无锡华润微电子

无锡华润微电子有限公司

华润微电子（控股）有限公司（"华润微电子"）是华润集团旗下香港上市公司——华润励致有限公司（上市代号：1193）的核心企业，经营管理华润集团的微电子业务，是中国规模最大的消费类半导体产品开发供货商之一。公司总部设在香港，旗下业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有华润半导体有限公司（香港）、无锡华润微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、华润上华科技有限公司（香港）、华润矽威科技（上海）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司等多家子公司。2006年6月成功收购华润上华科技有限公司取得控股地位。同月，引进世界最大的半导体测试及封装服务商之一的新科金朋有限公司形成战略合作关系，共同扩大半导体测试及封装之产能、产品及服务范畴，提升客户基础至涵盖国际领先的半导体企业。

华润微电子（控股）有限公司主要面向中国及海外的消费类电子整机市场，从事集成电路和分立器件两大类半导体产品的设计开发、晶圆制造和测试封装业务。其中：

IC设计业务具备0.25μm及以下模拟、混合信号IC、0.18μmCMOS和0.5μmBiCMOS产品设计能力，主要产品为MCU、数模混合、数字音视频Soc及电源管理电路。

晶圆制造业务具备0.35μm以上工艺制造加工能力，拥有3条4吋、1条5吋、2条6吋晶圆生产线，年产220余万片晶圆片，主要产品为大、中、小功率晶体管和成品，双极型、CMOS/BiCMOS型集成电路芯片和成品，应用于音视频、通信、计算机、仪器仪表、电子钟表、智能玩具及绿色照明等多个领域。

封装业务具有一条总线位超过200亿以上的新型集成电路封装线，重点发展CSP、BGA、QFN、SIP等IC高端封装测试业务。拥有DIP、SDIP、SOP、SSOP、SOIC、TSSOP、TSOP、MSOP、QFP、PLCC、FSIP、SIP、HSOP等几十个系列，上百个品种的封装形式。

华润微电子以“让华润芯进入中国的每一个家庭”作为自己的使命，形成了完善配套的半导体产业链，并将不断紧紧跟随国际半导体产品和技术发展趋势，致力于以成熟技术向客户提供具有竞争力的半导体产品与服务，以满足日益增长的中国半导体市场需求。

华润微电子评选为“20年•中国信息产业最具影响力企业”。下属无锡华润华晶微电子有限公司、华润上华科技有限公司和无锡华润矽科微电子有限公司分别评选“2004、2005年度中国十大集成电路与分立器件制造企业”及“2004、2005年度中国十大集成电路设计企业”，无锡华润安盛科技有限公司当选“2004年度中国最具成长性封装测试企业”。

鉴于公司国际及国内各项业务迅速发展的需要，特招聘有志者来共同创业，公司为每位员工提供学习和成长的空间，提倡与同事、领导直接、自由沟通的交流方式，创造人性平和、严谨踏实的文化氛围。我们虚席以待，一旦录用，将以愉悦的人文工作环境、良好的福利待遇、丰富的培训及发展机会，欢迎你的加盟。我们提供的不仅仅是一份工作，而是一个让你充分展示的舞台，是一份造福社会的事业。

基本信息 :企业性质：国有企业 所在区域：江苏省

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

核心观点

事件：公司公告2020年中报，营收30.6亿元，同比增长16.03%，归母净利润4.0亿元，同比增长145.27%。

点评：

中报业绩靓丽，业绩超出市场预期。中报业绩公布前，WIND市场一致预期全年归母净利润5亿元左右，公司上半年实现归母净利润4亿元，全年有望超预期。

产品和方案部门业绩高增长，产品持续迭代。报告期内,公司产品与方案实现销售收入为13.7亿元，占比45.0%，与去年同期相比提升1.6个百分点，公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高。

MOSFET和IGBT等高端功率器件业务持续增长。MOSFET产品通过技术迭代，同时丰富产品线，支撑业绩成长和发展，销售额同比增长21.4%。IGBT器件和制造工艺为UPS、逆变器以及变频器等应用领域的客户提供更为丰富的产品选型空间，上半年IGBT销售额同比增长49.9%。

制造和服务部门产能利用率提升，盈利情况持续向好。制造与服务业务板块实现销售收入16.8亿元，与去年同期相比增长12.8%。0.18um BCD G3工艺平台综合技术能力进一步提升，逐步进行客户产品导入并量产。0.11umBCD技术已启动预研工作，导入600V SOI技术平台产品验证。

盈利预测：我们预计公司2020-2022年营收67.3/79.0/92.6亿元，净利润7.9/9.2/10.9亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：1）产品迭代不及预期，毛利率下滑；2）海外疫情恢复，面临国际厂商的竞争；3）国产替代不及预期

正文如下

上半年业绩超预期，提升盈利预测。公司上半年归母净利润4.03亿元，同比增长145.3%，按照电子行业规律，下半年经营情况普遍好于上半年，我们提升公司盈利预测。

关键假设：

1）产品和方案业务增长20%。上半年功率器件业务增长22.3%，集成电路事业群增长13.4%，由于功率器件业务占比较大，所以假设20%的增长率。

2）制造和服务业务增长15%。上半年制造与服务板块增长12.8%，我们预计随着产能利用率持续保持高位，并且公司是功率半导体代工尤为凸出，受益功率半导体国产替代，下半年增长会小幅加速。

3）整体毛利率27%。上半年业绩最为凸出的是毛利率提升了6.6个百分点，主要来自于制造服务业务产能利用率维持在高位，以及功率器件产品不断迭代。

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