做半导体设备组装以后能面试设备工程师吗 各位大哥大姐有没有知道的呀

那要看你组装的是什么设备了，一定必须是半导生产线上使用的体设备

做半导体设备工程师，至少要做过一下设备其中的一种

1. AMAT applied material 美国应用材料的设备，DPS, DPS+, E-MAX, E-MAX+, supper E,等等

2. TEL TOKYO ELECTRON LTD，东京电子有限公司，UNITY，TEL8500等等

3. LAM ，rainbow，DFM等等

4. 尼康，佳能曝光机，显影机，阿斯麦尔曝光显影一体机，等等

以上是关于光刻刻蚀的，thick film主要用的也是AMAT的设备，diffusion不太懂。

以上数据供你参考

至于能不能做谁说了都不算，要亲自去尝试一下，投投简历，面面试

生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试设备等。

这些设备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。

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