欧洲半导体三巨头的守旧与拓新

作者 | 海怪

来源 | 脑极体（ID：unity007）

意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。

之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。

如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和 汽车 等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。

这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及三家当下的竞争格局和未来可能的发展前景。

那么，三巨头之间有哪些纠葛和关联？各自有哪些优势？顺着这些问题我们接着讨论下去。

三巨头的并购“排位赛”

由于三巨头将市场都定位在B端芯片市场，三家各自的技术和产品自然有重叠，因此不可避免会出现激烈的竞争。而在近几年三巨头的发展过程中，大规模并购其他半导体企业和技术公司，成为能够快速赶超对手的“常规”手段。

在2018年，曾传出“英飞凌试图收购意法半导体”的消息，最后可能因为法国政府的阻挠而告吹。甚至早在2007年，还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。可见三巨头相互之间觊觎对方已久。

而三巨头的关系中，英飞凌和恩智浦的竞争最为激烈，双方都在 汽车 半导体领域深耕多年，且排名接近。2015年，恩智浦以118亿美元的价格，收购了美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为当年的天价收购案。完成此次收购后，恩智浦成功进入全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商，并且成为车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。

经此一战，英飞凌虽然在 汽车 半导体市场略占下风，但也没有停止并购扩张的脚步。为巩固其在功率半导体的领先地位，英飞凌在2015年率先以30亿美元现金并购美国国际整流器公司；又在去年4月，宣布以100亿美元的价格完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购。

赛普拉斯半导体的产品，包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌当先的功率半导体、 汽车 微控制器、传感器以及安全解决方案，形成了高度的优势互补，双方将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域，提供更先进的解决方案。

简单来说，英飞凌的目的仍然是要加强 汽车 半导体产品的实力，试图超越恩智浦的 汽车 半导体业务。此外，英飞凌在MCU、电源管理和传感器芯片方面超过或接近意法半导体。

去年几乎同时，恩智浦又以17.6亿美元收购美国美满电子（Marvell）的无线连接业务，主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。通过这一收购，恩智浦可以更好补强其在工业和 汽车 领域的无线通信实力。

相比之下，过去几年意法半导体在并购市场的动作较少，但也并非没有。2016年8月，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化其在安全微控制器解决方案的实力，在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供技术支持。

在2019年的TOP15半导体市场排名中，来自欧洲的三家企业只能排在12-14位。恩智浦收购飞思卡尔的红利已经消失。而英飞凌收购赛普拉斯之后，两家营收加起来，会使得英飞凌大幅提升排名进到前十名当中。

从半导体产品形态来看，英飞凌、意法半导体和恩智浦，都是模拟芯片或模数混合芯片企业。从近几年的产业趋势来看，模拟芯片产业的集中度不断提高，而且模拟芯片企业的并购重组主要发生在美国和欧洲之间。从恩智浦和英飞凌收购的案例中，我们可以看到其对模拟和模数混合芯片厂商的并购，而且标的几乎全部来自美国。

一方面说明美国模拟芯片整体的数量和实力都很强，一方面也能看出全球模拟芯片企业发展进入一个相对稳定发展的阶段，如果想要打破平衡，取得快速发展，并购重组和强强联合就成为一个直接有效的手段。

不过值得注意的是，美国和欧洲直接模拟芯片企业的这种“内部消化”，正在进一步拉大欧美和亚洲之间在模拟芯片产业上的优势差距。

三巨头的守旧与拓新

为什么三巨头想要突破增长瓶颈，就必须依靠巨额收购来实现呢？

这实际上要跟模拟芯片产业的特点有关。与数字芯片要求快速更新迭代（摩尔定律）不同，模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低，其使用时间通常在10年以上，产品价格也较低。寻求高可靠性与低失真低功耗，核心在于电路设计，模拟芯片设计工艺特别依赖人工经验积累、研发周期长。

一旦某家企业在某类模拟芯片上建立其研发优势，那么其他竞争对手就很难在短时间内模仿或者超过，同时也因为下游客户对模拟芯片超高稳定性要求，一旦某些厂商建立其产品优势，其他竞争者也难以撼动其供应市场。所以，模拟芯片的产品与行业特点导致模拟芯片厂商存在寡头竞争特点。

德州仪器、亚德诺、意法半导体、英飞凌、恩智浦都是长期稳居全球TOP10的模拟芯片巨头，并且近几年，集中度还在进一步上升。近日，亚德诺高价完成美信的收购，甚至于有机会挑战第一名德州仪器的位置，而英飞凌对赛普拉斯的收购，也能让其排名大幅上升。

