科技 与智能制造业上下游的投资逻辑不断布局。

具体来看，除了上文中提到的富士康工业互联网股份有限公司做LP以外， 富士康旗下另外两个出资主体已完成对深创投、中信资本旗下基金的投资。

其中富士康（昆山）电脑接插件有限公司于2020年7月15日对深创投旗下广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙）进行出资。该基金的投资领域涵盖消费电子、半导体、通讯信息、云计算等符合中国产业整合和升级趋势的投资项目。投资企业包括深圳市优特利能源股份有限公司、深圳佰维存储 科技 股份有限公司、杰华特微电子股份有限公司。

富智康精密组件（北京）有限公司则于2016年出资1311.73万人民币，参投中信资本旗下深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）。

整体来看，富士康及其旗下或者关联公司在此前做LP的频次和出资规模并不多。但进入2021年底，工业富联的首次出资和3月份的二次出资已超120亿，两次出资的间隔时间也只有3个多月， 整体出资呈现出大规模且相对活跃的特点。投资逻辑方面则呈现出与集团以往的投资策略基本保持一致，可谓十分聚焦。

开启CVC3.0时代--LP化

对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品， 而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。

其实不仅仅是富士康，当前，以“LP化”为标志，中国CVC投资进入3.0时代，且逐渐成为更多上市公司的首选，甚至越过1.0和2.0，直奔3.0时代。

截至3月30日，根据深交所和上交所上市公司公告披露，本月上市公司共有60笔出资，出资金额达269.5亿元，出资额环比上月增长66%。

据FOFWEEKLY此前统计，完成“LP化”进程的CVC的竞争势能和实际投资效果明显好于未“LP化”的CVC们。

在当前一级市场的资本供给环境中，产业资本是除政府、国资之外，最大的资本供给端。但由于产业资本背后产业规模的不同、行业的不同、发展策略的不同，呈现出零散、长尾的态势。

因此，目前“LP化”仍处于起步和摸索阶段，预估比例不超过20%。未来发展空间巨大，CVC间的合作模式也将更为紧密、多元， 具体如下：

1、新经济CVC和传统经济CVC之间的合作

比如作为传统CVC代表的新希望集团，不但直接投资了作为新经济CVC代表的腾讯，还和腾讯一起作为LP，共同投资了美团旗下的龙珠资本以及真格基金等GP。

2、已经“LP化”的CVC和仍在“GP化”的CVC之间的合作

已经“LP化”的建发新兴，投资了CVC的GP机构君联资本；已经“LP化”的北汽投资了首创创投；已经“LP化”的日照钢铁投资了复星等。

3、国内外CVC之间的合作

通过作为LP共同投资GP这样的模式开启合作。比如国内的爱尔眼科集团和法国眼视光巨头依视路，作为LP共同投资了国内垂直于视觉科学的基金睿盟希资本；国内的七彩化学和百年化工巨头巴斯夫作为LP共同投资了国内垂直于化工领域的基金川流投资等。

如今，随着国内CVC野蛮生长时代的结束，中国CVC的“LP化”进程也开始明显提速。 未来，在市场需求和实践验证，以及监管要求等因素的不断推进，也将吸引越来越多的产业资本流入一级市场。

*本文仅代表作者个人观点。

（一）、芯片设计

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

[1]、综艺股份（600770）：

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份z专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：

公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造

[1]、张江高科（600895）：

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：

公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：

公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。

[4]、方大A（000055）：

十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。

[5]、华微电子（600360）：

公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。

（三）、芯片封装测试

[1]、通富微电（002156）：

公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技（600584）：

公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技（002185）：

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业（600667）：

太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝（002079）：

公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。

（四）芯片相关

[1]、康强电子（002119）：

公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。

[2]、三佳科技（600520）：

公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。

[3]、有研硅股（600206）：

公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.

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