半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

wafer——晶圆chip——芯片die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

die指的是图中的一个小方格，

bin对应一种颜色，不同的颜色代表不同的bin，

wafer就是整个圆片（晶圆），

lot指的是一组wafer，一般是12个。

硅晶圆片是正式的芯片材料，依制造过程入料并形成内部线路，就是有功能可出售的芯圆，一般称为wafer的即是指这种圆片硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用，属于生产辅料，万万不可混料出货也有另一个叫抛光的是后工程专业名词，为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光，也会叫抛光片

---