半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

日月新是世界上最大的半导体封装厂，wb很不错，待遇看你谈了，一般3k左右，有经验的会高一点，我和你同行，我在矽品上班，也是菜鸟一个，建议你在里面好好学，封装还是比较有钱图的，如果你是菜鸟就不要考虑太多的住宿什么的，一定要坚持把手艺学好，日月新整体肯定比矽品好，不会差到哪的，放手去干吧。

半导体行业非常精密，要求专精，技术专业，所以培养熟手非常困难经常招聘是因为新拓展或新手无法满足要求各种设备理论上相通实际上都有大不同，产品实物上相当多区别，学习需要长期和承受极大压力

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