
电脑硬盘半导体制冷和加热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置,包括一个硬盘盒,硬盘安装在硬盘盒内部,硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成;硬盘盒的外部采用隔热棉包裹,以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递,可以更好的保持硬盘盒内温度;硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片,制冷片安装位置的隔热棉需开孔,使制冷片直接与硬盘盒接触,制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上,再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温;制冷片的另一面与散热片接触,增加制冷片与环境的换热能力,提升制冷片的工作效率;整个装置安装到机箱上时,散热片应伸出机箱外部,直接与机箱外部环境进行换热,提高换热效率
一看你问的问题。就知道是个动手能力低的人。第一水冷的水冷头一般的都是可更换卡具的。打多数公版显卡都通用,不存在更换硬件就更换水冷头的说法。第二半导体制冷,单纯的半导体制冷比水冷制作和安装比水冷复杂好几倍,要避免结霜就得安装温控板。把温度控制在结霜的临界点上。还有制冷片的工作原理是一面冷一面热。你在考虑制冷的同时也要考虑散热的问题。你说的突发奇想,早就有人已经在做了。只是太麻烦很少有人做而已,现在一般的机箱硬件降温系统。有风冷(装机主流配置)水冷(大都数DIY玩家配置)水冷+半导体制冷(一般都是超频有用的)半导体制冷(没几个人用,因为结霜问题)压缩机制冷(这个列害了,都是骨灰级玩家用的)。制冷系统一般就这些了。纯手工打的,给个回应吧欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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