当然在大多数人眼里，台积电和三星应该是在技术上最强的，不但包揽了ASML大多数EUV光刻机，同时两家公司都已经攻克了3nm制程的工艺，会在明年正式量产3nm。甚至于在纸面实力上，他们已经量产了8nm、7nm、6nm、5nm乃至4nm，现在还没有其他任何一家公司有机会达到，即使是Intel也要在后年才能量产7nm的芯片，现在甚至还要让台积电帮自己代工部分芯片。
不过要是你真的认为Intel在芯片工艺技术上就落后台积电以及三星很多，那就大错特错了。一直以来，我们都在普及这样一个概念，那就是Intel的芯片工艺，在规范上和台积电以及三星并不一样。Intel的制程工艺要严苛得多，而三星以及台积电的先进制程则相对要比Intel宽松太多，甚至可以说是缩水。事实上，如果从每个阶段的芯片性能来看，Intel看似落后的工艺其实并不比台积电和三星弱。
比如在10nm芯片的工艺上，虽然台积电和三星早早就实现了量产，但是每平方毫米只能做到5000万颗晶体管左右，那么Intel呢？每平方毫米的晶体管可做到1.08亿颗，是三星和台积电的两倍。这也就意味着如果三家公司都用10nm做一颗同样的芯片，那么Intel的芯片性能将比三星和台积电高出很多。
而在7nm芯片方面，虽然Intel要后面才能量产，但是每平方毫米的晶体管可达到1.8亿颗。至于台积电则是9700万颗，三星则是9500万颗。就算是台积电和三星的5nm芯片，也只能在每平方毫米做到1.73亿颗以及1.27亿颗晶体管。也就是说虽然现在三星和台积电都能量产5nm芯片，但它们的芯片性能是不如Intel的7nm的，也难怪有传闻说Intel的7nm芯片问世后，有可能直接改名为5nm，这样技术上不输给对手，又有比较好的名声。
更好笑的是，台积电在明年量产的3nm，每平方毫米可以做到2.9亿颗晶体管，这算是超过了Intel的7nm不少；但是三星的3nm，每平方毫米只能做到1.7亿颗晶体管，也就是说三星的3nm芯片，不但比不过台积电的5nm芯片，甚至比Intel的7nm芯片还差，这的确有点 搞笑 了。也难怪三星的5nm被这么多人说成翻船，功耗又大性能又差，就看这技术规格，也难怪骁龙888推出后被不少人诟病。
至于Intel的5nm，暂时还没有什么消息，不过Intel由于在技术上的优势比较大，所以7nm就能用很多年了，毕竟台积电和三星的5nm相比Intel的7nm，差距还是不小的。据说Intel的5nm工艺，能做到每平方毫米三亿颗晶体管，估计这个性能应该是三星的2nm或者1nm工艺才能做到的。所以对Intel来说，一味追求芯片技术的数字意义不大，将每一代芯片制程彻底发挥出来才是最关键的。
Intel今年和明年的CPU都会是自家的10nm工艺，这真不算落后了，毕竟比三星的7nm还强。倒是在GPU上，可能用上台积电的7nm甚至是5nm工艺，这也不是说觉得台积电的技术就比自己好，还是考虑有其他商业考虑。至于后年推出的7nm工艺，不出意外Intel至少会用三年等待自家5nm工艺的成熟，只不过大家也别用传统的眼光去认为Intel在芯片制程上技术不足，实际上Intel依然是这个星球 科技 能力最强大的公司之一。
英特尔跌下“神坛”而AMD不断崛起，有许多方面的原因。其一，在移动互联网时代将要揭开帷幕时，英特尔却因为战略误判错过了这块大蛋糕。其二，英特尔在先进的芯片制程上陷入了瓶颈，而AMD则通过全球性的合作弯道超车。其三，AMD通过大型的收购方案加速了自身体系的完善，不断威胁着英特尔的市场。
两家世界顶尖企业的不同近况恰恰是半导体领域激烈竞争的缩影，只有始终保持忧患意识，持续加大技术上的投入，才能够维持和后来者之间的差距。如果固步自封，那么即便是曾经的行业霸主因特尔也会有衰弱的一天。
一、拒绝了同苹果公司的早期合作由于在台式机领域地位超然，因特尔并没有把移动端放入自身的战略规划当中。即便是苹果方面表达了想要合作设计CPU的想法，英特尔也因为利润不足而拒绝。而这可能是该企业最后悔的一个决定，无论是智能手机还是平板电脑，都已经成为当下的热销产品。
