
半导体的概念是在近两年被国人所熟知的,最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后,以及半导体对于现代科技产业的核心地位。
其实在上世纪60-80年代,美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁,而日本举国之力大力发展,在上世纪反超美国成为全球半导体老大,最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。
随着国家对半导体的重视,以及产业的支持,卡脖子项目的攻坚推进。国内的半导体公司已经涌现出一批新秀,那么这些诸多的半导体公司中,谁才是真正的龙头呢?
紫光国微
紫光国微,半导体龙头的位置我想应该还是我来了,我是国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。我的实际控制人是清华控股,也是其最具科技代表的一个上市企业,半导体拼的就是高精尖的人才,在诸多企业中我有得天独厚的的优势。我在智能安全芯片、特种IC等领域已经非常成熟。
走势上看,受到三季报业绩不及预期的影响,公司股价出现了大幅回落,从龙虎榜来抛盘主要来自北向资金和机构账户,高增长的企业增速放缓对股价影响比较大,不过调整之后或许是更好的机会。
北方华创
北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商,半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品。在高端制造领域我是布局最广的,最具稳定性和确定性,这个龙头应该我来。高科技制造装备很多都有我的身影。下一阶段最有前景的就是高端制造的国产替代,在这个赛道上我是当仁不让的设备老大。
走势上看,前期强势上升之后迎来了一轮调整,目前的调整幅度和时间都已经比较充分,已经接近年线的位置。
中芯国际
中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。你们几个最好还是靠边站一站,当代制约半导体发展的最关键环境其实是精密制造。你设计出来了芯片被制造卡了脖子也是无能为力的,而我毫无疑问是国内的集成电路制造龙头,半导体的龙头当然应该归我了。目前我的先进工艺第二代平台(N+1,约10nm)稳步推进,虽然离国际顶尖水平还有差距,但依然是国内一流水平。相信接下来会继续实现突破。
走势上看,典型的科创板科技巨头的走势,上市之后一轮调整,低位反转,不过可惜的是目前的量价配合。
长电科技
长电科技是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了,别看不起人,你的制造环节是关键,但半导体产业的方方面面都很重要,只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三,全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了,这才是实力。这个龙头还是我来吧。
走势上看,前期的调整已经告一段落,走出了一个横盘整理的箱体,目前来看还是一个箱体震荡的格局,看看后面箱体突破之后的方向选择了。
紫光国微背靠清华控股,北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨,他们都是国内半导体优秀的代表,那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢?
1 Applied Materials2 ASML
3 Tokyo Electro LTD
4 KLA-Tencor
5 Lam Research Corp.
6 Nikon Corporation
7 Canon Inc.
8 Hitachi High-Tech Corp.
9 Dainippon Screen Mfg Co.
10 Novellus System, Inc.
应用材料是老大
【文/观察者网 谷智轩】
全球估值最高的人工智能(AI)芯片独角兽诞生,摘取这一头衔的仍是一家中国公司。
2月27日,AI芯片初创企业地平线(Horizon Robotics)对观察者网透露,其获得6亿美元(约合40亿人民币)左右的B轮融资,估值达30亿美元(约合200亿人民币)。
去年6月,另一家中企寒武纪(Cambricon Technologies)完成数亿美元B轮融资,投后整体估值为25亿美元(约合167亿人民币),彼时成为全球AI芯片创业公司的“领头羊”。
如此看来,地平线已超越寒武纪,成为AI芯片领域“最值钱”的独角兽企业。
需要提及的是,本轮融资的领投方中,世界第三大半导体供应商韩国SK海力士(SK Hynix)赫然在列,而该领域的“老大”英特尔(Intel)早在2017年就领投地平线的A+轮融资。这意味着,全球前三的半导体巨头中,有两家已成为地平线的重要股东。
地平线的“征程1.0处理器” 图自地平线网站
成立已三年
地平线方面对观察者网表示,B轮融资由SK中国、SK海力士以及数家中国一线 汽车 集团(与旗下基金)联合领投。
参与的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。
这也是继2017年下半年获得由英特尔领投的超过1亿美元的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。
该公司还称,本次国内数家一线 汽车 集团给予地平线的上亿美元投资,也成为中国车企目前在AI领域最大规模的投资。
地平线创始人、CEO余凯对观察者网表示,“本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐。”
另外,SK中国总裁吴作义指出,“地平线在AI处理器以及自动驾驶领域的产品与方案令人印象深刻。”
此前供职于百度的余凯在2013年发起了百度自动驾驶项目。不过,2015年5月,他从百度离职,并于同年7月创立地平线。
余凯资料图 图自视觉中国
在获得最新一轮融资前,地平线也晒出了一份“成绩单”。
2017年,地平线大规模流片(试生产)并发布了中国首款边缘AI处理器——用于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与用于AIoT(人工智能物联网)边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。
2018年,该公司依托其软硬结合AI处理器技术,相继发布了Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台。
目前,Matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货。2018年底,该公司推出依托Matrix计算平台的Navnet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案,并已开始逐步落地。
在智能驾驶领域,地平线的合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。
另据路透社报道,地平线和奥迪合作开发的软硬件,帮助后者获得了在中国无锡公路上测试自动驾驶的执照。
地平线智能驾驶演示视频截图
中企尚待追赶行业巨头
观察者网同时注意到,尽管地平线已经获得众多资本的青睐,但在AI芯片领域,中企尚待追赶行业巨头。
市场研究机构Compass Intelligence对全球100多家芯片公司进行了评估,最终的AI芯片公司排名有24家企业入围,前3强为英伟达(Nvidia)、英特尔和IBM。华为是排名最高的中国公司,位列第12名。
地平线也跻身这份榜单,排名第24名,上文提到的寒武纪则领先其1位。
其他入围的中国企业还包括联发科(MediaTek)、Imagination、瑞芯微(Rockchip)、芯原(Verisilcon),分列第14、15、20、21名。
图自Compass Intelligence
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