1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transFORM，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI：Non－Intel，非英特尔
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大
Post-RISC
PR（PerFORMance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
更多的可以看看这里.
参与的公司多了。那要看您需要哪方面的。(一)西安半导体产业园建设。集团公司抓住国家“十大产业”和陕西省“十二大产业”振兴的战略机遇，依托陕西科技资源和半导体产业发展的基础优势，充分利用西安高新区优先发展电子信息产业的战略定位，建立西安半导体产业园区。以园区为平台，大力发展半导体照明和太阳能光伏以及半导体功率器件三条产业链。力争3年～5年把电子信息集团建设成为全省乃至全国太阳能光伏和半导体照明骨干企业。
(二)太阳能光伏产业链建设。从多晶硅生产、单晶炉制造、单晶硅拉制、多晶铸锭、单（多）晶切片、太阳能电池片、太阳能电池组件、逆变电源、储电能装置，到太阳能发电站，全产业链发展。
(三)半导体照明产业链建设。以外延片、管芯、器件封装、电源模块和应用产品建设为主，包括GaN高亮度LED产业化项目、大功率高亮度自光LED封装项目、LED驱动电源项目、大功率LED半导体节能路灯项目和MOCVD设备。
(四)半导体功率器件建设。在半导体功率器件发展方面，重点做好VDM0S/IGBT芯片项目、北斗卫星用户机核心芯片项目、功率半导体器件后部封装项目。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）