铜互联工艺中m1和m2明显的结构区别是什么

投诉信格式•2023-4-19•技术•阅读20

铜互联工艺中m1和m2明显的结构区别：M1（MetalLayer1，金属层1），M2，M3和M4指的是横向的金属连接线共四层。只有横向的线没有纵向的连接也是不行的，把金属层连接起来从而实现整颗芯片的功能。实际上在金属导线的制造过程中（铜工艺）Via1和M1是同时做出来的。铜互联(CuBS)PVD设备:成功打破AMAT垄断逻辑产线订单空间巨大】铜互连是硅芯片制造中的关键工艺。金属铜由于具有更小的电阻率，可以有效地降低互连线的电阻。

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