半导体布线的名称

半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片的制作方法

技术领域：

本发明涉及半导体布线形成方法及装置、半导体器件制造方法及装置以及晶片，尤其涉及以在晶片上形成的沟内埋入的方式形成布线。

背景技术：

在VLSI领域中，实现了称为波纹装饰工艺的布线形成方法。通过该波纹装饰工艺在层间绝缘膜中形成接触孔、通孔(连接孔)等之后，通过在这些孔中填充铜，实现埋入层间绝缘膜中的布线系统。由此，得到布线无台阶、表面平坦化的IC，同时，以低电阻实现高可靠性的金属布线系统。

因此，在波纹装饰工艺中，通常，采用仅在层间绝缘膜中的布线沟等中填充铜的湿式镀。通过湿式镀，具有能在高长宽比的布线沟中填充铜的优点。

绝缘高压胶布就是用来隔绝漏电的胶布。是绝缘的！用于变压器（尤其是高频变器、微波炉变压器）的层间绝缘和捆扎、烤箱局部零器件的固定、陶瓷发热器及石英管的缠绕固定；各种电子线圈的包扎以及电器等绝缘防爆行业等。 半导体胶布是半导的。半导电的乙丙橡胶带基绝缘胶带，不需硫化、性能稳定；使用温度范围宽并保持稳定的电导率；和电缆的屏蔽材料有良好的相容性；适用范围：高电场下均匀电场，减小电场应力；5KV以上电缆的屏蔽层的延伸；作为固体介质绝缘电缆的屏蔽层；恢复半导电层；

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