三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能，如何从商业角度解读此投资？

根据我的了解给你从商业角度解读三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能投资：

具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。

目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际 *** 作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。

三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。

三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。

中芯国际或14纳米生产许可，这个精度可以说不能够达到人们日常使用的芯片精度要求，但这是一个好的起点，因为国内的产业尤其是与芯片先进制造有关的东西，一定是需要一点 1:00开始做的，必须得有开始。

中芯国际已经获得了美国成熟制成的许可证，意思就是说10纳米以上的这个芯片精度都可以去制造了，并且是达到了相应的成功率良品率的，所以说中芯国际的股票价格短期内快速成长，因为。能够制造14纳米的工艺，就意味着已经有了快速的发展，也意味着他们将投入更多的。资源经济来研究更高精度的制造技术，因为一个企业他又想发展就必须有钱，现在能够制造14nm的工艺了，就证明你已经具备了基本的发展潜力，好好发展，未来有希望，那股价就会涨就会有钱。

指望我们国内其他的一些企业当然也可以，但是像北方华创中微等基本都是14 16的，是能够实现商业化量产，但是这个量产的并不能够达到足够高的良品率，而且7~10纳米的刻石机。发展的速度比较快，但是它还不足以直接应用，因为芯片的制造不是那么简单的。国际上主流的技术是光刻机，但是光刻机预计2022年我们才会有28纳米的光刻机，那个是能够大规模生产的，之前中芯国际出过一个使用自己独有的这个曝光技术，制造出来的精度可以达到七纳米的芯片。

国产的芯片企业还有着很长的路要走，就是因为国产的芯片产业确实是发展的比较晚，起步就晚，又没有足够多的人才，也没有足够多的设备，因为没有设备再好的人才也很难做事情，别的不说，华为已经具备了7纳米5纳米芯片的设计能力，但是自己不能生产，因为我们没有那么高端的光刻机，这不是钱的问题，我们有钱对方也不卖给我们，这我们也没有办法，所以我们要想摆脱对方对自己的限制，那就只能自己去研究更高精度的工艺，自己去做突破。

希望有一天国产的这些光刻机的企业，或者做芯片的企业，他们的进度能够尽早赶上世界先进水平，因为大部分的业内人士都是预测5年内能够达到中等水平，10年内能够达到世界前列，就是一个相当不错的结果了，我们希望这一天能够尽早到来。

《日本经济新闻》当天在报道中分析，由于半导体制造设备也可能受困于芯片短缺，半导体产能难以迅速扩大。报道援引美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格的观点说，半导体供给恢复正常还需一到两年。

报道说，今年年初美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺、3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾，令全球半导体供应链紧张问题凸显。目前尽管上述短期因素得以缓解，但年内不太可能实现半导体供给正常化。

从需求端来看， 汽车 及家电的数字化、5G通信的普及等都导致半导体需求大幅增加。此外，去年年初以来，受新冠疫情影响， 游戏 机等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

从供应端来看，近几年各大半导体公司为提高竞争力，将投资集中于开发最先进的制造技术，在扩大产能方面投入相对不足。全球半导体生产能力近年来停滞不前，市场已出现供不应求。报道说，因车载半导体供给不足，丰田 汽车 、德国大众和美国通用等 汽车 厂商生产线被迫减产或停产。苹果公司也因苦于芯片供应紧张，产量受限。

市场调研机构奥姆迪亚公司高级咨询总监南川明表示，随着半导体厂商开始增加 汽车 芯片的供应配额，产业用机械等其他领域的芯片短缺随之加剧。空调、导航设备等生产出现局部停滞。

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