要想解决中国芯片的痛点，就必须给这个领域带来创新。为支持科技产业的快速发展，大公司纷纷加大研发投入。其次，芯片行业是资源密集型行业，行业对关键技能的需求旺盛，关键技能的竞争非常重要。重要技能中的重要技能是企业提升竞争优势、实现快速成长的重要资源。
目前制约我芯片行业发展的原因是什么？
目前我国半导体产业主要集中在半导体设备、晶圆制造、封装测试等低质量产品上，而半导体产能也是28纳米以上成熟工艺的重要组成部分。性能水平的差异导致我国需要能够供应中高端半导体产品，其中CPU、GPU、内存等领域几乎都依赖供应。据海关总署统计，我国半导体产值不到20%，仅2021年进口配额就高达4325亿美元。区域技术成为制约我国半导体产业发展的最重要因素。
中国芯片下一步需要怎么做？
中国正处于世界第三次半导体产业转型浪潮中，任何产业转型都离不开国家领导层的正确支持。尽管市场在变化，但我们仍然可以看到，半导体行业的国家仍然是当今世界的半导体。因此，在另一个层面上，我们理解这不是经济的变化，而是通过国际经济对经济分工的修改。国家政府不要求任何分工的变化。
中国芯片想要发展那么就要创新。
近年来，芯片企业的业务规模不断扩大，产品种类增多，员工规模也迅速增长，对劳动力和综合管理提出了更大的需求。如果管理水平不能满足业务增长和扩张，不能快速发展以满足发展需要，就会影响规划的实施和业务管理目标的实现，从而面临一定的管理风险。
（作者：陈柳中阅资本董事长江产经智库研究员）
美国商务部宣布对中兴进行禁运的决定，已经对中兴的业务造成了休克性的打击，作为中国通讯领域的标杆企业之一的中兴危在旦夕。近几天来，官产学研各界对中国制造严重依赖于国外技术的现状痛定思痛，同时，连同作者在内的部分人士也有另外一个疑问：美国芯片产品和技术在全球没有替代吗？就半导体芯片行业来说，2017年全球半导体行业营收规模最大的企业是三星电子而不是英特尔或者是高通，我们不用美国企业的芯片，能不能用三星的？在国内企业中，华为麒麟的芯片已经研发成功若干年，并且已经成熟的广泛应用于华为手机中，虽然华为的战略是麒麟芯片不对外销售，但是在这中兴生死攸关的时刻，如果同为中国企业的华为销售麒麟给中兴，能否协助中兴度过难关？
1.半导体及其器件行业是全球高度分工的产业
在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。而有的公司只做设计这块，是没有生产工厂的，通常就叫做Fabless，例如ARM、AMD、高通、博通等。而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。从芯片的设计、生产、封装来说，三星是IDM和代工兼有；华为是只做麒麟的芯片设计，产品主要是由台积电和三星来代工。而高通、苹果的芯片也主要是有台积电和三星来代工。可见，全球ICT企业之间存在这复杂的竞争和合作关系。
2.中兴受到严重冲击的不仅手机业务，更是基础通讯业务，三星华为在基础通信业务替代不了美国企业
美国对中兴在芯片和元器件产品禁运上进行制裁，对中兴业务形成的休克性打击，不仅仅是在消费者领域的手机芯片，更主要是基础通讯运营商网络的芯片和元器件。从2017年年报来看，中兴以4G、5G网络为代表的运营商收入占到58.62%，手机等消费者业务占到32.35%，可见基础通讯业务是中兴的主要业务，中兴不仅仅是中国4G、5G业务的主要参与者，而且是非洲国家基础通讯设施的主要参与者。
另外一方面，从中兴在运营商和消费者业务所使用到的芯片种类来看，行业也主要分为两类：
一类是通讯基站为主的芯片。比如，在基带芯片方面，4G及以上基带主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；在射频芯片方面，主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司；光传输产品，中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom（博通）等公司；光收发模块主要来自Oclaro、Acacia 等公司。数据通信产品，在路由和交换芯片方面，100G 等高端交换路由芯片主要来自Broadcom等公司。这些公司以欧美公司为主，但除了英特尔、Broadcom等之外，主要是细分行业龙头，难称为巨无霸。
一类是消费者终端的芯片。主要包括手机CPU，主要包括苹果(自用）、三星、华为麒麟等企业，另一类是存储芯片DRAM主要掌握在三星、海力士、美光等几家手中，呈现寡头垄断格局。中兴手机使用的芯片主要是高通（高端手机）、联发科（低端），虽然转化不易，但是理论上在手机芯片领域是有一定的替代品的。
由上看出，虽然三星是全球规模最大的半导体企业（2017年首超过英特尔），在DRAM领域市场占率达到45%，NAND市场占有率达到40%，均为全球第一，在芯片代工领域也占有一席之地。而华为的海思麒麟芯片，主要是在消费者领域的设计环节。简而言之，三星虽然是半导体芯片领域的巨头，主要是在消费者手机芯片领域具有优势，华为则涉足于消费者芯片的设计环节，即使这两家向中兴敞开大门，也帮助不了中兴的主要业务。
3.特朗普制裁中兴，固然是利用美国在商用芯片领域的优势，更是凭借其在政治经济军事上超级大国地位，中国若据此在芯片领域制定全面赶超战略，不符合行业高度分工的趋势
半导体芯片行业是全球制造业的最高端环节，在芯片产业链中形成了多个高壁垒的环节，美国企业也不能包打天下。与其他产业不同，不能简单认为芯片代工制造和芯片设计行业的壁垒高低。比如，在制造环节，台积电是全球最大的芯片代工企业，占据全球市场50%的份额。在10nm及其以下的芯片制造企业中，只有台积电、三星等少数企业在制程、良品上过关，动辄百亿美元的投资不可谓不大。对高通和苹果这样的企业来说，建设一家芯片制造企业应该并不十分困难，但是也需要几年的时间方可稳定运行。假想：如果台积电或三星停摆，美国高通和苹果这样的企业在几年内也受不了。不过，在当今世界这样危及到美国安全的事件不可能发生。所以说，本次特朗普政府用以往很少见的从产业链角度制裁中兴，是凭借技术优势，又不完全是凭借技术优势，从中可以看出，美国凭借政治经济军事，依然是全球毫无疑问的霸主。本次美国制裁中兴以来，政产学研各界对中国高科技产业的核心技术受制于人深感痛心，大有要以举全国之力把芯片搞上去的决心。固然是中兴违规在先，但如果美方是发现中兴在和解之后再次向伊朗违规出口，那禁运是罪有应得，现在美方以扣罚35名员工奖金不到位为由将中兴打死，未免令人惊讶。过去，日本半导体行业在赶超过程中也曾经采用过国家产业基金和国家实验投入等举国体制的做法，我们当然可以借鉴这些做法。但是，也应该清醒认识到在芯片行业进行全方位的赶超战略是不现实的。不能因为中兴受到制裁，就期望在芯片领域不要国际分工去建设中国的半导体体系，不能期望举国体制就能把所有的事情都办成。可行的策略应该是在利用好政府和市场的双向作用，若干环节进行突破，一方面努力建设稳定的产业链关系，另一方面达到让对手出拳心有余悸的战略目标。
(图片来源于网络）
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