汽车芯片半导体龙头股

汽车芯片半导体龙头股,第1张

威孚高科(000581)、长电科技(600584)、兆易创新(603986)。

1、威孚高科(000581)

核心题材:氢能源+芯片概念+新能源汽车

主营业务:经过六十多年的耕耘,已经成为国内汽车(动力工程)核心零部件骨干企业,现有的汽车零部件核心业务80%的产品均与电控系统配套和实现电控化,在自主品牌中处于领先地位。

2、长电科技(600584)

核心题材:芯片半导体概念

主营业务:公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务,公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。

3、兆易创新(603986)

核心题材:芯片概念

主营业务:公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

汽车芯片半导体是一种车辆的集成电路,属于半导体元件。如果机动车缺少芯片,车辆就无法行驶,无法在市场上销售。

     近日,半导体题材暴涨,产业链相关概念股持续走强。受中美贸易摩擦影响,我国正大

力发展半导体材料应用。据悉,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件或将被纳入“十

四五”规划,以期实现独立自主。

    现阶段,第一代半导体硅材料仍然是目前集成电路生产制造的主流材料,市场占有率高

达90%以上,由于其在通常条件下具备良好的稳定性,一直是半导体行业产品中使用最多的材料。

    公开资料显示,恒星科技正加快布局高硬脆切割耗材的研发、生产和销售。现阶段,产

品主要应用于光伏行业硅片制造环节,后续或将继续拓展半导体硅料客户。

    据了解,恒星科技拥有专业的金刚石线锯产品研发及生产制程控制团队,已经掌握

40-60微米金刚石线锯从盘条到成品的全生产链核心工艺技术,是行业内为数不多的具有母

线拉拔工艺的生产制造厂家,能够全方位保证产品质量及稳定性,生产工艺技术处于国内领

先水平。

     2020年上半年,公司成功推出自主研发的第五代八线机,开辟全国超精细金刚线切割

先河,进一步提升公司竞争力。八线机研发成功后,设备效率大幅度提升,金刚线表面金刚

砂分布更加均匀、出刃率及钢线性能更加稳定、质检品率达99%。

     目前,恒星科技超精细金刚线产品下游供应客户包括江西晶科、苏州协鑫、晶澳集团、

洛阳阿特斯、商洛比亚迪、无锡荣能及江西宇泽等。

    公司表示,超精细金刚线作为太阳能硅片切割的主要耗材,市场需求将进一步扩大。除

光伏领域外,超精细金刚线的切割工艺技术未来将在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料

等更多高硬脆材料加工领域应用。随着公司600km超精细金刚线逐步投产,公司市占率将进一步提升,有望增厚公司利润。

半导体概念一共有23家上市公司,其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易,另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。

根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配,半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 北方华创、 上海新阳、 太极实业。


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