90年代如何阻止三星

谁在瓦解三星?

来源：智通财经网+关注04-26

953年，三星成立韩国第一家大型制糖企业，3年后就占据了国内90%以上的市场份额，韩国对糖的进口依赖度也从100%下降到7%1954年，三星成立的毛纺织企业“第一毛织株式会社”，仅用6年资本就翻了30倍……如今，集团旗下85家子公司，几乎控制了韩国人经济生活的方方面面。

本文来源微信公众号“华商韬略”。

三星帝国，正遭遇近10年来最大的盈利危机。

在韩国，三星是神一般的存在。

朝鲜语中，“三”有“大、多、强”的意思，“星”意为清澈明亮和永放光芒。在过去几十年里，它也确实如名字那般惊人的强大和光彩夺目。

1938年，三星刚成立时，主业只不过是向东北出口农产品和生产制作面条。

可是，它几乎每一次跨界都能做到韩国最强。

1953年，三星成立韩国第一家大型制糖企业，3年后就占据了国内90%以上的市场份额，韩国对糖的进口依赖度也从100%下降到7%1954年，三星成立的毛纺织企业“第一毛织株式会社”，仅用6年资本就翻了30倍……

如今，集团旗下85家子公司，几乎控制了韩国人经济生活的方方面面。

三星生命是韩国最大的寿险公司三星物产是韩国最大的建筑公司，迪拜塔、吉隆坡双子塔、台北101大厦等地标建筑都是它的作品三星重工旗下造船厂是韩国第一大造船厂，每年可以建造40艘万吨以上的货轮，山东威海和浙江宁波都有它的工厂遍布韩国的新罗酒店也是三星的……

最夸张的是，连韩国最大的军火商也是三星，坦克、装甲车、战斗机都能造。

三星集团的营收约为韩国所有企业总收入的33%、韩国GDP的20%，直接或间接养活了几乎一半的韩国人。

“韩国人的一生无法避免三件事：死亡、税收和三星”。这是对三星帝国统治力的最佳描摹。

大部分韩国人，在三星的医院出生，在三星的学校读书，穿三星生产的服装，用三星电子产品，在三星的酒店结婚，在三星造的公寓里生活，最后在三星的医院里离世。

不过，在成立的最初30年里，三星的统治力只局限在韩国国内。直到1960年，韩国还是全球最贫困的国家之一，人均GDP只有80美元，约为北朝鲜的三分之一。

1960年代末，以三星电子成立为节点，这个庞大的集团才真正具备了全球影响力。几乎与此同时，韩国的经济随之腾飞。

三星顺利将统治力延伸至全球。从平板电视业务开始，三星的存储器、面板等20多种业务先后登顶全球，世界第一拿到手软。

2017年，三星帝国的权势达到顶峰。

这一年，它拿下了有史以来最有份量的两个全球第一：一是终结了英特尔垄断25年的全球第一大芯片厂商的位置二是打败苹果，成为全球最赚钱的公司。

可是，过去一年，三星帝国的日子并不好过。

2019年，占据集团6成营收的三星电子全年营收230.4万亿韩元(约合1956亿美元)，同比下滑5.5%净利润21.74万亿韩元(约合185亿美元)，同比下滑51%。

51%，是三星电子近10年来最大的利润降幅。

可怕的三星帝国，究竟怎么了?

危机的罪魁祸首，是半导体。

近几年，半导体业务贡献了三星电子7成以上利润。可2019年，这个赚钱机器的运营利润只有14.02万亿韩元，较上一年暴跌近7成。

除了半导体行业进入下行周期、产品价格锐减外，挑战主要来自日本。

2019年7月，日本宣布加强对韩国的出口管制，将对半导体材料进行严格审查。

表面看来，这场“战争”的导火索只是韩国劳工的赔偿争议。事实上，这场贸易暗战的双方积怨已久。

三星的半导体王座，正是从日企手中夺过来的。

上世纪80年代末，美国重金押注的半导体产业，被日本以更低的生产成本和技术优势反超。反日情绪日渐强烈，“Japan Bashing”(痛击日本)成了美国人口中的高频词。

