华为“助攻”，芯片封装要“烧”到6月了

“现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。”

在疫情之下，封装的高温还在延续，与之相印证的是龙头公司的超预期业绩。华天 科技 ，由于订单饱满，预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。

随着台积电和中芯国际上调全年展望，半导体封装的景气度还能延续，产业链的投资机会在二季度更加明确。

近日，华天 科技 披露第一季度业绩预告，公司预计今年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5000万至7000万元，同比增长200.16%至320.22%。对于业绩大幅增长，华天 科技 表示，原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升，公司订单饱满。

长电 科技 将继续受益于华为手机芯片的封装业务订单。长电 科技 披露，公司具备7nm芯片封测能力，与战略客户的合作进一步加深；截至4月7日，公司客户订单量保持稳定，海外客户也没有毁约行为。

尽管其他封装厂暂未发布一季度业绩预告，现有公开信息也可在一定程度上反映其业务喜人。晶方 科技 2月底披露，公司生产正常饱满。公司的相关项目正在实施推进中。晶方 科技 是CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)封装的领先者。

兴业证券认为，在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配，这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案；晶方 科技 占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，未来依然有很大的增长空间。

疫情在第一季度仅对中国及国内部分封装厂产能产生了一定影响，但封装订单并没有减少。 第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因，产业并没有立马“踩刹车”芯片商和终端商依旧照常备货，使得封装产业依然旺盛 。

作为资产相对密集型的行业，封测行业中固定资产与资本开支对企业营收的变化有重要影响。

2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。根据半导体产业链的传导特性，中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支，驱动景气度上行。

以龙头厂商安靠为例，资本开支指引的大小以及指引的变化影响实际年度资本开支，反映出封测行业景气程度：2014年、2017年行业处于上行周期，资本开支指引呈现增长态势；而2015年、2018年行业处于下行周期，资本开支指引有所下调。安靠在2019Q4将2020年全年资本开始上调至5.5亿美元，显著高于2019年资本开支，显示出对于未来景气度上行的积极态度。

同时，台积电表示，2020年资本开支没有下调，目标依然为150亿至160亿美元，客户订单没有明显下降。不过，多位业内人士表示，对封装产业第三季度的景气度表示了担忧。

“（景气）行情延续到第三季度的关键是，全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封装大厂人士提醒，目前还看不到全球疫情得以控制的趋势，来自海外的智能手机芯片封装订单已经有下滑的苗头。

4月17日，英国路透社就发布消息称，根据知情人士透露，华为正在逐步将公司芯片生产制造业务从台积电转移至中芯国际。

按照事态发展的推理，世界第一的芯片制造商台积电就失去了为华为代工的“合法性”。

目前，华为已经开始做两手准备。除了自研芯片外，将台积电生产的芯片，加速向南京12寸厂转移。台积电台湾基地12寸厂原是华为7nm制程和12nm制程主要的制造基地，也是台积电高端制程的总基地。华为已将16nm和12nm制程芯片生产转移到南京厂，目前据称南京厂订单已被华为“垄断”，可以说能转移到南京厂的订单都被转移过来了。

在新冠疫情最严峻的时刻，台积电南京厂总经理罗镇球亲自坐镇，全力确保生产不受疫情冲击，保障制造进度。

可以确定的是，华为订单转移，有助于扶持国产芯片制造。 芯片设计、制造、封装、测试是芯片成品的四大步骤，相对于封装测试，我国在芯片设计和制造环节是薄弱项。华为海思的芯片设计能力无疑是强者，华为的研发设计能力无疑可以协助甚至倒逼中芯国际在高端制造技术上继续突破。

所以，不难看出，全年半导体产业的部分领域并不悲观，在危机中还加速了自主研发和进口替代。

受疫情影响，半导体板块经历了一个多余的震荡下行，3月底相对顶部下跌33.74%，天风证券认为短期回调充分，随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计将迎来半导体板块的反d窗口期。

全年来看，国内各应用市场在逐渐恢复，海外市场预计会到三季度开始恢复。华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响，但订单量并没有受到影响。预计疫情对半导体板块的影响，从今年全年角度看，会使得半导体板块呈现“前高后低”的状态，设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低。

半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，天风证券仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。

随着封测行业整体景气度的恢复， 封测企业上调资本开支，将带来未来营收以及利润增长的d性和空间。同时，部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的d性 。