从产品线来看，三巨头都是老牌的IDM制造商，都拥有非常齐全的产品线，并且更加注重产品线工艺的稳步改进。

当然，恩智浦也想过拓展其他业务。2007年，恩智浦曾收购SiliconLabs蜂窝通信业务，发力移动业务市场，以及数字电视、机顶盒等家庭应用半导体市场，但短暂的出圈尝试不够成功。

因此，2007年起恩智浦很快将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并重新集中到飞利浦时代就确立的优势领域—— 汽车 电子和安全识别业务。2009年，恩智浦开始主要发力HPMS（高性能混合信号）产品，到2019年，包括 汽车 电子、安全识别相关业务的HPMS部门的营收占比超过了95%，产品线大幅度集中。

另外，恩智浦一直在大力推广以UWB、NFC等为代表的射频芯片业务。去年收购Marvell的无线连接业务正是致力于这一方向的表现。

英飞凌更重视其王牌业务板块——功率半导体产品。2016年，英飞凌尝试收购从美国Cree手中收购其Wolfspeed Power &RF部门（不过被美国CFIUS否决），其目的也是为了集中资源，加强其功率半导体业务。英飞凌拥有 汽车 电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。

（意法半导体2017Q2~2018Q2三大业务线营收及营业利润率）

相对于英飞凌和恩智浦，意法半导体在传感器业务上更加突出，特别是其MEMS技术，竞争力很强，也正是依托该优势技术，使得该公司在消费类电子、 汽车 ，以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。另外，意外半导体在 汽车 和分立器件、模拟器件以及微控制器和数字IC产品都有相当比例的市场表现。

早在十年以前，欧洲半导体产业就做出了自己的选择，那就是不在移动终端及PC市场寻求突破，而是专注于车用半导体和工业半导体两个细分市场。这一选择既有延续传统优势的考虑，又有对电动 汽车 及物联网这些新兴市场趋势的判断。

欧洲国家本身有良好的 汽车 工业和制造业基础，而欧洲半导体三巨头又在车用和工业半导体领域深耕多年，具备完整的设计、制造和封测的IDM体系，使得竞争对手短期内难以超越，这也是三巨头能够“守旧”的底气。

随着PC市场和移动终端市场红利期的结束，紧随5G网络普及而来的正是万物互联的物联网时代，智能电动 汽车 、无人驾驶、车联网、物联网等全新红利市场的到来，让欧洲半导体产业迎来新一轮增长周期。这是三巨头能够“拓新”的机遇。

从“守旧”中“拓新”，正是欧洲半导体产业能够继续赢得未来市场的不二法门。

三巨头的“中国红利”

由于欧洲半导体产业一直以来，无论是排名还是营收，其相对于美国和亚洲厂商来说，波动都非常小，但是未来又有一个稳定的增长预期。因此即便是三巨头如此大的体量，也成为美国半导体巨头试图并购的目标。

（虚线为2016年高通收购恩智浦流产后去除的390亿美元）

2016年，美国高通尝试以380亿美元收购恩智浦，成为当年金额最高的收购计划。当时恩智浦表示出浓厚的兴趣，但大幅提高了报价至440亿美元。高通同意了这一价格，并且收购案先后获得了美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等全球八个主要监管部门同意。但在中国监管部门的反垄断审核期内，高通在其收购期内宣布放弃这些收购计划，并为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。

高通大力收购恩智浦的原因不难理解，那就是在5G发展可能受阻的情况下，获得恩智浦在 汽车 、物联网、网络融合、安全系统等领域的半导体技术优势，从而实现业务的互补和企业规模的飞跃。

不过，这场收购案中，有一个关键环节就是中国的反垄断审查。而事实上，无论恩智浦还是高通，中国都是最大的销售市场。假如两家强行完成并购，在未来仍有可能面临着我国的反垄断调查、限制甚至是处罚。

同样，对于恩智浦、英飞凌和意法半导体来说，中国既是三家最主要的销售市场，同时也是三巨头耕耘多年的新红利市场。

比如，恩智浦的众多业务早已在中国扎根。2019年汇顶 科技 以1.65亿美元收购NXP的音频应用解决方案业务（VAS），VAS可广泛应用智能手机、智能穿戴、IoT等领域。更早之前的2015年，建广资产与恩智浦宣布成立合资公司瑞能半导体，随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门，成为中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、团队、技术专利和研发能力进行的并购。

