扩散分为炉管、离子注入、快速退火，氧化，清洗，膜厚量测
光刻分为track（涂胶、显影），scanner(曝光)，ADI，即显影后检查(目检、CD、OEVER LAY)，需要在黄光环境下工作
薄膜分为：CVD（化学气相沉积），PVD（物理气相沉积），CMP（化学机械研磨），EPI（外延）
刻蚀分为湿法刻蚀，干法刻蚀，AEI(刻蚀后检查)，烘烤，清洗
位置在特斯拉旁边，目前来说属于比较偏的地方了，出去什么也没有。因为离海不到3km，所以晚上风比较大。
住宿的地方属于公租房，一个月250，不含水电费。因为好几个住宿地点，所以上下班有班车，到公司有二三十分钟左右吧，工程师住得近，最近的15分钟。制造部远一些，不过在泥城镇里面，相对繁华一些。
上班正常时间早上八点半开会到下午五点开会，五点半下班，中午11：30-1：00吃饭休息。当然到点就走的情况不多，有时候、有的部门开会时间会到6点，8点才下班。
工程部和制造部有夜班，频率看部门，半个月到一个月不等。晚八点到早八点，上二休二，时长8天到1个月不等。制造部的话上班时间会非常早，7点40到无尘室里面，晚上8点出无尘室。
工作环境上，目前有两栋楼，分别为办公楼和fab（一楼是fa工作的地方），TD和PIE基本上有事必须进fab才会进，各个module的工程师是经常需要经进去的，制造部更是日常都在里面，只有中午会安排一间小会议室在里面休息。办公室基本上就是格子间，几十人最多一两百人在一起办公，领导会在小隔间。fab里面除了工作什么都不能干不能带，喝水上厕所是个问题，所以不能喝太多水，有时候长时间站立也不好受
人员方面，从班车和吃饭的时候周围的人的闲聊来看，不少人特别是小领导，都是中芯过来的，或者有在中芯工作经历，华虹也有，不过比较少。
工作当中基本上都是英文的，而且有大量缩写，汉语的很少，这点对于刚来的会比较难受
因为24小时不停，靠产量赚春节等节假日有可能会安排值班，出现异常就得去里面解决，不在公司甚至可能会叫你过去，时间长的有可能会错过午饭。为了确保达成某个阶段性目标，也可能需要早起，当然部门吧不一样，要求也不一样。
流动性上看，还是挺大的，一年时间进进出出700人左右吧，当然主要是制造部的。毕竟目前处于扩张期，人员设备制度上必然没有那么成熟，所以目前招聘要求也没什么，只要学历符合岗位，专业实际上绝大多数不做太严格要求，如果要求过高就更找不到人了。
关于设备工程师，不管在哪个半导体工厂，都是最辛苦的岗位之一，因为设备属于最重的资产，除了直接负责的本部门，全厂其他的不少部门也需要围着设备转，所以设备工程师越往上要求越高，既要懂设备，也要会和各种各样的人打交道。对于低级别的人来说，基本上就是干活，所以女生几乎绝迹，当然工资也高些。每天的巡检管路、点检设备，处理设备报警，例行保养，装机、设备、零件、原材料的采购，盯厂商进度，沟通（吃饭），有时候也需要和厂务和Esh部门打交道（安全检查/应急演练），各种计划表的制定和调整。往上升的话，就是机台owner（负责人），一般有一主一辅，从辛苦程度和压力上来说并不会减少，反而会更大一些，比如有的机器半夜报警就必须得去至少一个人，即使可以不去，问题不解决，也别想睡安稳觉；周末和厂商预约好时间维修，周末必须得在旁边盯着。有付出就有回报，如果后面跳槽转到工艺的话，未来晋升优势会大一些；即使继续搞设备，日积月累的东西，后来者很难撵上的；也有跳厂商的。
其实上述不少东西并不是一家公司的特色，而是整个行业都会或多或少存在这种现象
最近这段时间美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。
