小米研发下“真狠”手，在华为、OPPO旁扩招芯片专家

小米研发下真“狠”手

手机行业可以说是竞争最惨烈的一个行业，同行之间的之间既不少真到明抢的白刃战；更不少背后的真真假假、虚虚实实；

所以为了证明自己，这个行业的头部企业，都会刻意强调将一个“真”字；如“真”旗舰、“真”5G、“真”全面屏......

小米虽然凭借互联网模式异军突起，三年成为中国第一全球前三后又迅速折戟，后再次逆势增长，在最近的一个季度成为超越苹果的全球第二。

小米尽管业绩“突出”，但这些年，组装厂、没有核心技术、不重视研发是标签没有少贴；更有甚者恶意攻击小米是伪（劣）国货、买办，汉奸......

其中吐槽最多的就是小米研发投入太少，手机中的核心—— *** 作系统是美国谷歌的，芯片是美国高通的，屏幕、影像是韩国三星的......而常被用来当做参照的华为，不仅仅有海思麒麟芯片、现在还有鸿蒙 *** 作系统，更有能在高端用户市场将苹果拉下马的号召力。

不过，在商言商，给对手定义“莫须有”的标签，让对手疲于在“莫须有”舆论旋涡中倍受指责，本来就是一种不战而屈人之兵的高明策略，虽然粗暴，但成本不高，简单有效。

何况，相比友商，一直自诩互联网企业的小米，在互联网阵营中动辄两位数以上的研发投入来说，小米一直以3个点的研发投入，确实算是比较低的，尽管这比硬件、传统家电行业的投入强度要大，但小米如果真要有黑 科技 ，不是要不要提高研发投入，而是必须提高研发投入，

所以，我们看到小米在今年上半年财报数据， 小米2021年Q2研发投入人民币31亿元，同比增长56.5%， 小米在第二季度净利润63亿，相当于小米用了近一半的利润去做研发，从2021年上半年来看，净利润123.91亿，研发投入61亿，也即投入了近50%的利润做研发，

这还不算雷军引起 科技 圈震动的股权激励计划，如这类文章标题：《 五天斥43亿，连发三次员工“红包”，雷军：人才是小米新十年腾飞的基石 》

再扩招手机芯片专家

雷军在其官方微信公众号发表致股东信中表示：明确了小米在2021年将继续执行“手机X AIoT”的核心战略，并加大投入研发力度。（2021年）预计将再增长30%以上，预计超过130亿元 。我们将进一步扩大的我们的研发团队规模，今年我们将招募超过5000名工程师。

分别投入到十个重点攻关领域。但十大重点领域里，有5G、6G通信标准技术，但并没有 *** 作系统技术，手机SOC芯片技术也不在其中，特别是负责小米芯片的松果电子创始合伙人宓晓珑离职担任紫光展锐泛连接业务管理部负责人，还有小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑也于11月离职加盟了蔚来 汽车 ，小米芯片的两位核心大将相继离职，更让很多人都认为小米澎湃芯片凉了，于是小米不会再投入芯片研发了的舆论又沸腾起来，尽管小米个别渠道或是雷军本人都说，小米的澎湃芯片仍在继续，都消失在相比声势浩大的小米没有核心技术的组装厂舆情中，

不过，小米澎湃芯片在继续，根据小米官网招聘需求，暨今年3月8日招“ 手机部-硬件研发-SoC技术规划专家 ”岗位后，在9月 又发布了“SOC软件解决方案工程师”、“SOC设计工程师”、“SOC methodology工程师”、“SOC系统工程师（SE）”等手机芯片岗位，

芯片研发是个高投入，慢回报、高风险的项目，而特别是手机芯片，更是芯片研发中的技术制高点，

SoC 是集成了多种处理器的 “系统级芯片”，如 高通 给手机厂商提供的就是 SoC。如果说 CPU （中央处理器）是大脑，那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了 AP（应用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基带芯片）、ISP 等多种芯片。

目前世界上仅有 高通 、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。

手机厂商中全球也只有三星、苹果、华为有成功量产、千万级规模商用的芯片研发设计能力，小米此前虽然也成功量产了一款“澎湃S1”，但因为本身的技术限制，比于只支持移动网络，并且发热控制不好，导致市场反应平淡，

而后来的“澎湃S2”芯片，一直都是只听媒体报道，而不见真品，

不过从最新小米的招聘信息来看，手机SOC芯片的研发招聘地是在上海浦东新区，而友商不仅仅有华为，还有芯片研发新贵OPPO研究院，据报道，OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU，已经从2020年年底人数一千人左右，扩张到今天已接近 2000 人，其中员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右，也即OPPO的ZEKU主力芯片工程师一年的基本研发薪酬支出约8亿左右。

