汽车芯片缺货的真正原因是什么？,

1、新能源和无人驾驶双驱需求

无论是客车、货车、传统汽车、新能源汽车，还是无人驾驶汽车所用的半导体芯片占成本的3～5成左右，而且最近这10年半导体芯片和电子设备所占的成本越来越多，10年前价格20万～30万元以上，甚至100万的汽车都不会配Pad，可是目前20万以上的汽车Pad却成了标配，所有半导体芯片电子设备在各种汽车当中所用的配件是越来越多，需求速度越来越快。

2、汽车芯类多没批量

有关资料表明，汽车芯片按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体IGBT、MOSFET、传感器及其他。国内汽车芯片进口率高达95%，其中动力系统，底盘控制和ADAS等关键芯片均被国外巨头垄断，且通用芯片只占20%，专用芯片占80%，专用芯片批量小价格肯定高。

3、车载芯片利润率低

在保持了更高的精密技术以及近乎于100%的良品率的情况下，出货的价格也不能太高，这样对于很多车企来说是无法承担的，最终促使车载半导体产品的利润率非常的低，相关数据表明，目前可生产车用半导体的厂家不超过5家，其利润率低至5%，而传统的数码产品芯片的利润率或高达25~30%。

4、智能汽车品牌增多致传统车企芯片不足

从2019年至今，全球智能汽车品牌数量增长了30%左右，仅中国就有十余家车企着手制造和上市智能汽车，而现阶段的智能汽车仍然停滞在“智能AI”最起步的对话方面，其余则是一些“自动化”设计，如自动天窗、自动空调等等。

一辆新能源智能汽车，其所使用的半导体数量是一辆汽油车的两倍，车载半导体的使用数量、种类逐年在增加，庞大的需求量导致了传统车企的车用半导体芯片供给不足。

在2020年车载半导体产业，对于行业中尖端的半导体技术需求量不断增高，而5G时代的降临，手机、笔记本、路由器等众多电子产品对于芯片的需求量也是巨大的，工厂不得不要求5G、AI半导体安排在这些工厂中生产。

目前的进度来看，仅仅完成晶圆工艺也需要2~3个月的时间，在此期间工厂无法提供车用半导体芯片、传感器等元器件，造成了车企无芯可用的现状，而这一情况或许会持续到2021年的下半年。

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

扩展资料：

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。

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