此次被列入实体清单的34家中国实体，包括近期大热的国产GPU龙头景嘉微、功率半导体厂商亚成微、安全控制类芯片厂上海爱信诺航芯、海康威视子公司海康微影、曾由华为控股的华海通信等。
具体34家实体名单如下：
1、中国 军事医学科学院（ Academy of Military Medical Sciences）及其旗下的11家机构：
Academy of Military Medical Sciences, Field Blood Transfusion Institution
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Basic Medicine
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Bioengineering
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Disease Control and Prevention
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Health Service and Medical Information
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Hygiene and Environmental Medicine
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Medical Equipment
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Microbiology and Epidemiology
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Radiation and Radiation Medicine
Academy of Military Medical Sciences, Institute of Toxicology and Pharmacology
Academy of Military Medical Sciences, Military Veterinary Research Institute
2、航天晨光股份有限公司（Aerosun Corporation）
资料显示， 航天晨光股份有限公司(股票代码“600501”)成立于1999年9月30日，曾隶属于兵器工业部和航天工业部，现为中国航天科工集团有限公司控股的大型综合装备制造企业。公司以核工装备产业和智能制造产业为重点发展方向，并覆盖后勤保障装备、环保设备、能源装备、工业基础件和科研生产服务等多个领域。在南京、上海、沈阳等城市建有7个工业园区,拥有4家分公司、5家合资控股子公司、2家全资子公司以及4家参股公司,建有遍布全国的营销服务网络。公司长期以来深耕核工行业，以核废料转运、处理设备及大型成套装备制造为契机,开拓核工装备领域。
3、长沙景嘉微电子股份有限公司（Changsha Jingjia Microelectronics Co., Ltd.）
资料显示，长沙景嘉微电子股份有限公司（股票代码:300474）成立于2006年4月，公司是具有完全自主知识产权的国产GPU厂商，拥有1200多名优秀员工，研发团队占比近70%。
4、中国电子 科技 集团公司第五十二研究所（China Electronics Technology Group Corporation 52nd Research Institute）
5、康泰尔 科技 有限公司（Comtel Technology Limited）
不过，根据企查查资料显示，康泰尔 科技 有限公司已解散。
6、福建火炬电子 科技 股份有限公司（Fujian Torch Electron Technology Co., Ltd.）
资料显示，福建火炬电子 科技 股份有限公司始创于1989年,现有10家全资子公司及3家控股子公司。作为我国首批通过宇航级产品认证的企业之一，公司产品广泛应用于航空、航天、船舶以及通讯、电力、轨道交通、新能源等领域。
7、杭州海康微影传感 科技 有限公司（Hangzhou Hikmicro Sensing Technology Co., Ltd.）
杭州海康微影传感 科技 有限公司成立于2016年9月，是海康威视旗下子公司。主要以MEMS技术为核心，专注于集成电路芯片的设计、封装和测试，面向全球提供探测器、机芯、模组、红外热像仪以及整体的解决方案。
8、华海通信国际有限公司（HMN International Co., Ltd.）
华海通信国际有限公司前身为华为海洋网络，成立于2008年1月25日，是华为技术有限公司和全球海事系统有限公司联合成立的合资公司，是一家海缆通信网络建设解决方案提供商，目前主要从事全球海缆通信网络的建设，为客户提供产品技术解决方案和包括项目管理、工程实施和技术支持于一体的端到端服务。
2019年5月底，江苏亨通光电股份有限公司（600487.SH）宣布通过发行股份及支付现金的方式，购买华为技术投资有限公司持有的华为海洋网络51%股权之后，华为海洋网络成为亨通光电控股子公司，更名为华海通信。
9、Hong Kong Cheung Wah Electronics Technology Company Limited（香港昌华电子 科技 有限公司）
10、HSJ Electronics（汇杰电子有限公司）
11、Hyper Systems Union Limited
12、内蒙古第一机械集团有限公司（Inner Mongolia First Machinery Group Co., Ltd.）
内蒙古第一机械集团有限公司为中国兵器工业集团有限公司全资子公司。
13、Integrated Scientific Microwave Technology
14、江苏亨通海洋光网系统有限公司（Jiangsu Hengtong Marine Cable Systems Co., Ltd）
江苏亨通海洋光网系统有限公司是江苏亨通光电股份有限公司投资建立的国内领先的海底光缆研发生产基地，业务覆盖跨洋通信系统、海底观测网系统、水下特种缆系统、海上油气平台系统及海上新能源系统等系统解决方案。
15、江苏亨通光电股份有限公司（Jiangsu Hengtong Optic-Electric Co., Ltd.）
江苏亨通光电股份有限公司（股票代码:600487）成立于1993年6月，是中国光纤光网、智能电网、大数据物联网、新能源新材料、金融投资等领域的国家创新型企业，在苏州拥有三座高 科技 产业园（光通信 科技 园、海洋国际产业园、光电线缆产业园）。产品服务全球100多个国家的通信、电力、能源、海洋、航天及全球通信能源互联网系统集成工程。
16、ROV Solutions中国子公司
资料显示，ROV Solutions隶属于ECA Group，而ECA Group是一家法国企业，成立于1936年，以专业的机器人技术、自动系统开发技术及仿真技术而出名。
17、陕西亚成微电子股份有限公司（Shaanxi Reactor Microelectronics Co. Ltd.）
陕西亚成微电子股份有限公司成立于2003年9月，专注于高速功率集成技术设计领域。主要为5G通信设备提供关键核心芯片ET- PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片（MHz）；LED驱动芯片和AC-DC电源管理芯片，并在基于氮化镓（GaN）集成电路的研发方面取得实质性突破。公司产品广泛应用于5G通讯设备、物联网智能产品、无人机、LED照明、智能手机等多类型电子产品中。
18、上海爱信诺航芯电子 科技 有限公司（Shanghai AisinoChip Electronics Co., Ltd.）
上海爱信诺航芯电子 科技 有限公司成立于2008年1月，是上市公司航天信息股份有限公司（股票代码：600271）的控股子公司，是专业从事安全芯片等产品研制和开发的高新技术企业。产品主要应用于电子政务、安全存储、移动支付、税控应用、智能卡等领域，行业涉及到金融、证券、电信、公安、海关、税务等。
19、上海傲世控制 科技 股份有限公司（Shanghai Aoshi Control Technology Co., Ltd.）
上海傲世控制 科技 股份有限公司成立于2000年9月，专业从事光纤陀螺仪、波导、特种光纤、探测器等光电器件和光电传感技术的研发、设计、生产和服务。
20、深圳市瑞芬 科技 有限公司（Shenzhen Rion Technology）
深圳市瑞芬 科技 有限公司成立于2008年4月，专业从事惯性导航、INS/GPS组合导航系统及MEMS倾角和3D定向罗盘产品的研发、生产与销售的国高新技术企业，公司软件、硬件研发。
21、鸣洋电气有限公司（Thundsea Electric Limited）
22、Wavelet Electronics
23、中天 科技 海缆股份有限公司（Zhongtian Technology Submarine Cable Co.）
中天 科技 海缆股份有限公司成立于2004年10月，是中天 科技 海缆有限公司系上市公司——江苏中天 科技 股份有限公司（股票代码：600522）控股子公司。
受美国商务部将多家半导体相关中国企业列入实体清单影响，A股半导体及元件板块一度大跌近3%。