二、技术上迟迟无法取得新的进展因特尔是一家能够独立完成芯片设计与制造的庞大企业，其技术完整性在全球可谓首屈一指。但在技术上它已经处于落后的地位，台积电如今拥有该领域最先进的工艺制程。凭借着台积电的加持，AMD终于推出了性能超越英特尔的产品。
三、AMD的合理布局促进了崛起收购赛灵思绝对是AMD有史以来所做的最明智的决定之一。通过这次收购它在很大程度上补齐了短板，完全有能力在各个方面同英特尔一较高下。
你认为英特尔未来还有没有可能去尝试移动端芯片的设计和制造呢？
据韩联社引用研究机构相关数据的报道：以2020年7月10日收盘价*（各盘/各司）为基准，全球半导体行业十强榜已更新：
*注：海思为非上市公司，排名次序为出货、市占率综合预估值。
聊聊榜单排名情况吧，台积电自不必说，先进生产力的开拓者、话事人、规则制定者，凭借一系列披荆斩棘的骚 *** 作，在20年的奋斗史中，从一个默默无闻的圈内小透明，发展到如今的业界超级巨头，尤以2011年28nm制程的巨大成功，进而开启“制造工艺任意门”之后的10年最为显赫。
手握7nm、5nm以及3nm顶级优秀制造工艺，外加恐怖的良品率、产能爬坡率，业内基本可以确信，在未来3~5年甚至更长的时期内，TSMC有望将对手们甩得更远。
当然了，没有任何一副画作是完美无缺的——台积电在运营、技术乃至企业权属方面依然受制于“ 人 ”，不然也不会将旗下第二大客户、年均百亿营收的巨额业务忍痛割舍。这种附庸属性未来也将在很长一段时间里，成为台积电的掣肘（甚至是巨大隐患）。
三星在3年前曾是圈内老大，坐拥庞大的家国企业、细若发丝般庞杂缜密的产业链，还有全球“最肥美”的芯片代工业务。而这一切，均在12~7nm制造工艺迭代的巅峰决战中溃败，半导体业务半壁江山付诸东流。
瘦死的骆驼比马大，三星半导体依然是业内第二大巨头，就芯片代工业务方面，依然享有业内老二的原生增益属性：台积电吃不下的订单、没法吃的订单，统统会落到三星旗下。除此之外，三星集团还有规模庞大的手机、芯片、 汽车 、石油化工、消费电子等数不清的分支共生体，就远期抗压及生存属性而言，台积电难以与之比拟。
英伟达核心的GPU业务，在最近5年间已经“去势”不少，如果只看营收数字的话，nVIDIA在今年Q1也只拿到区区30.8亿美元。不过，英伟达和Intel一样，拥有业内顶级的利润率水平，且近年来在AI人工智能、自动驾驶、HPC超级计算等尖端高净值领域斩获颇丰，并呈加速之势，因此获得较高的市值评价也不为过。
Intel作为业内老牌劲旅，排名跌出前三虽不至令人唏嘘，倒也是情理之中的结果。长达十年的“竞争真空期”叠加业内数一数二的利润率水平，让这家“老迈”的企业用傲慢的姿态，连续错过多轮变革行情。在ARM移动运算（及通讯）、AI人工智能等代表未来潮流的核心计算业务上多次交出白卷，进而成全博通、高通、英伟达以及万年对头——AMD，让后者不断攻城略地、蚕食本应在自己爪下的市场。
从个人电脑CPU到HPC高性能运算产品，从移动互联网所涉及的通讯模块、移动CPU，还有IoT及人工智能领域，Intel可以“ 美其名曰 ”在上述领域拥有极具想象力的发展潜力、估值空间，同样也可以被理解为自身产品力逐步僵化、羸弱、自封不前的堕落之状。
面对nVIDIA、AMD的疯狂追击、超越、Apple的全盘去X86化、传统PC消费者的“牙膏厂”印象，Intel未来几年的路，着实不那么好走。至于排行榜后几位“大佬”就不多介绍了，海思目前的局面大家也都清楚，9月中旬之后，能否保留在前十（甚至前十五）榜单中尚不可知，但是，道苛而远、迎难直上是唯一的出路，别无他法。
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