半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

wire pull:金线拉力。是衡量金线韧性的物理参数。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在环氧树脂塑封的过程中，是高温使树脂融化，强压力下注入封装模具，树脂的冲击力会对金线造成变形 ，如果WIRE PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。

拓展资料

焊线机一般是指超声波焊线机，按线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机。按焊接方式，可分为球形焊机和楔形焊机。主要应用于大功率器件、mosfet、IGBT、发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

利用焊锡焊线也要讲究质量，如果焊不好，使用方法不正确，不仅造成虚焊和脱焊，而且还影响美观。以下是我借用电机焊线的步骤方法。

1、准备工具材料，焊锡、焊笔、导线、电机、热缩管、打火机、偏口钳、虎台钳。用偏口钳剪下两端适量长的热缩管，根据正负极选择一红一黑。

2、用偏口钳剥去导线的外皮，剪掉难看的头部。

3、焊接前给导线渗锡，直到锡层包裹导线的里里外外。 *** 作要点，用台钳夹紧导线，再用焊笔给导线加热，焊锡与导线接触，受热溶化后包裹导线。渗锡的作用是使焊锡与导线充分接触，避免接触不良。

4、渗锡完成后套上热缩管。

5、给电机上锡。

6、电机上完锡之后，用焊笔将导线与电机焊接。焊接过程中，调整导线与电机导线接口的接触位置，将焊笔与导线锡层接触，通过导热导线锡层与电机的锡层溶解后充分接触。焊接完成套上热缩管，用打火机加热套牢焊接点。

高锰酸钾预热后产生氧气， 焊线依靠高锰酸钾不断的产生氧气而助燃 氧气与芯燃烧反应的气味通常是 二氧化锰 和其他氧化物的气味 危害不大 但产生的光很有危害 因紫外线强烈 不能长时间直视 轻的会造成眼球疼痛 很多天才会自愈 严重的会导致眼压升高 直至失明 必须佩戴防护面罩 如果没有可摇头焊 （就是焊接瞬间将眼睛挪开发光位置） 需要点焊接技术。

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