三星晶圆代工部造假？4nm良品率仅为35%，怪不得手机缺货

大家严肃点，说点正事。

迫于台积电的压力，三星早在2019年就加大了在半导体制造业的投资，据悉投资数额高达数千亿美元；如此高的投入为三星半导体业务带来了可观的改善，甚至高通这个大客户都投身三星怀抱，从去年开始三星便不断拿下高通芯片的代工，实现了半导体业务的飞速增长。

然而理想与现实还是存在差距的，去年采用三星工艺的骁龙888系列芯片出现了一轮翻车事件，芯片功耗过高，且发热严重，整体表现十分不稳定，被吐槽成“火龙888”。从那时起，业界内外就开始怀疑是否是三星的工艺出现了问题。然而高通最新的骁龙8 Gen1芯片依然选择交给三星代工。

近 日，韩国媒体infostockdaily爆料：近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。最新曝光的数据显示，高通已将其4nm骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工，而转单的主要原因是，该芯片的良率仅为35%。

这个数字是什么概念？三星代工的100颗骁龙8 Gen1芯片中，只有35颗是能用的。如此低的良品率，必然会对成品芯片的交付数量造成影响，间接导致手机缺货。这也就解释了为什么手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后，有很长一段时间是存在缺货问题的。

除了良品率底下之外，稳定性上，采用三星制程工艺的骁龙芯片，无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1，其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多，对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战；同时在性能方面，三星4nm工艺芯片无论是功耗还是晶体管密度，都没有明显的提升，相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。

高通放弃三星再次选择台积电，对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说，无疑是一大重创，如果失去了高通这个超级大客户，那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。然而Exynos系列芯片的表现大家也都看在眼里。Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

去年6月1日，日本半导体最后的巨头东芝为了弥补其核电业务及经营不善带来的巨额亏损，出售旗下半导体公司（TMC）给贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。日媒称该事件为，日本半导体最后要塞的失守。

而日本的半导体产业起源于美国的技术转移。

1947年，美国AT&T贝尔研究所发明了点接触晶体管。

1951年，贝尔研究所发明了结接触晶体管，并实现成功实现商业试用。

1953年，索尼创始人之一盛田绍夫从西方电器公司买到晶体管专利技术。

1955年，索尼研制出全球第一台晶体管收音机。

1959年，日本晶体管销量达到世界第一。

1968年，在政府的产业育成政策下，日立、富士通、NEC开始研制超高性能计算机。

从40晶体管诞生到60年代后半期，日本主要还是接受美国的技术转移，负责量产民用商品输出到美国，而美国则将电子产业的重心转移到军用领域。

60年代后半期，日本半导体技术者开始活跃在半导体国际会议上，已经实现了技术积累的日本公司开始尝试独自开发。而在70年代初，IBM宣布在大型计算机中使用半导体存储器取代磁芯，半导体中重要的DRAM芯片成为潜力巨大的市场，美国也开始拒绝向日本提供IC集成电路，并且强迫日本实现IC输入的完全自由化。此时，日本政府不仅旧有的半导体量产面临危机，而且IBM的新时代高性能计算机的开发也让日本政府恐惧。这让日本一蹶不振，一直在原地不动。

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