差评君相关的文章也写了不少，大家在评论里问的比较多的问题是： 美国这样制裁芯片，我们到底有没有办法自己研究出来？
毕竟在几十年前最艰难的时期，前辈科学家们靠着算盘，都造的出原子d， 现在面对这个小小的芯片，真就无能为力了吗？
在讲结论之前，差评君先给大家说说最近 武汉弘芯半导体 爆出来的事儿，捋完一遍之后，再来聊聊我的看法。
事情是这样的。
武汉有一家叫弘芯半导体的公司，最近被爆出因为资金问题，很有可能运作不下去了。
要说一般的企业经营不善，倒闭破产是再正常不过的事情，但在半导体这个比较特殊的行业中，这无疑是一个重磅炸d。
弘芯半导体成立于 2017 年 11 月，作为国内为数不多的芯片企业，他们在成立之初，也喊出了相当响亮的口号。
根据弘芯官网的描述，他们的野心真的不小▼
上手就 14nm 工艺，紧接着就 7 nm ，还要达到每月 3 万片的产能，这对于一家刚起步的芯片企业来说，着实是个不小的挑战。
为了达成这个目标，去年的时候弘芯也是秀出了一系列骚 *** 作，他们先是把台积电前运营长 蒋尚义博士 请来当 CEO 。
这位老人家可谓是芯片界的传奇人物，今天的台积电在国际上能取得这样的技术优势，离不开他的努力，弘芯请他过来坐镇，看来是铁了心要啃下芯片代工这块硬骨头。
接着，弘芯又花了大价钱，把荷兰 ASML （ 阿斯麦尔 ）公司的光刻机买了进来，这台型号为 1980Di 的光刻机，理论最小能支持 10nm 以内的芯片制程。
为了迎接这台价值连城的光刻机，弘芯还专门为它搞了一个进场仪式，背景板上赫然写着 “ 弘芯报国、圆梦中华 ” 八个大字，让人热血沸腾。
资金方面，在今年武汉市发改委的《 2020 年市级重大在建项目计划 》红头文件中，武汉弘芯的半导体的总投资达到了 1280 亿人民币，首期投资为占到了先进制造业项目的最大头。
人才、器材、钱财、 全都到位了，就在所有人都觉得弘芯也能像中芯国际那样能整出点干货的时候，出事情了。
雷声大雨点小，才刚过了一个月，弘芯就把刚引进的 ASML 1980Di 光刻机给抵押了，并以此向武汉农村商业银行贷款了 5.8 亿人民币。
更蹊跷的是，在抵押信息的状态一栏写着的 “ 全新尚未使用 ” ，让人不禁浮想联翩。。。
刚引进没多久，用都不用就把机器给抵押了，是有多缺钱才会这么干？这波微 *** 差评君实在是没看懂。
根据知乎网友 @ 水果简笔画 的爆料，弘芯这个项目账上的钱并没有看上去的多，仅仅是在场地建设方面就似乎拖欠了很大一笔钱。
巧合的是，在天眼查也能搜索的到，负责该项目的施工单位 环宇基础工程有限公司 确实以合同纠纷的案由，在今年将 弘芯半导体 和总包商 火炬建设公司 告上了法庭。
尽管弘芯在之后发出了澄清声明，表示媒体说的那些都是假的，大家别去相信，但并没明说，具体哪些信息是不实的。
此外，网上不少收到了弘芯 offer 的准员工也在抱怨公司一直在拖延入职的时间。
整个公司似乎在向着 暴雷 的方向发展。。。
我们没办法知道这背后到底发生了什么，差评君也没办法下定义，但从这件事情中能看出中国大陆的芯片产业，确实存在问题。
国外的行业媒体也对弘芯这样的企业抱着谨慎的态度，他们认为 中国大陆在芯片制造方面的资金投入以及人才引进确实是很大的优势。
但如果没有足够大量的基础人才储备，而又同时运行几个大型的芯片制造项目的话，要赶超一线这基本就是痴人说梦了。
虽然我们花了重金请了行业内顶尖的人才，但是基础的芯片工程师却严重匮乏。
这不是差评君在危言耸听，大家有渠道的问问学校微电子专业的学生还从事微电子行业的比例就知道了，低的吓人，优秀的人都去了互联网行业，这样怎么能让我们的芯片产业活起来呢？
