如何处理半导体(LED)废水

随着科技不断的创新，我国的电子设备需求也在不断的增加，因此电子半导体行业的污水排放量也在不断的增加，在水资源紧缺的情况下LED半导体行业的污水应该怎么处理呢?

　　半导体污水分为三大类：含氟废水、有机废水和金属离子废水。

为了除去污水中COD、氨氮、总氮等有机污染物，一般会采用好氧法和缺氧厌氧法相结合的方法进行处理。

金属离子污水则是根据不同的金属离子采用不同的方法，常见的方法有活性炭吸附法、化学沉降法、去离子交换法等。

　　对于含氟废水，主要是往污水中加入钙盐，钙盐可以跟水中氟离子形成CaF2，再加上混凝剂辅助就可以去除污水中的氟离子，这就是常说的化学沉降法。

因电子LED半导体行业的用水率高，所以为了降低用水成本、减少对环境的污染，污水回用对于电子半导体行业的经营者是极其重要的。

　LED半导体污水除了除了以上方法以外，还可以对污水进行电渗析、离子交换树脂、吸附、冷冻等，在进行污水处理期间还可以去除一些杂质以及特殊的气味。

(1)将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合，形成混合废水(2)将步骤(1)的混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤(3)将经过步骤(2)过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤，经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。本发明采用上述半导体加工混合废水经浸没式膜过滤装置过滤及纳滤膜过滤装置过滤处理，可回收大于85%的水资源，回收水质稳定，回收水质完全达到和优于国家标准，整个处理过程未添加任何化学药剂，不会产生有害的污泥，运行费用较低，浓缩后的污泥无毒、无害，易处理。

生产一个2克重的计算机芯片,需要32公斤水资源,也就是0.032吨水。在晶圆上烧刻电路图案需要用大量的超纯水冲洗,一个硅片需要3到4个月的时间才能加工为成品。

一项研究结论指出：“与硬件使用和能源消耗相比，芯片制造是碳排放的主要来源。”最先进的芯片制造商比一些传统的重污染行业的碳排放量更大。

在晶圆上烧刻电路图案需要用大量的超纯水冲洗，一个硅片需要3到4个月的时间才能加工为成品，每做出一批硅片都要消耗大量的电力和水，排出更多的温室气体。

台积电一年的耗水量在160亿到170亿吨之间。其耗水量差不多达到半个三峡大坝的总蓄水量。同时在芯片半导体的生产加工过程中，对于水质的要求越来越高。为了保证生产出超大规模的集成电路，除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其中最关键的因素之一。

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