而在目前华米OV国产手机四强中，只有小米一家是上市公司，需要定期公布财报，而其它三强无论是亏本投入研发，还是闷声发大财，都只需要自己心理有数，

相比于华为直接压强式的投入芯片研发，OPPO采用的是类似小米的经验，想从ISP芯片（影像）开始，如小米将自研的“澎湃C1”芯片 首发于小米的MIX FOLD折叠屏手机,这个是小米当下最贵的高端量产 折叠屏手机，

而最近传言OPPO的ISP 芯片也流片成功，可能搭载在 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。因为当下就有很多这样互怼PK的文章标题《 OPPO首款自研芯片发布，性能吊打小米澎湃C1？ 》

其实相比于SOC芯片，ISP芯片可以说只是系统芯片的一个组件，所以造了七年芯片的小米在发布时候说做了一个小芯片，因为无论是小米，还是OPPO，要成功设计SOC芯片，前面还有很多坑要迈过去，也要准备砸很多钱投进去。

手机销量超苹果全球第二、消费物联网生态全球第一，最年轻的世界500强的小米，要想三年内挑战三星，成为全球第一，也必须拿出自己的真“黑 科技 ”。

可喜的是，从华为、到小米、再到VIVO、OPPO，都确实感受到了研发核心技术的迫在眉睫，都投入开始了造芯之旅，

好的开始是成功的一半

你更期待谁能成为中国手机芯片的“国产之光”？

除了华为、苹果之外，其他智能 手机 厂商都要依赖高通的骁龙处理器，三星即便拥有自研ARM核心的能力，但在手机SoC方面依然摆脱不了高通处理器。掌握手机处理器自主研发能力是重要的，但是这条路并不好走。小米创业至今很多战略都成功了，但自研手机处理器之路并不是，当年推第一款手机芯片时雷军“我芯澎湃”，不过第二款芯片澎湃S2一直没有露面。日前小米决定拆分松果电子部分团队为大鱼半导体，新部门以后将专注AI、IoT芯片研发，而松果电子继续研发手机芯片。

松果电子成立于2014年，是小米全资子公司，主要业务为芯片设计，2017年松果就拿出了28nm工艺制程的澎湃S1芯片，8核A53架构，小米在发布会上表示澎湃S1芯片的性能比骁龙625等竞品更好。不过小米之所以能在这么短时间里就拿出一款比较成熟的手机芯片，主要还是因为松果电子的底子来自于大唐电信旗下的联芯科技，小米以1.03亿元的代价购买了联芯SDR1860芯片的授权，澎湃S1以此为基础改进而来，所以一出场就有很高的成熟度，被小米用于 小米5c 手机上。

不过澎湃S1之后，小米的手机芯片就难产了，传闻第二款芯片澎湃S2会使用更先进的16nm工艺，但是一直没有发布，爆料称多次流片失败，但官方一直没有证实。从松果电子的情况来看，多次流片失败不太可能，小米在澎湃S2上的问题应该跟4G基带有关，联芯科技能够搞定3G基带，但4G基带更复杂，还要涉及专利授权，联发科这样的大公司在4G LTE基带上都吃过苦头，指望小米松果这样的公司一上来就解决基带问题是没可能的。

澎湃S2一直不能发布，业界对松果电子的前景也产生了怀疑，早前就有说松果电子就转向更符合小米战略的AI、IoT芯片研发。雷军昨天发布了内部邮件，为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。

南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。

从小米的拆分来看，新成立的大鱼科技显然是配合小米的AIoT战略的，这是小米未来的重点，并成立了AIoT委员会，号称5年内投资100亿元，All In AIoT。

松果拆分了部分团队，剩下的松果电子会专注手机芯片，意味着小米自研手机处理器之路还不会放弃，拆分之后松果电子理论上应该更专注一些了，不过从澎湃S2迟迟不能上市来看，小米在自研手机处理器上还有很长的路要走，即便搞定了4G，5G时代还要继续跟进，这样的投资对小米来说是个极大的考验。

一抄、二研究、三创造、四发明，这是富士康郭台铭所理解的成功途径。

如果把这句话套用到手机市场中，那国产厂商们目前的重心已经转移到了「创造」和「发明」上，特别是近两年来，内部竞争不断「内卷化」，外部不确定因素倍增，在这种环境下，大家不约而同地把「造芯」提到了很高的优先级上。

不过与大众期待不同的是，现阶段手机厂商的芯片布局几乎都以影像芯片（ISP）为主，很少会涉及到 SoC 领域。当然，我们这里先抛开海思半导体和麒麟芯片不谈，不过就算如此，多年前小米还曾发布过澎湃 S1 这颗 SoC，那为什么反倒是技术更先进的今天，手机厂商们对 SoC 却避而远之了。它们的目的是什么，光做 ISP 这种相对「外围」的芯片就能满足用户吗？

今年以来，「米OV」在芯片上的布局慢慢浮出水面，先是小米在 MIX FOLD 折叠屏手机上推出了「澎湃 C1」影像芯片，而后，各种供应链传言和招聘信息表明 vivo 和 OPPO 正积极布局芯片。最近 vivo 的首颗自研芯片即将落地，官方号称投入了两年时间和三百多人力，可以提升拍照、视频等影像上的表现。