那为什么我们国家微电子专业的人才都涌入到了互联网行业， 有一个关键原因 —— 资本。。。
如今发展的最好的互联网产业，在 场地、设备引进、人才储备 方面并没有严苛的要求，甚至只需要租一间办公室、有一个不错的想法，就有投资人提着大桶大桶的钞票过来，给你投钱。
就比如像前两年的共享经济，概念炒的火热，ofo 出来之后更是被资本无限看好，以至于整个行业迅速膨胀。
正因为膨胀的快，资本积累就越快，资本本身是趋利的。在那段时间，只要你有关于共享经济的项目书，喝杯咖啡的功夫就能和投资人把融资给签了。
再往后，盘子越铺越大，资本也越吹越大，当市场认清了共享经济的本质之后，泡沫就破灭了。。。
不同于互联网，实体制造业本身并没有能吹的天花乱坠的好故事，摆在面前的就只有各种各样的预算表。
人力、场地、研发、原材料、物流、供货渠道 每一个关节都需要靠钱砸开，每一分利润都赚的明明白白。
最关键是它资本积累的速度慢啊，等一家实体企业做大，那边互联网企业估计已经膨胀完好几轮了。
投资方割了韭菜收了钱就跑，无缝切换下一家， 这不比制造业香？
而当某个行业的投资者变少的时候，从业者的待遇就可想而知了，连饭都吃不饱，谁愿意累死累活去研究芯片？
想象一下，如果你是学微电子专业的，大学毕业之后你留在实验室和导师一起搞研究，每天累死累活每个月就拿个几百块钱的补贴。
而你的同学则早已看破红尘、剃度防秃，去了每天 996 的互联网公司，尽管也是累死累活，但上手就能拿到 2 万、3 万的工资。。。
基础人才如果给不到应有的待遇， 那他有什么理由不去薪资待遇更好、工作更轻松、技能门槛更低的行业呢？
原本好好的半导体人才，就因为资本的走向而流失掉了。
做芯片就好比建大楼，我们虽然能花钱给我们搭钢架，但是没有混凝土填充进来，这个楼依然盖不好。
这基础人才的事情估计要通过几年，十几年来慢慢修复，可如果弘芯项目就此垮掉的话，破坏力可比一般人想像的要大多了。
像蒋尚义博士这样的高端芯片人才，经过这个事件，还会不会对中国大陆的芯片企业有信心呢？
那从台积电高薪挖来的那几十个高级技术专家，又会怎么看待大陆的芯片产业？
是不是以后连花钱搭建钢筋都变得遥不可及了？
这些问题谁也说不好。
目前看起来，芯片产业想好好搞，通过 国家主导、政策扶持是肯定没错的 ，当年不论是日本还是韩国的半导体崛起，都少不了这关键的一环，光靠某个资本集团，本质是掀不起什么风浪的。
当年德州仪器想要在日本设立独资公司，打入日本市场，日本政府提出 “ 拿技术来换市场 ” ，德州仪器被迫和索尼组成了合资企业，并在三年内公开了技术专利。
70 年代，日本政府还联合过 三菱、日立、 NEC 、东芝、富士通 等 科技 公司，共同攻坚 超大规模集成电路 ，总投资超过了 2.4 亿美元 ，通过三年的努力，最后获得了 1210 件新型专利，已经能够和美国技术抗衡了。
40 年前的 2.4 亿美元，真的很难想象了。。。
台积电创始人张忠谋在 2018 年接受媒体采访时也表示过，中国大陆完全有能力不依靠欧美，独立发展半导体设计。
不过在芯片制造这块儿，制程技术的进步并不是说一下子花很多钱就可以做成的，它需要时间的沉淀和经验的积累，没法迅速赶超。
试玉要烧三日满，取材须待七年期。
正是因为这样，我们更是急不得。慎思之、缓行之、徐图之、有计划的攻城略地。
不能因为美国掐了我们脖子，就开始想要一口吃成个胖子，否则噎死的有可能是我们自己。
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