2017年，由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体，已经在半导体细分市场上，取得二极管和晶体管排名第一， ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，逻辑器件仅次于德州仪器， 汽车 功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。

意法半导体也早已在中国耕耘多年，特别是其STM32系列MCU，在中国有巨大的市场影响力。而英飞凌在与1998年已入华的赛普拉斯的整合之后，将获得更大的中国市场，并且英飞凌本身的功率器件在中国的销售也有巨大的增长空间。

在当下华为遭受美国在半导体方面的阻击之时，华为与英飞凌、意法半导体的合作，对于双方来说，都显得非常重要。

在我们完整地回顾完欧洲半导体产业的前世今生之后，如果用一个字来形容，那就是“稳”。

从欧洲半导体产业初兴之时，在各国政府主导下，几乎所有半导体产业都聚集在各国原本的工业巨头之下，享受产业政策的呵护。即使在世纪之交，半导体产业从体量臃肿的母公司独立出来，也仍然只诞生出三家身世优渥的半导体巨头。

而三巨头在发展过程中，其实又一次经历了从臃肿到精简，不断剥离非核心业务的过程。而此后的并购也主要集中在三家重点发展的产业方向，或者优势互补的产业方向上面。

这一切既源于欧洲大陆的传统工业基础优势的延续，又源于欧美亚洲在半导体产业格局上面的复杂博弈。欧洲半导体产业在利用自身传统产业优势的同时，也其实限制了突破传统桎梏的机会。不会像日韩、台湾地区和中国这样，利用人口红利和后发优势，最早从零开始，建立其各自的半导体特色优势。

这也是《圣经》里说的“当上帝关了这扇门，一定会为你打开另一扇门“的现实意义吧。下一篇，我们继续欧洲半导体的回顾，探寻从荷兰飞利浦诞生的一个制造业的奇迹——荷兰光刻机公司ASML。

分类: 社会民生 >>其他社会话题

解析:

IC厂商 以下信息按厂商字母排序

1 ：3Dlabs

详细资料

简介：

3Dlabs公司是图形加速软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。

3Dlabs公司成立十多年来，一直是工作站图形先驱，它的Oxygen® 和 Permedia&r...

网址3dlabs/

2 ：Actel

详细资料

简介：

Actel 公司1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件(FPGA)的专业制造商。Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。由于采用了独特的抗熔丝硅体系结构...

网址actel/

3 ：AD

详细资料

简介：

模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw...

网址 *** og/

4 ：Adaptec

详细资料

简介：

Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市,主要业务是为实现计算机与外设之间、计算机与网络之间数据传输设计制造软硬件产品。公司的产品由设在美国加州Milpitas、新汉普郡州的Nashna、科罗拉多州的Longmont的产品设计中心负...

网址adaptecstore/

5 ：Agilent

详细资料

简介：

安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。安捷伦科技公司经营四种业务：测试与测量、半导体产品、医疗仪器和化学分析，由中心实验室提...

网址agilent/

6 ：AHA

详细资料

简介：

AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家。公司主要致力于为三个存储市场：数字通讯、硬拷贝、数据备份提供微电子方案。其中的核心技术是前向纠错和数据压缩。

AHA公司1988年组建，开始发展采用RS技术的商业IC产品。RS技术全称为Re...

网址aha/

7 ：AKM

详细资料

简介：

1983年，Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司。自成立伊始，AKM公司即致力于发展信息和通信领域...

网址akm/

8 ：ALD

详细资料

简介：

ALD公司专业开发、生产、销售精密小功率线性集成电路，用于工业控制、电子仪器、计算机及外围设备、医疗仪器、汽车、远程通讯系统等领域。公司1985年开始用全新的CMOS技术为线性工程师提供标准产品和定制方案。产品包括：EPAD、MOSFET、轨到轨运算放大器...

网址aldinc/

9 ：ALI

详细资料

简介：

扬智科技股份有限公司位于台 *** 北，是一专业特殊用途集成电路(ASIC)设计公司，成立于1987年，成立之初为宏棋企业集团中从事计算机芯片设计、制造与销售的独立事业单位。扬智科技于1993年6月登记为独立公司，宏棋计算机法人及扬智员工为主要投资者。扬智目前约...

