杭州湾新区上市半导体公司有哪些

宁波众芯半导体有限公司，宁波奥拉半导体股份有限公司。

1、宁波众芯半导体有限公司位于杭州湾新区博湾路，成立于2022-04-07成立，主要经营电子、半导体、集成电路、配电开关控制设备研发、电子专用设备销售，是国内上市公司。

2、宁波奥拉半导体股份有限公司位于宁波杭州湾新区，于2018-05-10成立，是一家以自主研发、销售服务为主体的高性能模拟电路芯片设计公司。

作者：韩晋

杭州立昂微电子股份有限公司专业从事半导体材料、半导体芯片及相关产品的研制，产品主要包括半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品，其中半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。公司始终坚持“以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂”的总体发展战略，不断求新图变，努力追赶世界先进水平，逐步巩固在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。

注重自主研发创新

掌握多项核心技术

作为国家创新型试点企业，立昂微一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系，现已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。作为国内主要的半导体硅片生产厂商和重要的分立器件生产厂商，公司经过多年的技术积累和生产实践，已熟练掌握了4-8英寸硅抛光片及硅外延片、6英寸肖特基二极管芯片、6英寸MOSFET芯片生产多项具有自主知识产权的核心技术，形成了成熟的生产工艺体系，现已取得授权专利58项，其中发明专利30项、实用新型专利28项。

公司先后承担并成功完成了 科技 部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目，并于2017年5月通过国家正式验收。公司及其子公司荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，立昂微电位列2017年度中国半导体功率器件十强企业第八位；子公司浙江金瑞泓2015至2017年度连续三年位列中国半导体材料十强企业第一位。

公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性、稳定性与有效性。未来，公司的研究方向主要为大尺寸半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、射频集成电路芯片等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。

完善一体化产业链

提供多元化产品服务

公司充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计d性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

公司一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节。在研发方面，公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个细分领域，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。一方面，公司根据上下游市场整体需求情况进行针对性研发，并保持一定的前瞻性；另一方面，公司根据下游产品的技术工艺要求及时上溯调整，优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时，上下游产品双向互动、反馈调节的研发机制可以缩短研发周期，提高时效性。在采购方面，公司掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参数，确保上游产品对下游产品供应的稳定性，主要原材料的供给内部化有利于抵御原材料市场供求失衡所带来的冲击；在生产方面，公司从原材料端就开始进行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性；在销售方面，公司涵盖包含半导体硅片与半导体分立器件产业链上多种产品的生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。

坚持严格质量管理

赢得客户广泛认可

立昂微始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。

在严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知名公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。同时，这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。经过多年的努力，公司已开发出一批稳定客户群，其中包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等，同时已顺利通过诸如博世、大陆集团等一流 汽车 电子客户的VDA6.3审核认证。

公司质量与客户优势主要体现在采购、生产、销售等环节。在采购方面，公司执行严格的质量控制体系，制定了严格的采购管理制度，从采购内容、供应商选择、采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范，确保原材料符合质量要求；在生产方面，公司产品符合相关国家标准、行业标准、企业标准及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率，能够满足客户对不同产品的特定要求；在销售方面，在严格和高标准的质量控制之下，公司通过了国内外高端客户对公司产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。未来，公司将通过实施重点客户销售策略、强化销售团队建设、建立完善市场信息搜集分析机制等方式进一步进行市场拓展。

丰富产品种类结构

持续攻关提升实力

在半导体硅片行业，公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。公司将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化。在半导体分立器件行业，经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，并已将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品。同时，公司还引入了MOSFET芯片生产线，进一步丰富了半导体分立器件的产品线。公司将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势，进一步延伸和完善产业链，丰富公司产品种类和结构，提高盈利水平。此外，公司还将加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目，实现6英寸GaAsRFIC芯片的量产，进一步优化公司业务结构。近年来，半导体硅片市场景气度较高，产品供不应求，立昂微此次募投的“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”将快速扩大公司8英寸硅片产品的生产规模，有效缓解当前产能压力，充分发挥规模效应，提高市场占有率，提升公司盈利能力。项目建成达产后，预计年新增销售收入48000万元，年新增税后利润9125万元。

未来，立昂微将继续本着审慎严谨原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，用以部分填补国内厂商供应12英寸硅片的空白。公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，一方面优化现有产品结构、扩大产能规模巩固和拓展在 汽车 电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

首先报告一个好消息：9月19日22时30分，云南瑞丽疫情发布会上通报：除了此前缅甸输入的2例外，瑞丽核酸所有的检测样本287254份全部为阴性，密切接触者201人的两次核酸检测也都为阴性。这也股民松了一口气，疫情没有反d，经济活动一切正常。这应该在市场的意料之中。

回顾上周五A股三大股指均出现了上涨。上证指数涨2.07%，站上3300点，收于3338.09点。深证成指涨1.77%，创业板指涨1.52%，盘中最高2600.58点，收复了2600点，最终收盘2596.08点。股指突破近期的关键压力位，为下一步的向上形成有效突破奠定了心理基础。

从一周涨幅来看，上证指数上周上涨了2.38%，深成指上涨了2.33%，创业板上涨了2.34%。周五涨幅最为明显，主要是大金融板块午后发力。证券表现最为突出，国联证券，浙商证券，国金证券，哈高科等4家公司涨停。保险有2家公司涨停，包括A股市值排名第五，13355亿市值的中国人寿。地产股也开始发力，万科A，金地集团，保利地产等涨幅均超过4%。煤炭开采加工板块也是大涨，兖州煤业，陕西煤业，淮北矿业等领涨超过5%。

大盘突然拉升，是行情的复燃还是终结？

首先回顾下7月份以来的走势，从证券和保险板块来看，因为证券和保险这轮行情的发起者。从6月30号开始拉升，7月3号证券板块更是涨出了7%的涨幅，保险上涨6%，通过连续的拉升，上证指数突破了3000点，带动了市场的人气，也形成不少的新入市的。这一轮拉升，完成了上证指数编制修改，创业板注册制，创业板涨跌幅20%的几项关键改革。

随着市场在基础规则方面的落地，指数也陷入了震荡盘整接近了2个月时间。市场的主要目的在于融资，指数相对平稳运行之后，新股持续不断的发行，进入了一个良性阶段。对于一些如天山生物，豫金刚石等异常交易的股票进行了风险控制，对于抄底炒差炒小的投资行为，进行了约束和教育，尽管也引起了一定的争议，但用心应该是好的吧。

目标还是应该集中于受鼓励的行业，比如芯片，5G，计算机技术。这些方面尽管有华为芯片受到断供，但政策的支持和优惠，是会一直存在的，只要致力于这方面的公司，肯定不会看着走下坡路。9月15日，日本Ferrotec 发布新闻稿宣布：出售中国半导体硅晶圆子公司杭州中芯晶圆60%股权给当地的地方政府。 前提是在中国股市市场IPO上市。

那么笔者认为证券和保险，周五再次复燃，应该是新一轮的上涨的开始。上证3000点之下是从6月底开始的，这一轮上涨应该出现在十一之后。在下周也就是十一之前，行情就会开始出现。至少大幅回调的可能性不大，平台震荡或者在节前开始出现小幅上涨可能性会很大。板块方面还是 科技 股，新基建，这个政策是会有比较长的有效期，全面回调之后，估值方面也会体现出一定的优势。 新一轮上涨幅度还是500点起步，目标位置上证指数在4000点，创业板到3000点，时间区间应该10月-11月。

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