理想汽车开启狂飙模式，今年告别亏损走向盈利？

2月27日，理想汽车发布了2022年第四季度及全年财报。

先上总览。

2022年四季度：

营收：理想汽车第四季度实现营收176.5亿元。

交付量：季度交付量达到46319辆。

车辆毛利率：2022 年第四季度的毛利率为 20.0%， 对比之下，2021 年Q4 22.3%，2022 年Q3为 12.0%。

研发：第四季度研发投入20.7亿元。

净利润：2022 年第四季度的净利润为人民币 2.653 亿元（3.85 千万美元）。

经营亏损：2022 年第四季度的经营亏损为人民币 1.336 亿元（1.94 千万美元）， 2021 年第四季度的经营利润为人民币 2.41千万元。

自由现金流：为人民币 32.6亿元（4.723亿美元），较 2021年第四季度的自由现金流人民币 16.2亿元增加 101.6%。

2022年全年：

营收：2022年全年实现营收452.9亿元。

交付量：全年交付量达到133246辆。

车辆毛利率：19.1%， 2021 年为 20.6%。

研发：2022年全年研发投入67.8亿元。

净亏损：人民币 20.3 亿元（2.947 亿美元），而 2021 年净亏损为人民币 3.215 亿元。

经营亏损：为人民币 36.5 亿元（5.299亿美元），较 2021 年经营亏损的人民币 10.2亿元增加 259.3%。

自由现金流：为人民币 22.5 亿元（3.266 亿美元），较 2021 年自由现金流的人民币 43.3 亿元减少 48.0%。

01理想开启狂飙模式

2022年6月L9发布，8月开启交付；

2022年9月L8发布，11月开始交付；

2023年2月L7发布，3月初开启交付。

在L7发布会上，理想又顺势推出Air车型（L7 Air / L8 Air将在4月初开启交付），L7、L8完成在30万-40万价格区间的全面覆盖，再加上L9，理想完成30万-50万SUV的产品布局。

靠着L9、L8、L7三款爆款车型，理想今年要大杀四方。

董事长李想的原话是这样的：

「2023年将挑战拿下国内30万元到50万元价格区间豪华SUV市场20%的市场份额。」

2022年，理想在30-50万个SUV的市场份额是9.5%，理想对于今年这块市场预测是总量在140万辆到150万辆之间，所以理想目标是占有率翻倍。

至于为什么，李想表示：「当我们做到20%市场份额的时候，我们会比较稳定的做到这个级别SUV销量的冠军。」

嗯，野心很大。

所以，理想今年的销量目标已经明朗：28万-30万。在去年基础上直接翻一番。

对比之下，蔚来和小鹏目标差不多都在20万左右。

理想预计今年一季度，车辆交付量为 52000 至 55000 辆，将再创下历史交付纪录。

1月份理想交付量为15141台，也即是说，一季度剩下两个月月均交付量要超过18000台。随着L7加入战局，理想3月交付量或将再创新高。

理想给到的惊喜还不止于此。

2月中，李想本人给到的销量预期是：没有L8 Air和L7 Air，2.5万量/月交付保底，Air开始交付后，3万量/月交付保底。

至于时间点，李想表示预计在二季度实现。「因为4月份会是L7 Pro Max第一个完整交付月，5月则是Air产品的第一个完整交付月。」

按照最低28万的年销量目标，一季度52000台的交付的表现来看，接下来三个季度平均季度交付量要超过76000台，月均交付量都在25000台以上。

至于大家最关心的毛利问题，理想透露， L 系列平台整体毛利率为 25%。现在L9、L8两种产品还都处在爬坡阶段。「考虑到市场状况，希望将我们的毛利保持在 20% 以上。」

不过李想本人也坦言，由于下半年交付计划过于激进，对整个供应链造成压力过大，此外由于从单车型切换到多车型，对于销售服务网络体系也带来一定挑战。

所以，理想从去年的四季度和今年一季度已经开始流程升级，以确保产品研发、供应制造、销售服务等全流程实现高质量提升。

截至 2023 年 1 月 31 日，理想拥有 296 家零售中心，覆盖 123 个城市，并于 222 个城市运营 320 家售后维修中心及理想汽车授权钣喷中心。

对比之下，去年同期理想拥有 220 家零售中心，覆盖 105 个城市，并于 204 个城市运营 276 家售后维修中心及理想汽车授权钣喷中心。

理想想要触达更多潜在客群，销服网络的扩张依然是今年工作的重心之一。

02研发投入持续加大

此前，理想被诟病的地方是研发投入不足。

但是现在，理想研发投入正在逐年提升，2020年11亿元、2021年32.86亿元，到了2022年来到67.8亿元（研发支出占收入总额的15.0%）。

理想预期2023年研发支出为100亿—120亿元，增幅不小。

值得注意的是，理想2022年销售费用率（45.54%）已经低于了研发费用率（54.46%），即研发支出大于销售费用的支出。李想表示2023年将继续改善销售费用率。

截至2022年12月31日，理想研发人员数量来到4838人，去年同期这个数字为3415。

在研发上，理想做了很多工作，具体看图吧：

目前超过22万家庭用户使用高速NOA功能，高速NOA导航辅助驾驶里程接近一亿公里。

今年理想也将进一步把导航辅助驾驶的能力扩展到城市场景，计划在第四季度将在理想AD Max上开放城市NOA的早鸟用户测试。

理想仍将继续并行增程电动和高压充电核心技术的全栈自研。

具体到纯电这一块，理想汽车正在积极自研800V高压纯电平台的模块，包括功率芯片、功率模块、电控单元、电机、传动系统。

2022年第三季度，理想汽车功率半导体研发及生产基地（「半导体基地」）在江苏省苏州高新区启动建设。该半导体基地由理想汽车及湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，2024 年正式投产，并将逐步形成240 万只的年产能。

