不久将来有望翻数倍的3大第三代半导体龙头

国内IGBT领域领军企业

主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发和生产。不仅在IGBT 模块有着深厚的积累。 还在上游芯片部分实现了重大技术突破。

从技术面上当下回踩20日线后强势拉起，走势上属强势，当下资金承接盘力度良好，近期经过7个工作日的调整后一根金针探底拉起，当下整体情绪上，承接力度强势，若明日再度拉升，则将再度呈现金叉，当下经过短期的获利盘出逃，风险以规避部分，后续还看成交量能上是否能跟上，若不出现放量杀跌，短期将沿趋势运行。

国内半导体硅片领先企业

公司就是国内一家核心的大硅片企业，公司接近七成的收入都是来自于硅片业务，一年硅片产量就高达500万片以上。

从技术上看，当下走势属于个人比较喜欢的一种走势，当下前期完成底部筹码的吸筹后，开启本波行情，当下中间经过一段时间的获利盘出逃后，筹码交换后，再度拉起。当下5.10日线开口拐头向上，且当下成交量上呈现缩量回踩放量拉升，当下走势 健康 ，后续还看资金承接力度，不出现恐慌盘下，趋势将延续。

公司主要是做功率芯片分立器件和led，其中就有包括igbt，把握了芯片设计制造和封装测试全产业环节。

技术面上看，近期经过一波冲高后，留下 一根 放量大阴线，资金出逃意愿明显，目前短期上看上看在小箱体内波动，当下支撑位位于54附近，后续若有效站稳20日线上方，经过3,5个工作日调整 后再度 上行，将是一个比较好的选择，后续若跌破54强支撑，则将再度寻找下一支撑点

（　）龙头

原因：（　）

半导体层越厚越好。

半导体层越厚散热效果就越好，半导体层可以发挥最大性能，越薄散热不好，手机会降频。

半导体层的作用是，解决局部电压场强的问题，避免局部产生陡峭的电压梯度，引起局部过电压而造成击穿等事故。

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