广发证券看好封测行业景气度的持续恢复，以及国产替代的长期趋势。建议重点关注国内封测龙头长电 科技 、华天 科技 ，同时建议关注晶方 科技 、通富微电等。

职业红哥来解析一下，希望可以给散户朋友们一些帮助！

军工，半导体，证券，其实这在市场上都是人气板块，基本都是可以独撑半边天的行业，从而撑起市场的板块！

但在去年七月起他们就不在跟随指数，盘中就算异动但大多票并不跟随指数，这和去年开始的市场风格有原因！红哥来跟你谈谈～

去年七月13日几大指数见那个箱体的高点，随后就在3200～3450这个箱体震荡，这三个板块，基本就是在那个时间背离并不在同步指数。

这是因为盘面有了风格上的转化，指数被权重指标把持，基本和大多票没了关系，尤其开年来指数更是气势如虹，在上一个台阶，但这三个板块里的票多数调整，市值越小调整幅度越大！尤其今年这后半月，这里板块大多票破位下跌趋势！

那么他们未来还有希望吗？什么时间走行情，我们来探讨一下～

先说半导体～如果中长期跟踪.其实这一板块个股已经先于沪指走了牛市，是提前跑赢了大盘指数，当然不是全部是里面的一些核心代表.比如封测大佬们～华天科技～长电科技-通富微电-晶方科技。再到芯片龙头，卓胜微，北京君正.兆易创新.等等一批半导体芯片个股在2018-201919年启动到2020年后半年就是7月都已经翻了N倍，涨多了就调整，这个其实还是比较正常的！

一些散户朋友们的感觉芯片半导体不行.那是因为你们在人家热炒翻N倍后才去做的，所以就认为不好.并一路调整，这个是空间和时间有错觉，翻看之前，眼光看远点就明白些，这行业红哥跟踪数年，比较水，至于以后红哥说两点。

1.我们知道科技兴国是高层定调！芯片产业是电子信息行业的高端技术，之前我们芯片国产化率不足10%。所以我们的中兴通信曾经被卡脖子，差点干停摆。惨痛教训下，国家已经意识到在自主自强的道理。逐渐提高以及诸如5G通信、互联网汽车、智能电网、大数据云计算等新兴产业的蓬勃发展。芯片国产替代路漫漫，但已经开始扶持并进入发展期。从今年封测等业绩看都是大幅增长的，所以这一行业景气度存在，那么股票上涨的的逻辑就存在，这样我们是可以看2.在市场上一些个股相比低位业绩翻了N倍。一些个股属于伪半导体蹭热点嫌疑，所以在 *** 作上要注意逢低分批去建仓买进，需要仔细研究和甄别是真的有自己技术和能力的公司，未来才可以有正收益的回报。

再谈谈证券，此板块红哥也分析多次，但既然还有人问，职业红哥又是熟悉的行业就不免再来啰嗦一下。

一.证券未来不再是是牛市的旗手，起码整体板块不会在是，主要是未来银行领证券牌照是很快就会实现的，这样他们不再是独门生意，这样整体在牛市也不是稀缺的行业，

二.证券48家公司业务能力良莠不齐.业绩当然不会全都优秀，最近跌得多的多是中小证券，市场8成票持续新低，1700只票创股灾新低，老手判定有一批票融资盘有危险，质押给证券的证券就是压在证券身上的石头，当然这个小证券不堪重负的可能性更大.当然8成小票不可能一直这样跌，但看到领导严查违法的问题，一些证券会有些牵连。这也是未来悬在证券头上的利剑！

所以未来在选股上还是要多加甄别【这一板块红哥有多篇问答分析，有兴趣的朋友可以去红哥问答里去找。】

不过在市场这样成交之下，大多证券票块还是比较活跃的板块，所以被套朋友也不着急，随后仔细甄别个股后去波段 *** 作到亏不了钱，就看赚多少？

军工板块，不用说，这一板块的未来看好的逻辑依然存在，强国必然强军，最近周边也小有摩擦，所以对于这一板块红哥也是看好，一些核心技术的公司，在调整下来都是逢低布局的良机，起码。红哥认为比白酒靠谱的多，这一板块红哥也有详细的问答分析，感兴趣的朋友可以去红哥以往的问答里去看看。

今天就说到这里，总体这3个板块，尤其是半导体和军工，红哥自己也是看好，并有布局，希望能陪大家在今年有好的收获。

关注职业红哥，我们一起走真的牛市行情，

9月16日早盘，第三代半导体板块表现活跃，截至上午10：30，其整体上涨1.14%，位居大智慧板块涨幅榜前列，露笑 科技 涨停，乾照光电也大涨12.64%，易事特（6.50%）、中科电气（5.12%）、聚灿光电（4.93%）、楚江新材（4.82%）和台基股份（4.15%）等个股涨幅也均逾4%。

光大证券行业策略分析师刘凯表示，第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局，自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。 *** 作上，建议从以下三条主线掘金受益标的投资机会：1.设备厂商：露笑 科技 、晶盛机电；2.衬底厂商：天科合达等；3.器件厂商：三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科。

（编辑 张伟）

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