锗元素是什么？对人体有何作用？如题 谢谢了

锗，是德国化学家文克列尔发现的。是浅色得金属，半导体物质，其原子具有32个电子，电子在人体里受电子工学作用而膨胀，而且通过净化作用给细胞供氧。 成分 ： 经过研究证明锗晶体里的原子排列与金刚石一样，硬而且脆，锗在自然界分布很散、很广。铜矿、铁矿、硫化矿以至岩石，泥土和泉水中都含有微量得的锗。在地壳中的含量为一百万分之七，锗石含有大量的有机锗及名贵的玉石粉、珍珠粉、麦矾石、中药材料、镁、铁、钙、碳、钾、钠、叶绿素等45种对人体有益的矿物质。 世界上著名的锗元素研究专家日本的Asashi博士发表了以《锗和我的人生》著作为首的许多论文。他一生都致力于对锗的研究与对疑难病症的临床研究及治疗，终于，于1975年在世界上首次成功地研制出锗的有机化合物，受到全世界的广泛关注并因此获得了诺贝尔奖。Asashi博士指出：锗具有抗癌作用和强壮作用；锗可有效激活人体免疫系统；锗能为人增强健康水平，防疫疾病提供可靠保障。 锗的功能： 1 、 锗脱氢富集氧的作用 锗能够使体能保持充足的氧，从而维护人体的健康。在人体中，食物的分解是借助氧气进行的，在食物分解过程中，需要消耗大量的氧，同时生成水和二氧化碳。如果没有充足的氧，就有可能使机体引起各种疾病。而有机锗能把人体内的氢离子带出体外，减少了机体对氧的需求量，从而有利于健康。锗进入人体后，可均匀地分布在各器官组织中，24小时完全排出体外，属于不会在身体中蓄积的微量元素，其毒性极低，无副作用。人体各器官细胞在生命过程中产生废物，一部分经过分泌系统排出体外，还有一部分以自由基的形式存在于各器官中，形成病变，导致器官功能下降影响健康，有机锗能与这部分自由基结合后排出体外，增强器官生命。 2 、锗的抗氧化作用 进入我们身体里的各种脂肪，由于新陈代谢异常而产生的物质称为过氧化脂质，一般油变质的情况成为氧化。 原子在进行化学结合的时候由于带有电子所以原子经常结构分子，而分子常常带有原子上的电子，不带电子的分子或原子，既不带电子的状态为游离基。 构成我们人体的细胞大约有60组，这已得到证实，日本GITASATOD大学医学部分孙生物研究组发现了锗还对癌症患者或关节炎患者等的血清有特殊的氧化作用。 3 、锗半导体和电位 锗是半导体物质， 其原子具32个电子，电子在人体里受电子工学作用而膨胀，而且通过净化作用给细胞墙供氧，细胞是由微小的电气凝结而成的，所以每个细胞是在职定的电位中发挥作用。 如果某个电位脱离正常的位置，就会引起病变，而锗起防止这种现象发生的作用，特别是它能引起到破坏癌细胞膜的电位的作用 ，从而抑制癌细胞增殖作用的活跃化。这就是生化上所说的通过脱氧化反应使癌组织的异常细胞被破坏。 以治疗为目的的放射线疗法会影响到癌细胞周围的正常细胞和血球等。锗正是起着，抑制放射线引起的损伤从而减轻损害，恢复被破坏的细胞的作用。 4 、锗的清血作用 如果血液循环酸化粘度增加，无法正常发挥提供氧和营养的作用，而且血管里的异物使血液浑浊。为了把这种异物排除血管外，自然会引起血液循环障碍和高压。 引起高血压的最主要的原因是血液中钠和钾在身体里起生理作用的时候，无法保证盐分代谢均衡，给血管壁强烈的刺激，使血管收缩，血压增高。 这里所说得锗的清血作用是给血液里的血球细胞增加供氧，一旦氧增加了，血液的粘度会自然降低，而且可以排除所有已被酸化的异常物质，从而起清血的作用。血球细胞活跃地起作用，氢离子自然也会增加，此时血球与氧相结合。通过锗的作用排除氢离子，使血液干净，保持的好的精神状态。 5 锗的生理特性 锗具有半导体作用。在所有生物体的细胞内，都发现有核酸。核酸也是半导体，它有两种类型，即DNA和RNA。DNA含有遗传信息，RNA主要功能是合成蛋白质。锗所以能参与物质代谢和能量转换，与其半导体性质不无关系。 6 、锗的其它作用 抗肿瘤、治疗老年痴呆、增强免疫功能、延缓衰老、预防及治疗动脉硬化、降低血液粘稠度、抗类风湿关节炎、调节内分泌、止痛消炎、降血压、治疗骨质疏松、调节内分泌、治疗慢性肝炎等方面。锗对机体的抗老化代谢起作用，使细胞活性化，具有延寿的作用。耐缺氧作用，可提高氧的利用率，可使受伤的细胞重新恢复。可清除体内垃圾，排除体内重金属，达到排毒养颜的作用。用于皮肤护品，由于它稳定性的特点对化妆品是很重要的。有机锗用于美容或化妆品可以制成不同的剂型,如乳剂、软膏、水剂、粉剂等,用含有0.5%有机锗钠盐对32～60岁有皮肤色素沉着的妇女实验,结果表明试测者皮肤变得光滑、丰润,小皱纹消失,色素及斑点改善,有机锗配成乳液加入必要的配料,涂手及面部,皮肤变得光滑而未产生过敏及其它副作用。锗石对人体还有有凉血止血，降逆止呕，清火平肝的效力，其原理和另外的含铁矿物药,磁石相仿, 从中医学角度来讲，接触自然矿物可以补充人体不足的元素和微量元素，吸收或排泄过剩的元素和微元素，使人体保持一个特有的正间值。

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。在市场需求持续疲弱的底色下，叠加了中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等超预期因素冲击，毫无疑问2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。

市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。

中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。

产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。

国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。

产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。

部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。

打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。

这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。

要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。

无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。

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