网址ali/

10 ：Allegro

详细资料

简介：

Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC。是Sanken Electric Co.,Ltd.的全资子公司。公司具有30年半导体生产经验，主要为OEM厂家提供系统级IC，应用于汽车、工业、计算机及外设和消费领域。Allegro 微系统公司总部设...

网址allegromicro

11 ：Alliance

详细资料

简介：

Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立，总部设在美国加利佛尼亚州。公司的产品线包括SRAM、DRAM、快闪存储器、嵌入存储器和逻辑。

SRAM：包括同步SRAM...

网址alsc/

12 ：ALPHA

详细资料

简介：

ALPHA半导体公司1983年创立，初期主要从事代工服务业务。1988年开始为OEM厂家设计定制产品，1994年拥有自己的产品--电源管理产品，如今的ALPHA半导体公司已经拥有一系列属于自己的产品，成为高性能标准、半标准模拟和混合信号IC制造商。ALPH...

网址alpha-semi/

13 ：Altera

详细资料

简介：

Altera公司1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件(PLD)及相应开发工具的一家公司。从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位：

1984年Altera公司推出EP300系列...

网址altera/

14 ：AMCC

详细资料

简介：

AMCC 1979年成立，专门设计、生产、销售高性能通讯基础设备用宽带半导体产品。公司结合高频/混合信号设计经验、尖端数字技术、多种工艺技术设计生产数据和通讯用IC，主要为SONET/SDH、ATM、Gigabit Ether和光纤通道提...

网址amcc/

15 ：AMD

详细资料

简介：

AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。在全球有员工超过13,000人。生产据点位于美国、日本、马来西亚...

网址amd/

16 ：AMI

详细资料

简介：

AMIS公司是专业生产数字ASIC产品和混合信号ASIC产品的公司。公司1966年在美国加州成立，1988年总部迁往爱达荷州，同年被日本能源公司并购而成为其子公司。目前约有员工两千多人，分布在公司总部及世界各地的分支机构。公司分布情况主要是：

...

网址amis/

17 ：AMP

详细资料

简介：

AMP公司1941年由U.A. Whitaker创立，目前是全球最大的电气、电子联接件供应商。公司生产的产品从传统联接件到尖端的光纤和无线通讯互连器件，产品有上千种之多。AMP公司在美、欧、亚太地区53个国家有运作机构，共有员工约48,000人。每年投资销...

网址amp/

18 ：AMS

详细资料

简介：

AMS公司1981年成立，专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近，是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。在巴黎、米兰、斯德哥尔摩、伦敦、慕...

网址ams.co.at/

19 ：ANADIGICS

详细资料

简介：

ANADIGICS公司1985年成立，主要生产高性能砷化镓集成电路，为宽带和无线通讯市场设计生产射频IC。ANADIGICS公司生产的射频IC使通讯设备厂家得以减小产品尺寸和重量，提高效率、可靠性，降低成本，从而提高系统综合性能。目前，ANADIGICS公...

网址anadigics/

20 ：Apex

详细资料

简介：

Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件，目前主要有三条生产线：功率放大器、PWM放大器和DC-DC转换器，在功率放大器和混合信号产品方面居领先地位。公司总部设在美国亚利桑那州图森市，拥有雇员约100人。使用混合信号产品不仅使产品设计得以简化，同时比...

网址teamapex/

21 ：ARM

详细资料

简介：

ARM公司是领先的IP核供应商，主要为国际上其他著名的电子公司提供高性能RISC处理器、外设和系统芯片技术授权。目前，ARM 公司的处理器内核已经成为便携通讯、手持计算设备、多媒体数字消费品等方案的RISC标准。公司1990年11月由Acorn、Apple...

网址arm

22 ：Array

详细资料

简介：

Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年，总部位于美国加州，研发中心和制造工厂位于科罗拉多州，韩国三星电子、Needham &Company是主要的投资商。公司的目标是成为全球PC机数字视频方案领先供应商。该公...

网址array/

23 ：ATecoM

详细资料

简介：

ATecoM is now a GlobeSpan Company. For more information about ATecoM and its products please visit globespan/products/pr...

网址ate.de/

24 ：ATI

详细资料

简介：

ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司设计、生产、销售个人计算机用多媒体方案和图形元器件，是全球视频产品和2D/3D图形加速著名供应商。公司成立于1985年，公司总部设在加拿大安大略省。

网址atitech/

25 ：ATI

详细资料

简介：

ATI科技是全球最大的3D图形和多媒体技术提供商。公司设计、生产、销售个人计算机用多媒体方案和图形元器件，是全球视频产品和2D/3D图形加速著名供应商。公司成立于1985年，公司总部设在加拿大安大略省。

网址atitech/

26 ：Atmel

详细资料

简介：

爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS...

