半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

1、600547山东黄金 ：金矿矿石储量1439.8万吨

2、600489中金黄金：黄金 黄金储量60吨

3、000960锡业股份：锡锡矿储量占世界1/10

4、600497驰宏锌锗：铅，锌，银，锗锗产品产量中国第一

5、000878云南铜业：铜 中国铜行业第三位

6、600456宝钛股份：钛 国内最大的钛冶炼

7、600432吉恩镍业：镍， 钼镍亚洲第一钼亚洲第二

8、600331宏达股份 ：钒钛铅锌矿亚洲最大的铅锌矿资源

9、600459贵研铂业 ：镍 控股股东置入镍资产

10、000612焦作万方： 铝 中铝注资

拓展资料：

国最贵的10只股票

1、贵州茅台

贵州茅台股票代码：600519，是中国最贵的十大股票排行榜中位居榜首。

2、长春新高

长春新高股票代码：000661，是东北上市最早的公司之一。

3、卓胜微

卓胜微股票代码：300782，是以生产集成电路、软件技术服务、进出口业务为主的上市公司，小米、华为、三星、魅族等都有其生产的射频前端芯片。

4、吉比特

吉比特股票代码：6003444，是我国领先网络游戏提供商之一，以软件开发、信息技术咨询服务为主的互联网上市公司，近期平均成本为379.47元。

5、汇顶科技

汇顶科技股票代码：603160，是中国最贵的十大股票之一，它是以电子产品软硬件的技术开发、技术转让、电子设备批发及进出口货物等业务为主的上市公司。

6、兆易创新

兆易创新股票代码：603986，是一家全球化芯片设计公司，以电子产品、计算机软硬件、集成、电子设备为主营业务的上市公司。

7、圣邦股份

圣邦股份股票代码：300661，是研发和出售模拟集成电路的半导体公司，这些半导体用于范围很广，比如智能手机、数字电视、数字相机、各种电子消费产品等。

8、迈瑞医疗

迈瑞医疗股票代码：300760，是以医疗电子仪器、医疗器械的研发及销售为主的上市公司。

9、诚迈科技

诚迈科技股票代码：300598，主要以移动通讯设备、软件、技术等为主要业务的移动互联网的上市公司，在中国、美国、加拿大都设立了分支机构和研发中心。

10、韦尔股份

韦尔股份股票代码：603501，主要是以自主研发和销售半导体机器的上市公司，主要生产集成电路、保护器件、功率器件等700多个产品型号。

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