在英特尔等财团的游说下，美国政府通过《超级301法案》《美日半导体协议》《广场协议》等，以关税和汇率两大手段制裁日本半导体产业。

1989年12月29日，日本股价崩盘，宣告其彻底退出了与美国的PC话语权之争，半导体产业也自此走上下坡路。

在美日博弈中，美国大力扶持韩国制约日本，三星从中受益匪浅。

美国先是默许三星收购仙童在韩国的半导体子公司，让三星正式涉足半导体产业然后又通过美光科技的技术转让，对三星进行技术扶持。

最关键的是，美国在对日企加收100%关税的同时，只对三星象征性地多征收了0.74%的关税。

转折从1984年开始。

当时，半导体存储器进入低谷期，64K DRAM的价格从4美元/片，一路降至0.3美元/片，NEC等日本厂商纷纷减产。

三星芯片的成本价是1.3美元/片，卖一片亏1美元。

但利用对美关税优势和政府财政补贴，三星逆势扩张，疯狂扩大产能。同时，不断重金从日本半导体公司高薪挖人搞研发。

对此，日本NHK还拍了一部三星窃取东芝半导体技术的纪录片——《重登顶峰·技术人员20年的战争》。

1992年，三星率先推出全球第一个64M DRAM。当年，三星超越日本NEC，成为全球最大的DRAM制造商。

后来，日本人如法炮制，将日立、NEC、三菱的DRAM业务整合成日本“国企”尔必达，长期提供低息贷款，与三星对抗。

2008年，金融危机爆发，DRAM价格再次雪崩。

三星故技重施，再次对日企发动“自杀式袭击”，将三星电子上一年的总利润的118%，全部用于扩大产能，故意扩大行业的亏损。

DRAM价格一度跌破材料成本价。

2012年，尔必达终于支撑不住，宣布破产。到2017年，东芝的闪存业务被美国贝恩资本收购。曾经称霸半导体行业的日企尽数熄火。

三星彻底击垮日本对手。

可是，当三星在难逢敌手的半导体行业躺赚时，日本并未坐以待毙，而是不断对更上游的半导体原材料和设备进行技术深耕，悄悄加强对半导体行业的隐形布局。

目前，韩国60%的电子厂严重依赖日本技术和产品的输出。14种核心的半导体材料，日本在全球的市场份额达到52%，并且还在持续提升。

此次，日本发动制裁的三种材料垄断地位显著。韩国工业数据显示，2019年前5个月，韩国94%的氟化聚酰亚胺、92%的光刻胶以及44%的氟化氢来自日本。

打击几乎是致命的。

三星无论如何也想不到，这个被自己彻底打败、甚至蹂躏过的对手，竟以这种方式掐住了自己的脖子。

2019年，三星的显示面板部门利润同样大幅下滑，运营利润从2018年的2.62万亿韩元，下降至1.58万亿韩元，同比降低39.69%。

与半导体类似，三星显示面板的霸主地位也是利用反周期打法从日企手中夺来的。

上世纪90年代初，日企一度控制着全球液晶面板90%以上的市场份额。但到1998年，三星凭借逆周期烧钱打法，在连续7年亏损后熬垮日企，液晶面板出货量达到世界第一。

只不过，因为新对手的出现，躺着赚钱的好日子并没过多久。

就在三星的第一条LCD液晶面板生产线开建的1993年，王东升带领员工自筹650万元，对连年亏损的774厂(北京电子管厂)进行股份制改造，创办了北京东方电子集团股份有限公司(京东方的前身)。

京东方最初的方向是CRT显示器，王东升接任后才开始主攻LCD生产技术。

三星当时的威胁主要来自中国台湾。

日企败给三星后，开始通过技术转让的方式扶持台湾企业与之对抗。2000年前后，台湾液晶面板产业发展迅猛，尤其是友达光电、奇美电子、广辉电子、中华映管和瀚宇彩晶组成的台湾“面板五虎”，实力最为强劲。