网址atmel/

27 ：Auctor

详细资料

简介：

Auctor 公司总部设在美国加州Santa Clara，在台湾有一个子公司。公司的前身是ACC微电子公司--著名的低功耗逻辑（LPL）芯片制造商。作为计算机、通讯和消费应用视窗系统连接产品制造商，公司主要致力于嵌入和便携式产品芯片设计，产品包括486、5...

网址auctorcorp/

28 ：Bourns

详细资料

简介：

Bourns公司是著名的电子元器件制造商，公司成立至今已有五十多年的历史。所生产的产品被广泛应用于汽车、工业、医疗、计算机及外围设备、声音/ 图像、通讯、航空等领域。Bourns公司拥有完整的生产设备，是独立的电子器件制造商。公司在世界各地拥有11个制造厂...

网址bourns/

29 ：Catalyst

详细资料

简介：

Catalyst公司1985年成立，是一家专业生产混合信号和不挥发存储器产品的半导体公司。从 1985年率先生产业界第一个CMOS EEPROM器件至今，Catalyst公司已经成功发展了多种存储器产品，这些产品被广泛应用于计算机、通信和消费类电子产品。在...

网址catsemi/

30 ：C-Cube

详细资料

简介：

C-Cube微系统公司是数字视频压缩、传输、解压缩半导体方案供应商。

C-Cube成立于1988年，一直致力于视频数字化的发展研究，公司连续三年来被公认为全球MPEG数字半导体产品首位供应商。1995年，因为该公司在数字音视频领域的成就而获...

网址c-cube/

以上只是一部分,还有很多很多,本人是IC经营商,对这方面算略知一二.如果你还要认识多些厂家,我可以再发给你.

电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台

在未来十年， 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变，新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时，Jean-Marc Chery表示，从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料等多个层面，第三代半导体都有着大量的创新发展空间。

“我们一方面在模块层面进行技术改进，电动 汽车 特别是与SiC相关的车用场景对改进逆变器、车载充电机和DC/DC变换器性能的要求十分强烈。另一方面，在制造工艺层面，我们量产的第三代SiC采用平面制造技术，已累计生产了成千数万片片晶圆，积累了大量的研制经验。我们的用户都能受益于这种可靠且高性能的第三代技术。同时我们也在开发第四代制造技术，并计划不断提高MOSFET的高应力和电气性能。”Jean-Marc Chery表示。

“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司，填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明，我们的产品技术性能高于竞争对手。最近，我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆，并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管，进行MOSFET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。

电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示，从应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延和材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。

特斯拉Model 3是第一个采用碳化硅功率器件的电动车车型，据悉采用的就是来自意法半导体的650V SiC MOSFET器件。相比Model s/x上采用的IGBT，SiC MOSFET能带来5% 8%的逆变器效率提升，对电动车的续航能力有着显著提升。

半导体技术朝多元化演进

第二部分是存储器，包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则，产品变得越来越节能，性能越来越好。

第三类是多元化半导体世界。在这个世界，并不追求极致的先进工艺，但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 0.5 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术，其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术，用于制造成熟的12英寸晶片。当然，这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案，以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。

“在这个多元化的世界里，技术节点分布的非常广泛，从0.5微米到110纳米的8英寸，再从19纳米到28纳米成熟的12英寸，然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。

意法半导体将专注三大趋势：智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来，这三大趋势加速发展，并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合，如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案，以及多核微控制器等。在电力和能源方面，随着人们越来越依赖互联网和云服务，数据中心容量不断扩大，进一步增加了对能源需求，需要大幅提高基础设施的运营效率，升级配电网络，布署智能电网。在物联网和5G方面，意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展，为设备制造商提供产品和相关开发生态系统。

承诺2027年日常运营100%使用可再生能源

绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间，碳达峰和碳中和被首次写入我国政府工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视，在采访中Jean-Marc Chery宣布，意法半导体将于2027年实现碳中和目标，承诺到2027年，日常运营中100%使用可再生能源。

“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案，意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标，意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备，让这两处工厂的PFC 排放为零，同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗计划同时，意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放，尽量采用线上的方式开展业务，和客户交流。

Jean-Marc Chery强调，半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足 社会 需求，那么半导体行业是解决方案。

---