美国又在卡脖子！不断加大制裁中国半导体芯片说明什么？

美国加大制裁力度，恰恰说明中国的半导体产业崛起速度已经远远超出了他们的预期。作为一个科技力量飞速发展的大国，中国对于半导体产业的攻坚之战势在必行。美国的制裁行为只会让他们在国际上愈发地臭名昭著，最终逐渐失去其他国家的信任。

芯片是人类历代研究成果不断累积而成的巅峰之作，代表着现代科技的最高水平。同时，芯片也是未来工业持续向上发展的关键。美国过去享受着科技霸权所带来的丰厚利益，不断地利用巨大的优势收割全球的财富。为了巩固这一霸权地位，美国会不计代价地打压其他国家的半导体产业，而首当其冲的就是中国。

一、这些年中国在相关领域取得了众多成果

在相关技术被严格封锁的情况下，中国的半导体产业一直迎着逆流前进。从低端芯片做起，一步步稳扎稳打，不断完善半导体供应链结构。依托消费电子、新能源汽车等产业对于芯片源源不断的需求，国产的半导体企业得到了充足的订单。

二、美国无视规则一意孤行终会作茧自缚

美国的制裁几乎对全世界的半导体企业都产生了冲击，这一行为已经引起了公愤。虽然碍于美国的实力，许多企业无法正面反抗他们，但这样的局面不会持续太久了。

三、未来中国必将成为世界顶尖的芯片强国

中国是世界上最大的半导体消费国，在这里领域占据着举足轻重的地位。而且随着未来科技的进一步兴起，这一地位的价值会不断地得到凸显。全世界半导体的发展一旦脱离了中国都将成为空中楼阁，这是大部分国家都已经明白的道理。

哪些国内的半导体企业未来有望突破高端芯片制造技术呢？

很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商，但鲜有人知，在半导体制造领域，IBM也曾是领跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年，IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示，2003年，IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强，仅次于台积电和联电，IBM在半导体领域一时风光无两。然而， 时过境迁，美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工，至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。

据外媒报道，当地时间8月17日， IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ，这款芯片由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。据悉，Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片， 最早由IBM自己生产，然后交给格芯负责代工，后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商，也是世界第三大晶圆代工厂，现在再交给三星电子。

开头提到，既然IBM拥有半导体制造部门， 曾在半导体制造领域占据一席之地，那么为何今天会依赖外部市场代工呢？IBM是如何走到这一步？

当初，IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务，帮市场代工不是主要考虑。但是， 由于英特尔的强势竞争，IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化，导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ，这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业， 生产工艺每数年升级一次，动辄耗资数十亿美元，如果没有大量出货，那么很难负担制造成本。

随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。

同时，研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场，产品竞争力不足。 2010年，POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm，同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应，芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年，半导体制造部门占IBM营收为1.4%，但该部门每年亏损最多达到15亿美元。

IBM只能选择将该业务剥离出去，来改善IBM的盈利能力。 2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。

除IBM外，AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月，由于格芯制程工艺落后，其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；2019年，英特尔将部分14nm订单外包给三星生产； 2020年7月，英特尔与台积电达成协议，从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。

在这样的背景下，美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场，可能存在风险 ，尤其是疫情冲击全球供应链，更加剧这种担忧。最近，美国就计划重振本土半导体行业，在6月提出相关法案斥资370亿美元（约合2600亿元人民币）用于扩大本土研究和制造业务。 那么，为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢？

美国是半导体芯片的发源地，在经历了成熟的发展阶段后， 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快，于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代，美国涌现了一批优秀的Fabless企业，即只负责芯片的电路设计与销售的企业。

随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同，美国一些IDM（集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式）企业逐渐将芯片制造部门剥离出去， 转型成为Fabless企业，就如今天文章的主人公IBM类似，这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。

上文提到过，半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒，需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线，这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。

此消彼长，不进则退， 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高，美国芯片制造与之的差距也在拉大，而且趋势是越来越难跟上 ，如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出，目前全球仅有12%的芯片在美国制造。

不难看到，虽然美国还是全球半导体行业的霸主，但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战，随时还可能被甩到更后，也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策，以试图扭转这种局面，而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。

消息领先一步，财富更近一步。关注「金十数据」，第一时间了解国内外 财经 大事件！

美国对中国的制裁筹码并不是毁灭性的，我们的国家已经开始缓慢的研发！然而，美国更危险！这一次，美国对中国芯片的限制，同时抑制了对竞争对手的遏制，我没想到美国私人半导体行业会造成重大损害。中国作为世界上最大的芯片消费市场，美国公司生产的芯片不会在我们可以去的地方出售给我们。投入资金开发芯片，芯片不能直接影响利润的生存。这就是正是美国当局所做的损害经济和商业的事情。英特尔现在裁员并不奇怪，美国芯片公司裁员的数量将更多。

2022年4月初，美国总统英特尔要求退出中国市场，但英特尔拒绝了。英特尔计划扩大其在成都的生产线，但由于美国政府的原因，该计划已经停止。因此，这一轮芯片、芯片在中国的年度进口交易量超过了该国的石油交易量，无疑是一个伟大的日子，这一轮芯片、美国芯片法律与此没有直接关系。

由于芯片价格受到市场供需、流行病等因素的影响，再加上疫情的有效控制、全球供应链的恢复、芯片行业的新一轮扩张，全球芯片生产正在复苏很快，但由于疫情的长期影响，对电子产品、汽车等终端的需求正在下降，从而导致供需增加。然而，随着美国芯片法的失效，这本身就是一种反对中国从全球芯片供应链中恶意全球化的手段，这违反了中国的市场法，可能会产生短期影响。

但不要忘记，中国是唯一一个拥有完整全球工业分布的国家，也是全球芯片供应链的重要组成部分。另一方面，中国现在正在增加芯片研发，改善供应链。未来，它肯定会进入超强曲线芯片领域！       

---