三星和台湾“面板五虎”虽互有博弈，但在q口对准中国大陆这件事上，却惊人的一致。

国家发改委曾公告称，2001年至2006年的6年时间里，三星、LG、奇美、友达、中华映管、瀚宇彩晶六家企业，在韩国和中国台湾地区共计召开53次“晶体会议”。

会议中最关键的一条是：在中国大陆境内销售液晶面板时，几家一起作价，联合 *** 纵市场。

韩国和中国台湾地区联手垄断、抬价，导致液晶面板一度占据电视机总成本的三分之二，大陆彩电业叫苦不迭。

2003年，京东方以3.8亿美元将韩国现代的液晶面板业务收入囊中，中国大陆才正式涉足液晶显示领域。

两年后，京东方投资的第五代TFT—LCD生产线正式投产。

这是中国大陆第一条自主建设的液晶生产线。当时，整个彩电业兴奋不已，人们以为从此可以告别没有自主液晶屏、被外商联合掐住脖子的时代。

然而，等待京东方的却是更加猛烈的暴风雨。

2005年，台韩联手发起价格战，希望将京东方扼杀在摇篮里。这一年，国内台式电脑显示器的价格从3000多元骤降至1000多元。

受此影响，2005年和2006年，京东方分别巨亏15.87亿和17.71亿。一旦京东方倒下，台韩便会再度联合抬价。

京东方苦苦支撑，等待转机。

2008年，金融危机将面板行业拉入新一轮低谷期。台湾面板产业接近停摆，开工率不足4成，面板有产无销。

2009年初，大陆向台湾伸来援手，九大彩电厂商两次赴台采购超1200万片显示屏，交易总金额达到44亿美元。

不过合作并没持续太久。

很快，恢复元气的台企开始变脸，把后续生产的面板优先供应给韩国。韩台再次联手，短短5个月，大陆面板价格飙升了30%。

也是从这时起，大陆决定扶持自己的面板产业，默默向京东方定增了120亿。

2009年，有了钱的京东方开始疯狂扩产，6世代线、8代线、8.5代线相继开工。李东生也率领TCL与深圳市政府合资成立了华星光电，杀入面板行业，一出手就是245亿。

一石激起千层浪。台韩面板企业迅速跟进，在大陆投资建厂。京东方和TCL引领了一场全球面板产业的军备竞赛。

2010年以来，TCL总计融资162.37亿元，其中绝大部分用作华星光电的研发和产能扩张。京东方的总投资更是超过4000亿。

产能的极速扩张，直接把LCD面板的价格周期砸没了。2011年以来，面板价格一路向下，几乎没有反d过。

凭借逆周期投资，京东方终于打赢翻身仗，连续两年成为全球最大的LCD液晶面板厂商，在5个细分领域出货量达到全球第一。

三星渐渐招架不住。别说是和京东方、华星光电争夺市场了，连三星自己的LCD面板都有60%来自大陆供应商。

今年年初，三星和LG相继宣布在2020年底彻底退出LCD面板市场。

这是一场前所未有的战略溃败。韩媒直言：“三星和LG在液晶面板领域，已经被中国攻势击溃。”

面板行业有两宝：一是有钱，二是能熬。钱和熬组合成了三星著名的“逆周期投资大法”，7年亏损换来王者地位。

结果，京东方等大陆企业以彼之道还施彼身，用三星最擅长的打法打败了三星。

更可怕的是，在三星退守的OLED市场，京东方同样实现了技术攻克，并在加紧追赶。

韩国信息显示器学会会长柳在秀认为：“虽然韩国在OLED领域暂时保持优势，但两三年内预计就会被中国赶上。”

此刻，三星最担心的是，LCD的历史是否会重演。

很多人以为，三星手机业务的转折点是2016年的爆炸门。

事实上，早在2014年，三星手机就已经失去了与苹果叫板的能力。

从1988年发布第一款手机SH-100开始，三星手机虽然不如摩托罗拉、诺基亚、苹果那么耀眼，但14款销量突破1000万台的“机皇”，让它一直走在世界的前列。

直到2007年，乔布斯现场演示第一代iPhone，才将三星和众多手机厂商远远甩在身后，变得暗淡无光。

三星决定发起反攻，杀手锏是一项革命性的屏幕技术——Super AMOLED。这种屏幕可以自发光、反应速度快，且大大提升了显示效果。

过去，三星这个品牌等同于廉价翻盖手机和漂亮的电视机，无法与苹果、黑莓或诺基亚相提并论。为了进军高端市场，三星专门成立子品牌“Galaxy”。

从2010年3月，三星的Galaxy S首款产品发布开始，凭借着足以媲美苹果的硬件和苹果没有的大屏，三星手机大获成功。

2012年，三星手机不仅将诺基亚挤下世界第一的宝座，还占据了全球手机行业近40%的利润，一夜之间成了三星最赚钱的部门。

截止2014年，三星Galaxy S系列产品销量超过1亿台。苹果在智能机时代第一次感受到了威胁。

可是，两强相争的时代没能维持太久。

2014年，三星移动部门的利润从前一年的6.7万亿韩元锐减至1.75万亿韩元，降幅高达74%。

这一年，三星手机的出货量为3.182亿部，比上一年略有提升。利润的急剧下滑，主要是因为销售均价的下滑和成本的提升。

销售均价下滑不难理解。这一年，苹果终于推出大屏机而小米更是凭借超高性价比，成为该年度最成功的厂商，从三星手中夺走了中国市场的销量王座。

面对苹果(AAPL.US)和小米(01810)的夹击，三星只能进行价格竞争。

可是三星手机60%以上的零部件是自给，加工也是自己负责，成本为何会大幅增加?