就像我们开头所说，这些产品都是独立的 ISP 芯片，作用于手机影像方面，不过 ISP 不是一项能够直接量化的指标，所以很多数码爱好者对它的「感知」不太强，但在实际拍照体验中，它的作用其实很明显。

如今，影像已成为手机的核心竞争力，而手机影像的表现与「算法」密不可分，对应到硬件上就是 ISP。在智能手机中，苹果、谷歌、华为的影像实力是公认最强的，它们都有定制自己的 ISP 算法。其中，谷歌一直奉行「轻硬件、重算法」的策略，苹果则比较均衡，而华为不仅硬件强大，现在对算法更是非常重视，你可以发现，前段时间在介绍 P50 Pro 时，已经把技术重点放在了所谓「计算光学」「原色引擎」这种算法层面。

如此一来，手机厂商先从 ISP 芯片下手就不难理解了，之前 ISP 集成在了 SoC 中，提供给厂商调校的「空间」有限，而现在厂商有了更高的需求，定制独立的 ISP 芯片能「放开手脚」去做调校了。这样一来，一方面提升了影像表现，还能向下普及到全产品线，增强整体的产品实力，另一方面，利用独立的 ISP 芯片也减少了对 SoC 的依赖，从而避免了拍照时发热、耗电等不佳的体验。

相对而言，ISP 芯片的存在感并不低，对比之下，之前的 HiFi 芯片、独立显示芯片则很容易被我们忽视，其实它们和 ISP 芯片一样，目的都是相同的，都是为了优化某个场景下的使用体验，这也是现阶段手机厂商纷纷造芯的首要出发点。除此之外，如今产品同质化也越来越严重，如果不为所动，很容易被迫成为「方案整合商」，在这种背景下，通过定制专有芯片更方便打造差异化卖点，用户体验也更好。

每次提起芯片，大家的第一反应都是 SoC，是先进的制程，是被垄断的技术。的确如此，比起只专注于影像的 ISP，SoC 就是芯片领域的集大成者，是皇冠上的明珠，因此大众也希望其他国产厂商能像海思一样做出属于自己的 SoC，不过现阶段而言，国产厂商对于这种期许可能是心有余而力不足的。

这几年间，除了华为海思，小米松果是唯一涉及 SoC 制造的国产手机厂商，不过也只推出了澎湃 S1 一个芯片就没了后续。有爆料表明，澎湃 S2 因为难度太大、成本太高已经流产，而今年澎湃 C1 的出现，不难看出小米已经将芯片制造的精力暂时转移到了 ISP 上。

大型集成 SoC 不单单是 CPU，还有 GPU、AI、基带，各个部件都要去精心调教，制造难度无法与其他芯片相提并论，哪怕是苹果 A 系列芯片，都面临着基带和信号问题。而像基带一样的难题还有很多，想要顺利解决，不仅需要技术，还得投入时间去不断试错。事实上，我个人认为造芯片是条长赛道，并不太适合某个手机厂商去独立完成，除非像苹果华为一样，有长远的战略和决心。

我们不能否认，也许现在会有厂商想入局 SoC 领域，但理想是美好的，现实却很残酷，对于国产厂商来说，如今还面临着严峻的市场环境。像麒麟 9000 这样的「国产之光」，虽然它是华为十余年来的技术结晶，虽然它的设计实力和性能表现已经达到了国际一流水准，可还是难以挺过西方的制裁。余承东在去年的一次公开演讲中曾说过，「很遗憾，我们只做了芯片设计，没搞芯片制造」。

事实上，芯片本就是全球通力合作的产物，理论上除了三星之外，几乎没谁能够独立完成先进制程芯片的设计、制造和生产，更何况一直处在被制裁的环境下，不要说第二个「麒麟 9000」，哪怕是第二个「澎湃 S1」都很难出现了。

目前而言，手机厂商们专注 ISP 这种相对外围的芯片是比较聪明的选择，比起传统的芯片制造商，手机厂商离消费者更近，能够利用好这些优势快速捕捉用户需求，从而提升产品力，占据更大的市场份额，掌握更高的话语权。就像过去的电视、家电、PC 领域一样，在技术应用层面，一向是国产厂商们擅长的。

而想要在高端芯片领域有所突破，我认为这并不只是一家手机厂商的工作，而是整个 科技 行业的长期战略，目前来看，国产芯片在 7nm、5nm 这种先进制程领域确实比较落后，而且还受到了很多阻挠，依旧任重而道远。不过就像郭台铭所说的，一抄、二研究、三创造、四发明，这条路越往后走必然越难，不过停滞不前一定不会成功。

本文作者：刘宗岳

本文首发于极客之选，转载请联系极客君（ID：geekparker）。

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