光刻机领域执牛耳的巨头，在光刻机领域占的份额为89%，剩下的被尼康、佳能日本的两家企业占据。
光刻机目前分为DUV（深紫外） 、EUV（极紫外）两种。光刻机顾名思义就是用光进行雕刻，而光的波长越短，光刻的刀锋越锋利，刻蚀出的芯片精度就越高。DUV光刻机用的是193nm深紫外光，一般可用来雕刻130nm到22nm的芯片，而中国在这方面有黑 科技 ，理论上能将其极致推到7nm，而EUV使用的是13,5nm的极紫外光，可以雕刻22nm到2nm的芯片，EUV只有阿斯麦尔能造。
不久前，阿斯麦尔首席财务官表态：可以向中国出口DUV，无需美国许可。
至于更先进的EUV，没有说，那就是不行！但这也是一件好事，毕竟目前DUV中国也很需要。
对于中国的 科技 ，西方一直都在警惕提防，这方面最集中的表现就是瓦森纳协议。
瓦森纳协议又称瓦森纳安排机制，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。实质是集团性出口控制机制，进行出口限制包括两类：一为军民两用商品和技术清单，主要包括了先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、导航与航空电子仪器、推进系统等9大类；另一类为军品清单，涵盖了各类武器d药、设备及作战平台等共22类。
美国 *** 控下的瓦森纳协议一向宣称没有针对中国，可如果翻出G20成员图一对照就会发现，不是针对中国，难道是针对墨西哥、印尼和巴西。
美国针对中国已不经不算新闻了，阿斯麦现在才表其实是担忧于中国的进步。美国在 科技 领域打压中国，中国也不可能立正挨打，必然要寻求独立自主的科研创新，如果说一开始看到华为等公司在光刻机领域的投入，阿斯麦还能从容淡定的话，那么随着国家队中科院的入场，阿斯麦就再也坐不住了，能与中科院竞争可以是欧盟或者是美国，但绝不可能是荷兰的一家企业。在这个关头，阿斯麦它又能卖了，无非是又想制造一些“造不如买”的杂音罢了，不过， 科技 之争你喊了开始，何时结束就不是你说了算的。
普遍认为中国的半导体落后国际水平为10年左右，但这不等同于中国追上需要10年，因为后发者是有优势的，开创者披荆斩棘步履踉跄的向前走，因为他不知道路在哪里，而追赶着就没有方向上忧虑。目前半导体的发展已经在2nm处停下了，差距远没有想象那么大，也许只需要三五年就可以赶上先进水平。
国家的力量是很庞大的，1961年4月12日，苏联宇航员加加林进入太空，这一壮举大大地刺激了美国，美国随即在当年5月份启动了阿波罗计划，在八年后，美国宇航员在月球登录。中国在03载人进入太空，而载人登月计划是在2030年。与之对比美国从无法载人到载人登月只需要8年，反映出举国之力在攀 科技 树时的恐怖，这两年中美对抗是多方面的，贸易战跟你对打，针对围堵我们一带一路、军舰巡航南海中国更关心的是你别在撞了……唯有芯片是把国人憋屈的够呛。
面对西方，你跪在地上他们不会怜悯你只会再踩一脚，90年代的俄罗斯就是最好的例子，他们真正尊重的只有旗鼓相当的对手。诚然，在 科技 创新这条路上还有很长的路要走，但在经历了卡脖子的困境后，所有的中国人已经意识到识到自主研发的重要性，只要意识到了，什么时候都不晚。
中国的半导体芯片是28纳米与10纳米相比差3代，具体是28nm-20nm-14nm-10nm这样几代。
以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的最先进制程为28纳米，与全球先进主流制程16/14纳米和即将问世的10纳米相比相差2-3代。
过去四年一个周期，现在一年一个周期。中国企业奋力追赶，但海外芯片巨头不会停下脚步，英特尔、三星、台积电纷纷宣布规划7纳米、5纳米甚至已准备量产。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》设定的目标，到2020年，中国晶圆制造16/14纳米制造工艺实现规模量产。魏少军认为，如果依旧遵循传统的架构，以跟随脚步进行发展，将始终落后于人。因此，从芯片设计底层架构进行创新尤为重要。
同时，作为半导体产业支撑的设备与材料领域差距最大。国家大基金副总裁韦俊直言，“装备和材料领域的差距不是一般的大，甚至找不到合适的投资标的。”
“最难的是材料。硅片我们有好几家在做，但集成电路制造涉及多种金属和化学耗材，海外企业真卡我们。国家在这些方面的支持力度须加强。”陈大同对中国证券报记者表示，装备方面，2006年启动的国家02专项（“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目）起到撒种子的作用，支持了不少设备公司，几乎每种半导体设备都有做，但市场竞争力差得很远。
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