冲击同样来自苹果。

苹果和三星的关系颇为微妙。终端业务上是对手，但在半导体、面板和代工业务上，苹果却是三星的大客户。

从2007年乔布斯发布第一款iPhone开始，苹果的屏幕、内存闪存、3D感应模组等重要零部件几乎全部来自三星。

可是，从2014年，苹果开始大力推行去三星化，一旦出现在技术、产能上可以与三星匹敌的供应商，苹果会马上放弃三星。比如，苹果“A系列”处理器的独家供应商，就从三星变成了台积电。

因为“去三星化”，其它部门成本攀升然后又将成本转移给三星手机，导致其利润大减。

回过头看，三星手机的成功，得益于垂直整合战略下的全产业链布局：从上游CPU到存储芯片、显示面板等关键零部件，从中游手机设计、组装、制造再到下游销售渠道，三星应有尽有。

这让三星可以对市场需求做出快速反应，同时还可以利用关键零部件的生产和定价权，牵制对手。像华为和HTC，都因此吃过大亏。

不过，垂直整合战略，弊端同样明显。它不是通过终端需求来决定零部件和技术研发方向，而是先确定零部件和技术，再决定整合成什么样的产品。

这导致三星手机的创新点，始终局限于屏幕等零部件，比如大屏、曲面屏、打孔屏、折叠屏等。

并且，每次新技术诞生后，在产能良品率爬坡的关键期，三星手机都是第一个试水的“小白鼠”。产品质量危机频发与此不无关系。

在三星内部，成立较晚的手机部门话语权和地位不高。不但内部零件的拿货价和工厂代工费极高，而且绝大部分利润也都被用作上游业务研发。

比如，2015年，三星25.5万亿韩元的资本开支中，有19.4万亿投向了半导体和面板业务2019年26.9万亿韩元的资本支出中，22.6万亿韩元依然投向了半导体。

垂直整合战略下，三星帝国各业务部门一荣俱荣，一损俱损。

顺境时，成倍放大收益。逆境时，某项业务的危机也会迅速传导至其它业务，甚至演变为集体衰退，伤害成倍增加。

三星引以为豪的优势，同样也是它的软肋。正是看准了这一点，“去三星化”成为苹果钳制三星手机的重要武器。

2014年以后，尽管三星手机苦守住了全球市场份额第一的位置，但利润被苹果远远拉开，市场占有率也被华为、小米等不断蚕食，三星几乎只能被动挨打。

而最大的隐患是，一旦终端业务彻底失守，三星的存储器和面板卖给谁?技术研发和逆周期布局的钱从哪里来?

任正非说过：“有的技术即便我们做出来了，也不用。我们吃肉，也让友商喝汤。”再看苹果，零部件和代工几乎都是用人家的，结果赚了最多的钱。

唯独三星，什么事都要自己做，什么钱都要自己赚。

所以说，做生意千万不要想着所有钱都自己赚。给别人机会，就是给自己机会。

“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”

许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。

2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线，每月产能 3 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。

2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。

在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……

据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。

2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。

但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 "芯片" 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？

对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。

DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？

马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。

再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。

最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。

DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？

马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。

很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力 *** 盘，而且也查不到更多信息。

DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？

马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。

华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。

政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。

而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。

DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？

马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。

你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。

DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？

马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。

长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。

芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。

我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。

这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子d、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。

芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。

DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。

中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。

我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。

DeepTech：怎么解决你说的核心问题？

马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是呢，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。

弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。

如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？

马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。

芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。

DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。

　半导体芯片概念股

编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

华天科技 002185

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com

晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

晶方科技 603005

研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

事件追踪：

公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

事件分析：

受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

投资风险：

行业波动风险；汇率波动风险

长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

长电科技 600584

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

同方国芯 002049

研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

投资建议

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

投资要点

公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

二代身份z芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份z芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份z芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份z芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份z芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份z发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份z芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。

公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国yhk业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增yhk的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

七星电子

公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

上海新阳

公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

中颖电子

公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

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