印度将成为全球第二大半导体消费市场，这背后都有哪些原因？

据有关报告预测，印度将成为全球第二大半导体消费市场。印度对半导体需求量如此庞大，一方面是因为印度人口多，另一方面是因为随着技术发展，现在需要用到半导体材料的移动设备价格非常便宜。尤其是智能手机，随着价格越来越便宜，智能手机在印度的市场也越来越大。

在2021年印度对于半导体消费上的数据显示，移动设备和可穿戴电子设备占比非常大，可以说两者贡献了绝大部分印度的半导体消费。众所周知，现在的电子设备比如智能手机或者智能手表价格都比较便宜，因为手机生产商竞争压力越来越大，市面上各种智能手机层出不穷，所以价格也越来越便宜。印度人口在全世界数量最多，所以随着智能手机的普及，印度对这方面的电子产品需求量非常大。

众所周知，现在的许多终端设备都是需要有半导体组件，随着印度人民对电子设备需求量增大，印度的半导体消费，市场也越来越大。报告中也指出，印度的半导体组建91%都依赖进口，国内生产的半导体组件仅能满足极小部分的需求。随着印度半导体消费市场的扩大，也意味着印度半导体产业有望得到大规模发展，如果印度政府能够出台相关政策扶持半导体产业发展，那么在将来印度半导体产业会有很好的前景。

综合上述不难发现，印度之所以有望成为全球第二大半导体消费市场，主要是因为印度人口多，消费群体庞大，而且现在市场上的移动设备价格普遍比较便宜，所以对于印度大多数人而言都能够负担得起。移动设备中必然有半导体组件，印度对移动设备需求量增大也意味着半导体消费市场扩大。

在中、美、俄三方的半导体贸易当中，有一个很有意思的关联。

中国是世界上最大的半导体市场。美国基本垄断了世界上的半导体技术，但俄罗斯却掌握了美国半导体制造的部分核心材料。

2021年，我国半导体产业的进口额就超过了3500亿美元，同比增长约7％。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2021年全球半导体市场总增长只有3％左右。这意味着，中国不仅是世界上最大的半导体市场，而且它的市场增速是全球的约2倍。

我们虽然经过被美国断供芯片的教训之后，已经在大力发展自己的半导体产业。但根据国内的数据显示，在在闪存、内存、微处理器、现场可编程门阵列、微控制器、图像处理器等技术含量更高的半导体领域，我国半导体公司生产的份额合计仍然不到全球市场的1％。

在全球半导体份额当中，美国占了全球一半以上，依然处于全球领先地位。

2021年，美国半导体的销售额达到了 2575亿美元，而且以每年约7%的速度在增长。

日本在全球半导体市场当中约占了10%的份额，韩国大概是21%，台积电大概占了8%。

但我们不能忽略一个事实，就是美、日、韩联盟。

日本、韩国虽然也占据了一定的半导体市场，但在出口政策上深受美国的约束和影响。

简单地说，就是日本跟韩国的半导体出口到哪个国家，最终的自主权还是掌握在美国人手里。

在半导体制造过程当中，氖气和钯金属是两种主要核心材料。

而美国半导体行业所需的氖气有约90%是要从乌克兰进口，有40%以上的钯金属要从俄罗斯采购。

如果缺乏氖气跟钯金属，那么美国的芯片、 汽车 、电脑、通讯终端、人工智能等多个行业的生产都将会受到严重影响，有的厂商甚至会因此破产。

所以美国的半导体产业的咽喉是掌握在俄乌两国手中的。

但遗憾的是，美国与俄罗斯目前的关系是水火不容，美国带领西方国家在经济上对俄罗斯进行了无孔不入的围剿，甚至不惜冻结了俄罗斯的外汇储备。

乌克兰目前的局势也不容乐观，俄罗斯基本上控制了乌克兰所有的贸易出海口。

如果俄罗斯切断氖气和钯金属对美国的供应，那美国能否能够迅速找到替代者？

答案是很难。

钯金是世界上最稀有的贵金属之一，它的储量是非常少的。

钯金在地壳中的储量大概只有2000万吨，而且世界上只有北美、俄罗斯和南非等少数国家才能产出。

位于加拿大多伦多的钯金公司在2018年一共也只生产了230000盎司的钯金。

美国半导体行业分析师曾发出警告，俄罗斯一旦对美国进行报复，那么这两种材料将可能对美国形成卡脖子，到时候美国的半导体行业只成为受害者，芯片生产将会受到重大打击。

显然，对于美国发起的贸易制裁，俄罗斯还没有选择真正反击，手里还握有多张王牌。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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