请问一些半导体类的日语科技用语

1、分子线エピタキシー（MBE）法：

（ぶんしせんエピタキシーほう, MBEMolecular Beam Epitaxy）は现在、半导体の结晶成长に使われている手法の一つである。真空蒸着法に分类され、物理吸着を利用する：该方法现在是经常被使用在半导体的结晶成长中的手法之一。它被归类于针孔蒸着法，利用物理吸附原理。

2、如上，在下面的网站中有关于这些名词的具体解释。

http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/map/kagaku16/hajime.htm

ダイ 【ダイ】【--】

模套；金属模；冲模；压模；拉丝模；板牙；染料；染（色）

キャリアー 运送人搬运人送信人 终端；转接器；路由器； Carrier〔第二次大戦で使用されたイギリス军の兵员输送车〕二次世界大战时，英军实用的运输车称为carrier

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半导体封装

半导体封装（semiconductor package），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。

如今半导体元器件以及集成电路的封装种类繁多，其中有不少为半导体之业界标准，而另一些则是元器件或集成电路制造商的特殊规格。

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