李想透露：「根据我们实测，（我们800V搭载碳化硅模块的产品）和同样主流400V IGBT相同驱动形式的竞品相比，大概可以节省15%的电池电量，在成本上有非常显著的优势。」

理想在常州建⽴了⾃⼰的电驱⽣产制造基地，可以实现超过60 万的年产能，大概就是30万台车的装载量。

理想表示，今年还将推进高压快充网络的铺设，优化用户充电体验。

按照此前规划：到2025 年，要在全国建成超过3000 个超级快充站。

至于充电速度，可以做到10 分钟充400 公⾥。

去年8月，理想已经上线了⾃⼰的充电地图，很显然也是为后续首款高压纯电动车型的发布做准备。

今年年底，理想首款纯电车型就要来了。至于为什么这么晚，李想表示，是为了绑定最先进的技术。

目前已知的是，这款纯电车型会搭载高通8295。「我们本身（技术开发）跟高通8295整个的开发进度开发策略和整个软件释放的进度其实都是息息相关，我不能发布一款旗舰产品，但其实在用着上一代芯片，对我们其实非常难受。」

以此来参考，车企自研芯片还是有一定的必要的。

此外，理想透露，电动车型也会和增程一样出一个系列，满足20万到50万区间内家庭用户的需求。

03告别经营亏损走向盈利？

综上来看，今年理想主力车型其实就是L789这三款增程车型。

那么，今年理想能不能告别经营亏损走向盈利？

这里还有一组数据很有意思。

2023年，一季度预计销量为 52000 至 55000 辆，收入总额为人民币 174.5 亿元（25.3 亿美元）至人民币 184.5 亿元（26.8 亿美元）

我们按照最低52000台销量来算。

对照之下，去年四季度销量（46319辆）不及今年一季度，但是营收176.5亿元却超过了前者。

这是因为去年Q4 单价和利润更高的L9交付占了大头，直接带动收入提升。

在今年一季度交付中，L9退居二线，L8、L7的交付量占到了大头。虽然量更大了，但是单价低了，所以营收还是比不得去年四季度。

去年Q3财报上，李想给出的预期是「理想L9每月销售额在8000到11000台左右，L8在10000到14000台。」

So，一季度可能不太能见到理想告别经营亏损，但是接下来的几个季度，随着理想销量的进一步提升，月交付升至2.5万辆甚至是3万台之后，我们或将在今年见证理想实现盈亏平衡，甚至是走向盈利。

今年将会是理想爆发的一年。

文章的最后，我还是想为理想的同学们说句话：

理想汽车，该给员工发的福利还请发全，不要让跟着你、为你实现理想的兄弟姊妹们寒心。

以上。

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2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。

其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；

一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）

国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。

其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。

公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。

主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。

公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；

国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；

OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商

主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；

基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；

手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；

国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；

主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；

主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。

打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；

利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；

主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；

一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。

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中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人

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2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；

国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；

持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装

高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；

射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；

国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；

公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；

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很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商，但鲜有人知，在半导体制造领域，IBM也曾是领跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年，IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示，2003年，IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强，仅次于台积电和联电，IBM在半导体领域一时风光无两。然而， 时过境迁，美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工，至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。

据外媒报道，当地时间8月17日， IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ，这款芯片由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。据悉，Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片， 最早由IBM自己生产，然后交给格芯负责代工，后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商，也是世界第三大晶圆代工厂，现在再交给三星电子。

开头提到，既然IBM拥有半导体制造部门， 曾在半导体制造领域占据一席之地，那么为何今天会依赖外部市场代工呢？IBM是如何走到这一步？

当初，IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务，帮市场代工不是主要考虑。但是， 由于英特尔的强势竞争，IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化，导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ，这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业， 生产工艺每数年升级一次，动辄耗资数十亿美元，如果没有大量出货，那么很难负担制造成本。

随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。

同时，研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场，产品竞争力不足。 2010年，POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm，同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应，芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年，半导体制造部门占IBM营收为1.4%，但该部门每年亏损最多达到15亿美元。

IBM只能选择将该业务剥离出去，来改善IBM的盈利能力。 2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。

除IBM外，AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月，由于格芯制程工艺落后，其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；2019年，英特尔将部分14nm订单外包给三星生产； 2020年7月，英特尔与台积电达成协议，从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。

在这样的背景下，美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场，可能存在风险 ，尤其是疫情冲击全球供应链，更加剧这种担忧。最近，美国就计划重振本土半导体行业，在6月提出相关法案斥资370亿美元（约合2600亿元人民币）用于扩大本土研究和制造业务。 那么，为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢？

美国是半导体芯片的发源地，在经历了成熟的发展阶段后， 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快，于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代，美国涌现了一批优秀的Fabless企业，即只负责芯片的电路设计与销售的企业。

随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同，美国一些IDM（集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式）企业逐渐将芯片制造部门剥离出去， 转型成为Fabless企业，就如今天文章的主人公IBM类似，这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。

上文提到过，半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒，需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线，这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。

此消彼长，不进则退， 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高，美国芯片制造与之的差距也在拉大，而且趋势是越来越难跟上 ，如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出，目前全球仅有12%的芯片在美国制造。

不难看到，虽然美国还是全球半导体行业的霸主，但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战，随时还可能被甩到更后，也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策，以试图扭转这种局面，而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。

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