华为首家晶圆厂曝光！芯片制造要自给自足了？

要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。

6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称， 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。

该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。

虽然这则消息目前尚未得到官方确认，但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是说，在该募集说明书中， 华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。

无独有偶，当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过，该项目一直搁浅，后续也再无消息。于是，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。

虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系，但可以肯定的是， 华为一直都没有放弃海思半导体。

日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中，这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此不会放弃海思团队。

陈黎芳指出，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。”

事实上， 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”

值得一提的是，除了在武汉筹建晶圆厂之外， 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士， 主要涉及芯片研发设计、架构研发，以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点则是芯片架构、新材料，以及光电芯片等。毕竟，在硅芯片方面要想全面突破难度有点大，但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些，因为这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。

根据公开资料显示，海思半导体成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现，逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先进工艺芯片无法再被生产，导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元，相比去年同期暴跌87%。

不过，根据最新消息称， 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片， 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产，但研发工作将一直继续，确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。

21ic家认为，华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟，从当前电子产品行业来看，不论是上游供应链，还是下游终端厂商，芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器，华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端，必然不会轻易放弃。

除此之外，海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等，还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等，这些均属于华为的重点业务范围，所以海思半导体无疑仍是华为的核心。

未来，如果武汉晶圆厂能够成功投产，那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足，不用依赖海外进口，这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。

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近日，有传言称，全国产28纳米产线已经量产，为华为代工的芯片也已经流片成功, 这可能吗？ 中芯国际有28纳米生产线，都基本都是美国或者其它国家的半导体生产设备，这肯定受制于人，所以，纯国产的28纳米生产线当然好，其中最重要的是光刻机。按照上述传言的说法，那就是中国研发成功了28纳米光刻机。实际当然不是如此。中国光刻机技术最强的上海微电子，目前只研发出90纳米的光刻机，一直想研发制造28纳米芯片的光刻机，预计2021年会交货，但最起码2022年才能在芯片厂达成量产。即便如此，上海微电子的这个光刻机技术也不能完全“去美”化。但为何会有中国研发成功28纳米光刻机的传言呢？是因为最近有另外一个传言，即中国最大电子企业集团公司之一、中国电科推出了28纳米离子注入机，名称像是针对28纳米生产的，但离子注入机和光刻机还不是一回事。决定芯片良品率高低的因素有很多，最重要的光刻机，而光刻机的一个环节又是离子注入环节。而在离子注入环节中担任“总指挥”的是离子注入机。离子注入机在芯片制造过程中主要负责对芯片进行电离子改造，按照预定方式改变材料的电性能。在光刻机对芯片进行曝光生产前，离子注入机对硅片进行不同元素掺杂，能够提高芯片的集成度、良品率和寿命。简单来说，离子注入机在芯片制程中起到了优化硅片、提高芯片性能的作用。我国以前在离子注入机技术方面也很差，这就对光刻机的研发有很大制约，所以，搞定了28纳米离子注入机技术，对研发28纳米光刻机有利，但不能等同于光刻机。一个光刻机最起码几万个零部件，据悉，离子注入机技术只占光刻机技术的3%左右。

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熟悉 科技 领域发展的人都知道，半导体集成电路芯片是现代 科技 领域里最为重要的东西；现在整个 科技 领域的发展几乎都无法离开芯片的支持；虽然说芯片很重要，但是我国在半导体芯片领域的发展却与西方发达国家之间落下了几十年的差距，现在我国 科技 企业被卡脖子发展以后，国内才开始逐渐加大在半导体芯片领域的发展，通过举国之力的发展，让我们在半导体芯片领域也开始逐渐走上了正轨！

美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地，美国不仅掌握着全球领先的半导体芯片技术，而且在美国还拥有着高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业，这也让美国垄断着半导体芯片市场的话语权；而这一次老美为了打压我国华为公司的发展，直接发布了“芯片禁令”，这在全球范围内都起到了很大的影响！

此前，中国是全球最大的芯片进口国，我国每年仅仅从美国市场上进口的芯片规模就超过了2万亿，而在芯片禁令到来以后，国内不少 科技 企业的发展都受到了限制，而我国 科技 企业也开始有意无意地减少对美企芯片的依赖，像小米、OPPO和vivo等手机厂家都开启了自研芯片的道路，并加大了对联发科芯片的采购，从而减少对高通芯片的依赖；除此以外，我国为了打造自主化的芯片供应链体系，还在国内制定了芯片发展的5年计划，在2025年之前，国内的芯片自给率要得到70%，为了完成这一目标，众多国产 科技 企业都开始奋力发展！

中国芯片发展潜力巨大，国产企业发力，打破美企垄断

值得一提的是，这一次“芯片禁令”除了让我国华为等 科技 企业的发展受到了巨大的影响以外，还直接打乱了全球半导体芯片市场发展的平衡，再加上疫情等因素的影响，在全球范围内还出现了芯片短缺的危机；全球芯片短缺，这也给了国产芯片崛起的机会，为了抓住这一千载难逢的机会，不少国产 科技 企业都主动地进入半导体芯片市场发展，一方面是为了解决国产 科技 企业发展被卡脖子的问题，另一方面则是为了看中了芯片市场发展的潜力！

首颗“纯国产”芯片问世，技术完全自主研发

经过国产 科技 企业的不断努力，我们也终于打破了美企对半导体芯片技术的垄断；国内的芯片企业龙芯中科发布了首颗“纯国产”芯片——龙芯3A5000；这一处理器芯片的问世也标志着中国在纯国产芯片技术的道路上取得了突破，并开始实现自主化发展，据悉，龙芯中科所研发的龙芯3A5000芯片采用12nm制程，在研发的过程中没有使用任何国外的技术，其芯片架构直接采用的是自主指令集LoongArch，这也直接摆脱了英特尔X86芯片架构；实现了芯片技术的完全自主研发，接下来这一芯片将被应用于电脑领域发展！

中国用“举国之力”发展芯片，必将取得成功

目前，中国正在用“举国之力”去发展半导体芯片，除了先进的7nm和5nm的手机芯片以外，我们在电脑芯片领域也取得了突破，而这一次纯国产芯片的问世，就表明芯片的研发也并没有我们想象中的难，而芯片的研发和生产都是由人来完成的，并不是由神完成的，所以只要我们肯努力，那么就一定能解决国产芯片被卡脖子的难题，不知道对此你是怎么看的呢？

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