美国商务部正式宣布将中芯国际及其子公司列入“实体清单”。而近日美国商务部正式公布了最新被列入实体清单的77家实体，该名单于22日正式执行。此次被美国商务部列入实体清单的中国实体名单如下：一、中芯国际及其附属公司1、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司2、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司3、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司4、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司5、中芯国际控股有限公司6、中芯南方集成电路制造有限公司7、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司8、中芯国际香港有限公司；9、中芯长电半导体(江阴)有限公司（SJ Semiconductor）10、中芯集成电路(宁波)有限公司（Ningbo Semiconductor International Corporation，NSI）二、医疗及无人机技术公司11、无锡中德美联生物技术有限公司（AGCU）12、中国科学器材有限公司（CNSIM或CSIMC）13、大疆创新（DJI）14、光启集团（Kuang-Chi Group）三、中国南海事务相关企业15、中国交通建设股份有限公司（China Communications Construction Company Ltd.）16、重庆川东船舶重工有限责任公司17、中船黄埔文冲船舶有限公司18、广新海事重工股份有限公司19、广州市泰诚船舶工业有限公司美国指控以上5家公司参与了中国在南海的海洋权利主张，帮助中国获取和开发近海海洋资源。四、中国船舶工业集团及其附属公司20、中国船舶工业集团有限公司（CSSC）第7研究所21、CSSC第12研究所22、CSSC 701研究所23、CSSC 702研究所24、CSSC 703研究所25、CSSC 704研究所26、CSSC 705研究所27、CSSC 707研究所28、CSSC 709研究所29、CSSC 710研究所30、CSSC 711研究所31、CSSC 712研究所32、CSSC 713研究所33、CSSC 714研究所34、CSSC 715研究所35、CSSC 716研究所36、CSSC 717研究所37、CSSC 718研究所38、CSSC 719研究所39、CSSC 723研究所40、CSSC 724研究所41、CSSC 725研究所42、CSSC 726研究所43、CSSC 750测试中心44、CSSC 760研究所四、相关教育机构45、北京理工大学46、南京理工大学（Nanjing University of Science and Technology，注：南京没有南京科技大学，这个英文名通常指的是南京理工大学）47、南京航空航天大学48、Nanjing Asset Management Co., Ltd. （并未未找到对应的中国实体）49、江苏南航恒响科教器材公司（Jiangsu Hengxiang Science and Education Equipment Co.）（注：这家企业也不好找，因为英文名称里少了“南航”二字，最后通过对应的英文地址确认为“南航恒响”。）美国指控以上5家实体为支持中国军方相关项目而获取和试图获取美国原产的物品，违背了美国国家安全和外交政策利益。五、军事相关50、同方威视技术股份有限公司（NucTech）美国指控同方威视的性能较差的设备削弱了美国打击非法国际贩运核和其他放射性物质的努力，性能较差的设备意味着不太严格的货物检查，增加了风险。51、北京邮电大学美国指控北京邮电大学直接参与了中国军方先进武器的研发和生产。六、诺思微系统窃密案相关52、诺思（天津）微系统有限责任公司53、天津微纳制造技术有限公司54、天津大学55、Chong Zhou（周冲，音译）56、Huisui Zhang（张会遂，音译）57、Jinping Chen（陈金平，音译）58、Wei Pang（庞慰）59、Zhao Gang（赵刚）2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。
此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。
美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。
半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。
全球半导体版图
半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。
日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。
中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。
以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。
芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。
芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。
芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。
中美芯片供应链各有软肋
“缺芯”，不仅困扰着中国企业。
自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。
随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。
蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。
中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。
中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。
由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。
美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。
世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。
对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。
除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。
这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。
“中国芯”提速
随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。
客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。
中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。
随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。
在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。
全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。
作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。
上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。
上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。
在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。
中国终将重构全球半导体格局
中国芯片制造重大技术突破接踵而至：
中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。
上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。
中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。
7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。
8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。
2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。
中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。
小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。
回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。
实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。
英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：
在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。
人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。
技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。
人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。
这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。
中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。
芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。
正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”
温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。
中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。
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