如何开发使用asm半导体产品的客户

如何向客户推销自己的产品？

以销售服装作为例子，你可以参考一下以下的意见：

1、首先要充分了解服装这种产品（售价、质量、款式、季节性等等）

2、你所销售服装品牌的核心优势（对于价格、款式等等有什么优势）

3、深入了解自身服装品牌缺点，并且知道怎样去克服这些缺点（主要的弊端在哪）

4、说服自己，让自己也相信该产品是最好的（自己向自己提问题，或者平时要收集客户提出的问题）

5、了解市场同类服装品牌的优缺点，更重要的是与自己所推销的产品相比，自己的性价比最高（市场调查工作做的是否到位）

6、了解自己所销售的服装品牌面向哪个市场（年轻人呢、中年人、老年人还是儿童，是前卫的还是复古的还是绅士、淑女等等）

7、所面向的市场有哪种特征和需求（你的客户在哪，他们的考虑购买你所销售的服装目的是什么）

8、你还需要有承受艰苦、失败的毅力，还要有灵活应变的头脑

而销售技巧我这里也谈一些

1、欲擒故纵（和客户砍价的时候比较适用）

2、装可怜（给客户长时间解释的时候比较适用）

3、拍胸口（客户在犹豫的时候的比较适用）

4、先挡后放（客户对购买产品之后有其他要求的时候比较适用）

5、以面盖点（客户在针对产品一些小问题的时候，你就用这一招，一句话“我们产品是非常优质的，这点小问题基本不会出现”）

最后，祝你成功

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

---