2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

文| 科技 在前方

美国的一纸禁令，打破了半导体行业交易的规则，受此影响，台积电、三星、高通等半导体巨头企业均无法做到自由出货，导致全球半导体市场产生了波动。 由美国改变半导体行业规则，而引发的“蝴蝶效应”正在出现。

根据国际半导体协会统计，美国限制半导体自由交易的规则，已让美国芯片行业付出了近1700亿美元（约11100亿元人民币）的代价。不仅如此，与华为有着长期合作的非美企供应商，比如三星、索尼、意法半导体、SK海力士等芯片，无法正常出货给华为，也受到了重挫。

半导体的发展已经成为，我国重点的科研目标，当前我国对顶级芯片的渴求，绝对不亚于当年对原子d的追求。 国内从上至下开始协同一心，国家从教育、政策和资金方面大力扶持我国的半导体行业，其中 中科院宣布攻克光刻机、关键材料等“卡脖子”的核心领域。

国家决定成立国内第一所芯片大学，南京集成电路大学，从根本上解决国内半导体行业人才匮乏的局面。 另外， 国家包含工信部、财务部等四部门联合下发集成电路产业新的免税政策公告，明确提到将向芯片制造企业首次推出10年免征所得税政策。 此次国家所释放的重磅利好，显然将加快我国半导体行业的发展。

在国内上下齐心协力的背景下，我国芯片关键技术不断取得重大突破。 其一，我国复旦大学周鹏教授团队成功验证实现GAA晶体管，攻破了3nm芯片关键技术上的难题；其二，近日我国30岁中科大毕业生破解了集成光芯片难题，即研制出目前世界上体积最小、最紧凑的孤子微梳光芯片模块，创造了每米光程0.5dB损耗的世界最低记录。

此外，我国华为自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成，预计今年底将实现量产，有望搭载到华为手机、电视、PC、平板当中。

在这样的局面下，微软创始人比尔盖茨曾表态，限制芯片自由出口，对美国而言毫无好处。反而美国将会让部分人失去高薪工作，中国却会因此走向芯片完全自给自足的道路。 确实如此，我国已经定下了国产芯片的发展目标，五年内从30%提升到70%。

然而，由美国搞出的半导体规则带来的波及远不止于此，近日，欧洲17个国家开始抱团搞出了新的动作，至此半导体行业彻底乱套了。

而欧盟17国之所以开始抱团并搞出这样大的动作主要是因为，美国在施行半导体规则上，给予众多美企“特权”而欧洲企业却被当成了“冤大头”。 根据欧洲媒体报道显示，美国的半导体供货限制，让欧洲企业失去了中国企业的订单。不仅如此，欧洲企业无法向美国获得供货许可，而美国企业却频繁地获得“特权”，这让美国企业占据了中国的市场。

截止目前，包括英特尔、高通、微软、AMD等在内的企业获得了供货华为许可，其中大多数都以美企为主，而欧洲企业没有一家获得供货许可。要知道，中国是全球最大的半导体市场，全球各国都想瓜分市场份额。

此前，欧洲企业以为帮助了美国，但现在来看它们却在为别人搭“嫁衣”。尤其是，意法半导体、恩智浦半导体和英飞凌等欧洲企业，对现状感到十分沮丧。 因此，欧洲17个国家决定抱团壮大自己的芯片产业。

不难发现， 由美国对半导体产业的限制而引发的“蝴蝶效应”正在逐步扩大。正如比尔盖茨所担心的没错，不仅中国开始自研发展自己的芯片技术，就连欧洲国家也开始抱团，摆脱对美国芯片的依赖。这样的结果就是，美国的部分人将失去高薪工作，而促使他国的芯片完全自给自足。

在全球一体化的今天，美国的一意孤行，严重破坏了半导体产业发展的平衡。没有一个国家可以垄断半导体产业发展，就算以 科技 强国著称的美国也不例外，合则两利，斗则两伤，假如美国还是执意如此，最终会将遭到更大的反噬 。大家对此有何看法？欢迎讨论！

SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。

从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。

扩展资料

SLP技术SLP适配SIP封装技术，SLP需求的一大提升方向在于其与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义SIP(System in a Package)即系统级封装技术，是多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件。

例如包括处理器、存储器、MEMS等功能芯片和光学器件等集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，包括统单芯片SOC(System on Chip)与系统化封装SIP。

参考资料来源：凤凰网-郭明錤：为适应5G 明年iPhone SLP造价提升

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