
这个半导体联盟的诞生,部分原因的确是为了美国的补贴。但是最大的目的仍旧是美国为了加强本土制造业的发展,并进一步拉拢欧盟、日韩等盟友,同时维持自身在半导体产业中的垄断地位,以遏制我国相关产业的发展。上世纪80年代时,美国为打击半导体产业领头羊的日本,组建了半导体制造联盟,一举打垮了日本的半导体行业。如今,美国又要用相似的手段对付我们了。
虽然我国有着全球最大的市场,但市场永远意味着我们是购买的一方。无法打破技术垄断,实现独立自主,就永远无法把握主动权,就要在价格上被吸血。从当年的盾构机、高铁到如今我国与欧美在芯片上每年近2000多亿美元的贸易逆差都是例子。随着我国拥有了全世界最齐全的工业门类,制造业得以蓬勃发展,产业日益空心化的美国毫无疑问的感受到了压力。
目前,我国国内的半导体行业发展尚不平均。虽然在设计、封测方面达到了国际领先的水准,但是在生产半导体所需的材料和设备上还相对落后。如果这一联盟的确封锁严密,那么我国的半导体行业很可能会迎来一段艰难的日子。虽然手机或CPU等产能有限,但是小家电和智能 汽车 这种制程低于28nm以下的问题不大。而对于国际半导体行业来说,将我国排除在外,首先就要面临半导体大幅涨价。仅靠东南亚的产品,也无法得到质量和效率足够合格的产品,最后还是没有赢家。
总的来说,天下熙熙,皆为利来,此次半导体联盟的成立也说明我国半导体行业的发展真的触痛了这些国际巨头背后的美国。而我国半导体行业迟早要实现自给自足,这不仅是国内企业的奋斗目标,更是民族复兴的国家意志。
(文/在锐思)
(全球TMT2022年3月16日讯)在半导体开发领域,“RISC-V”正在崛起。RISC-V是规定半导体基本规格的指令集架构(ISA)之一,由美国加州大学伯克利分校的研究人员从2010年开始开发。RISC-V最大的优势在于完全的免费开源。最近RISC-V的存在感提升。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用,有预测显示,到2025年采用率将达到近3成。
在中国,华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片,并将其IP公开。此前有消息称,华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。
海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列,利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面,索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。
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